美半導(dǎo)體大爆發(fā),16州宣布2000 億美元私人投資
通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案,華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資,這將加強美國經(jīng)濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應(yīng)鏈彈性。
從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個月,半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個提高美國制造能力的項目。
一些項目開始時是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金,而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動的公告的一些要點:
全美宣布了40 多個新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項目,包括建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴建現(xiàn)有場地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施;
16 個州宣布了近 2000 億美元的私人投資,以提高國內(nèi)制造能力;
作為新項目的一部分,在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中宣布了 40,000 個新的高質(zhì)量工作崗位,這將在整個美國經(jīng)濟中支持更多的工作崗位;





