中國，北京–2025年8月14日–全球固態(tài)MEMS揚聲器與微型熱管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)者xMEMS Labs今日宣布，其備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將于9月16日在臺北、9月18日在深圳舉行。

進入第三年，xMEMS Live Asia將匯集工程師、產(chǎn)品設(shè)計師、系統(tǒng)架構(gòu)師以及企業(yè)高管，探討基于MEMS的音頻與主動熱管理技術(shù)如何重新定義下一代AI接口設(shè)備的設(shè)計與性能——從AI眼鏡、智能手機、耳機和耳塞，到數(shù)據(jù)中心的SSD、光收發(fā)器和機架式服務(wù)器。

今年為期一天的研討會將重點展示Sycamore和μCooling的現(xiàn)場產(chǎn)品演示：

? Sycamore，革命性的超薄輕量全頻MEMS揚聲器

? μCooling，全球首款固態(tài)芯片級氣泵，為傳統(tǒng)風(fēng)扇無法使用的設(shè)備提供主動熱管理

與會者將體驗：

? 搭載Sycamore揚聲器與μCooling的AI眼鏡，在超薄鏡框中實現(xiàn)隱蔽的高保真音效和散熱

? 搭載全頻Sycamore與μCooling的新一代耳機，帶來全球首個主動耳罩通風(fēng)

? 搭載μCooling的SSD，實現(xiàn)更高持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速度

? 以及搭載Sycamore的智能手表、搭載Cypress和Lassen的真無線耳機（TWS）解決方案，以及展示μCooling在芯片和系統(tǒng)層面的熱管理演示

除了動手體驗外，研討會還將由xMEMS工程師帶來深入的技術(shù)講座，涵蓋Sycamore與μCooling在各種應(yīng)用中的性能測試、系統(tǒng)集成和產(chǎn)品優(yōu)化。耳機和TWS的專題會議將進一步介紹xMEMS解決方案如何為消費電子提供更高保真度、更小體積和系統(tǒng)級優(yōu)勢。

“AI正在改變我們與設(shè)備交互的方式，同時也增加了處理器和熱負載?！眡MEMS Labs首席執(zhí)行官姜正耀（Joseph Jiang）表示，“在xMEMS Live Asia，我們將展示Sycamore和μCooling技術(shù)如何讓新一代更輕更薄的對話式AI接口設(shè)備以及主動熱管理提升設(shè)備智能和系統(tǒng)性能?！?

注冊現(xiàn)已開放，座位有限。研討會注冊頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預(yù)訂，體驗對話式AI接口和AI熱管理的未來！

如需了解更多有關(guān)xMEMS及其固態(tài)解決方案的信息，請訪問xmems.com。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領(lǐng)域的“X”因子，擁有全球最具創(chuàng)新性的piezoMEMS平臺。公司發(fā)明了全球首款固態(tài)True MEMS μFidelity揚聲器，適用于TWS、近場OWS和其他個人音頻設(shè)備，并基于其核心知識產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了全球首款芯片級μCooling風(fēng)扇，適用于智能手機和其他輕薄高性能設(shè)備。

xMEMS已在全球獲得超過250項授權(quán)專利。欲了解更多信息，請訪問https://xmems.com。

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