· 本次推出的4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)，適用于高密度超大規(guī)模設(shè)施與AI工廠的部署。這兩款機(jī)型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構(gòu)，并分別采用DLC-2與DLC散熱技術(shù)。

· 4U液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)可適用于標(biāo)準(zhǔn)的19英寸EIA機(jī)架，可在每機(jī)架內(nèi)支持最高64個GPU，并能通過DLC-2(直接液冷)技術(shù)為最高98%的系統(tǒng)熱能進(jìn)行冷卻。

· 緊湊、高能效的2-OU(OCP) NVIDIA HGX B300 8-GPU系統(tǒng)針對21英寸OCP Open Rack V3(ORV3)規(guī)格所設(shè)計，可在單一機(jī)架內(nèi)支持最高144個GPU。

【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布擴(kuò)大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機(jī)型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“全球的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求正迅速提升，而我們的全新液冷式NVIDIA HGX B300系統(tǒng)可提供現(xiàn)今超大規(guī)模計算設(shè)施與AI工廠所需的性能密度與能源效率。我們推出了業(yè)界最緊湊的NVIDIA HGX B300解決方案，可在單一機(jī)架中支持最高144個GPU，并能通過我們經(jīng)認(rèn)證的直接液冷技術(shù)降低電力消耗與散熱成本。這是Supermicro借由DCBBS技術(shù)，助力客戶進(jìn)行大規(guī)模AI部署的模式：更快的上市時程、最大化的每瓦性能，以及從設(shè)計到部署的端到端整合?！?

全新2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)是基于21英寸OCP Open Rack V3(ORV3)規(guī)格所打造，可助力超大規(guī)模計算設(shè)施與云端服務(wù)供應(yīng)商在單一機(jī)架中支持最高144個GPU，實(shí)現(xiàn)最大化GPU密度，并節(jié)省機(jī)房空間，同時不影響維護(hù)作業(yè)。此機(jī)架級設(shè)計具備盲插式(Blind-Mate)冷卻液歧管、模塊化GPU/CPU托盤(Tray)架構(gòu)，以及先進(jìn)的組件液冷解決方案。此系統(tǒng)通過8個NVIDIA Blackwell Ultra GPU(每個最高1,100W TDP)運(yùn)行AI工作負(fù)載，同時可大幅降低機(jī)架占用空間與電力消耗。單一ORV3機(jī)架可支持最多18個節(jié)點(diǎn)及144個GPU，并可通過NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交換器及Supermicro 1.8MW機(jī)架列間式(In-Row)冷卻液分配單元(CDU)進(jìn)行無縫式擴(kuò)充。8個NVIDIA HGX B300計算機(jī)架、3個NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand網(wǎng)絡(luò)機(jī)架，以及2個Supermicro機(jī)架列間式 CDU，可整合成一組搭載1,152個GPU的超級集群可擴(kuò)充式單元。

4U前置I/O式HGX B300液冷系統(tǒng)作為2-OU(OCP)系統(tǒng)的對應(yīng)機(jī)型，可在傳統(tǒng)式19英寸EIA機(jī)架架構(gòu)內(nèi)提供相同的計算性能，適用于大規(guī)模AI工廠部署。此4U系統(tǒng)采用Supermicro DLC-2技術(shù)，能通過液冷式配置為最高98%的系統(tǒng)熱能進(jìn)行散熱，進(jìn)而為密集式訓(xùn)練與推論集群實(shí)現(xiàn)更佳的能源效率與可維護(hù)性，以及更低的噪音等級。

Supermicro NVIDIA HGX B300系統(tǒng)通過每臺機(jī)組的2.1TB HBM3e GPU內(nèi)存大幅提升性能，能以系統(tǒng)層級運(yùn)行更大規(guī)模的模型。而2-OU(OCP)與4U平臺皆可帶來集群等級的高度性能提升，并能通過整合NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC，以及搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4 Ethernet，使計算網(wǎng)絡(luò)處理量提升至兩倍(最高可達(dá)800Gb/s)。這些優(yōu)勢可加速大量的AI工作負(fù)載，如代理式AI(Agentic AI)應(yīng)用、基礎(chǔ)模型訓(xùn)練，以及AI工廠內(nèi)多模態(tài)的大規(guī)模推論。

Supermicro基于客戶在總體擁有成本(TCO)、可維護(hù)性與效率等方面的核心需求，開發(fā)了這些平臺。DLC-2技術(shù)堆?？墒?a href="/tags/數(shù)據(jù)中心" target="_blank">數(shù)據(jù)中心減少最高可達(dá)40%的電力消耗1，并通過45°C溫水運(yùn)行降低用水量，以及省去對冷卻水與壓縮機(jī)的需求。Supermicro DCBBS技術(shù)可在出貨前對這些新系統(tǒng)進(jìn)行L11與L12的機(jī)架式完整驗(yàn)證與測試，協(xié)助超大規(guī)模設(shè)施、企業(yè)級客戶加速啟動上線。

這些新推出的系統(tǒng)擴(kuò)大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平臺產(chǎn)品系列。該系列包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200，以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服務(wù)器版本。Supermicro的這些NVIDIA認(rèn)證系統(tǒng)均經(jīng)過完整測試，能為多元AI應(yīng)用與情境驗(yàn)證其最佳性能，并整合了NVIDIA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及NVIDIA AI軟件，包括NVIDIA AI Enterprise與NVIDIA Run:ai。此產(chǎn)品系列可為客戶提供高度靈活性，順利打造從單一節(jié)點(diǎn)到完整AI工廠的基礎(chǔ)設(shè)施。