12月11日消息，日本在40年前一度是全球半導(dǎo)體一哥，然而近年來淪為設(shè)備及材料供應(yīng)商，先進工藝上已經(jīng)缺席多年，此前國內(nèi)自產(chǎn)的工藝還停留在28nm以上。

然而現(xiàn)在日本有可能從28nm一躍升級到4nm工藝，因為臺積電在日本投資的熊本二廠原計劃是升級6/7nm工藝，但是最近已經(jīng)停工了。

這次停工不是臺積電對日本的投資暫停，而是要升級工藝，因為6/7nm工藝當前的需求較低，再建新廠只會加劇過剩，因此消息人士稱臺積電計劃將二期工廠直接升級到4nm工藝，以滿足當前AI芯片的巨大需求。

臺積電公司今天也回應(yīng)了這一消息，表示公司不評論市場傳聞或者臆測，在日本的專案持續(xù)進行中。

雖然臺積電表態(tài)在日本的投資會持續(xù)，實際上不僅二期工廠暫停，此前已經(jīng)建成的一期工廠也暫停擴產(chǎn)了，該工廠主要生產(chǎn)40/28nm以及16/12nm工藝的芯片產(chǎn)品，原計劃2026年會增加新設(shè)備，但是現(xiàn)在臺積電已經(jīng)對設(shè)備供應(yīng)商表示明年一年都沒有增加設(shè)備的計劃。

不過二期工廠如果真要升級4nm工藝也不是那么簡單的，因為4nm需要EUV光刻設(shè)備了，不僅投資會增加，廠商設(shè)計之類的也要改變。

因此二期工廠還有一種可能是改建成先進封裝工廠，現(xiàn)在的AI芯片對CoWoS封裝的需求也很高，而此前CoWoS芯片封裝主要在臺積電本土工廠，在日本擴產(chǎn)CoWoS也有助于緩解AI產(chǎn)能不足的問題。

只不過這一切還沒定論，但是臺積電不論最終采用哪個方案，日本在先進工藝及封裝上都會向前邁進一大步。