從沉浸式 XR 到先進(jìn)機(jī)器人與可穿戴設(shè)備:Bosch Sensortec 推出 BMI5 運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)
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?BMI560:為 XR 頭戴設(shè)備、眼鏡及智能手機(jī)與運(yùn)動(dòng)相機(jī)中的光學(xué)圖像穩(wěn)定增強(qiáng) (OIS+) 優(yōu)化
?BMI563:寬量程設(shè)計(jì),滿足機(jī)器人及 XR 控制器的高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)感測(cè)
?BMI570:為可穿戴與耳穿戴設(shè)備提供精確的活動(dòng)與情境識(shí)別
?平臺(tái)共通優(yōu)勢(shì):業(yè)界領(lǐng)先的低噪聲、寬測(cè)量范圍、振動(dòng)魯棒性、極低延遲及傳感器內(nèi)置智能
拉斯維加斯——沉浸式 XR 系統(tǒng)、靈活的機(jī)器人與功能豐富的可穿戴設(shè)備,均依賴于即使在動(dòng)態(tài)環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。隨著設(shè)備能力不斷增強(qiáng),對(duì)其傳感技術(shù)的要求也日益提高。在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 上,Bosch Sensortec 推出了 BMI5 平臺(tái),這是一款旨在為多類設(shè)備提供持續(xù)、高精度性能的新一代慣性傳感器。該平臺(tái)基于共享的硬件基礎(chǔ),并通過智能軟件進(jìn)行適配,首批推出 BMI560、BMI563 和 BMI570 三個(gè)型號(hào)。
平臺(tái)架構(gòu):精準(zhǔn)、魯棒、高效
BMI5 平臺(tái)的核心是博世最新的 MEMS 架構(gòu),它有效抵御熱機(jī)械應(yīng)力效應(yīng),提供超低噪聲、卓越的振動(dòng)魯棒性,以及兩倍于前代產(chǎn)品的全量程范圍。低于 0.5 毫秒的延遲,結(jié)合約 0.6 微秒的時(shí)間增量與 1 納秒的時(shí)間分辨率,確保了在高度動(dòng)態(tài)環(huán)境中的響應(yīng)快速且可靠的運(yùn)動(dòng)追蹤。緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LGA 封裝進(jìn)一步簡(jiǎn)化了集成。一個(gè)可編程的邊緣人工智能分類引擎支持通過直接在傳感器上分析運(yùn)動(dòng)模式來實(shí)現(xiàn)持續(xù)運(yùn)行功能,從而降低系統(tǒng)功耗并加速客戶特定用例的開發(fā)。
三大型號(hào),面向不同設(shè)備類別
BMI560——XR 與 OIS+ 專家
BMI560 專為 XR 頭戴設(shè)備與眼鏡優(yōu)化,其低噪聲、低延遲和精確的時(shí)間同步能力,可實(shí)現(xiàn)自然的頭部運(yùn)動(dòng)、幀預(yù)測(cè)和直觀的 3D 交互。對(duì)于智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)相機(jī),其增強(qiáng)型 OIS+ 性能有助于在動(dòng)態(tài)環(huán)境中也能捕捉穩(wěn)定、高質(zhì)量的影像。
BMI563——為機(jī)器人與 XR 控制器設(shè)計(jì)
BMI563 將擴(kuò)展的全量程 (FSR) 與平臺(tái)的振動(dòng)魯棒性相結(jié)合,支持機(jī)器人中的同步定位與地圖構(gòu)建 (SLAM)、高動(dòng)態(tài) XR 運(yùn)動(dòng)追蹤,以及運(yùn)動(dòng)相機(jī)中基于運(yùn)動(dòng)的自動(dòng)場(chǎng)景標(biāo)記。其設(shè)計(jì)確保了在要求苛刻的機(jī)器人運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下仍能可靠地采集數(shù)據(jù)。
BMI570——為可穿戴與耳穿戴設(shè)備優(yōu)化
BMI570 為空間音頻提供可靠的活動(dòng)追蹤、先進(jìn)的手勢(shì)識(shí)別和精確的頭部朝向數(shù)據(jù)。其在動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)及日?;顒?dòng)下的魯棒性,使其成為下一代可穿戴與耳穿戴設(shè)備的理想選擇。
負(fù)責(zé)任創(chuàng)新與前瞻性架構(gòu)
在所有型號(hào)中,BMI5 平臺(tái)均滿足 Bosch Sensortec 迄今為止最高的生態(tài)標(biāo)準(zhǔn),將技術(shù)性能與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合。這一統(tǒng)一架構(gòu)使設(shè)備制造商能夠簡(jiǎn)化跨產(chǎn)品線的開發(fā),并支持未來基于邊緣人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的增強(qiáng)功能。
Bosch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 表示:“憑借 BMI5 平臺(tái),我們正在為下一代運(yùn)動(dòng)感知設(shè)備奠定更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。我們的客戶將在所有型號(hào)中受益于一致的精準(zhǔn)度、魯棒性和卓越性能——從而打造響應(yīng)迅捷的 XR 系統(tǒng)、可靠的機(jī)器人以及直觀的可穿戴設(shè)備。該平臺(tái)將技術(shù)卓越性與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合,以單一、可擴(kuò)展的架構(gòu)支持廣泛的應(yīng)用。而這僅僅是個(gè)開始:BMI5 系列將持續(xù)擴(kuò)展,新的型號(hào)已在籌備之中?!?





