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[導(dǎo)讀]噪聲是運(yùn)算放大器非常重要的參數(shù),它決定了整個(gè)系統(tǒng)的靈敏度,本文從噪聲這個(gè)參數(shù)入手,分析了音頻放大器中前置運(yùn)放的噪聲特性,給出了改善噪聲的方法,并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關(guān)設(shè)計(jì)。

D類(lèi)音頻功率放大器中,前置運(yùn)算放大器是一個(gè)比較重要的模塊,它位于整個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的前面,完成輸入信號(hào)源的加工處理,或者實(shí)現(xiàn)放大增益的設(shè)置,或者實(shí)現(xiàn)阻抗變換的目的,使其和后面功率放大級(jí)的輸入靈敏度相匹配;前置放大器獲得并穩(wěn)定輸入音頻信號(hào),并確保差動(dòng)信號(hào),設(shè)計(jì)時(shí)需要盡量減小其等效輸入的閃爍噪聲及熱噪聲,降低輸出電阻,增加其PSRR、CMRR、SNR、頻帶寬度、轉(zhuǎn)換效率等參數(shù)。

  一般來(lái)說(shuō),雙極晶體管的閃爍噪聲具有較低的轉(zhuǎn)角頻率(閃爍噪聲和熱噪聲的交叉點(diǎn)),低于MOS晶體管的閃爍噪聲,在音頻等低頻的設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,應(yīng)用雙極晶體管的設(shè)計(jì)有利于降低噪聲,然而在混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)中,襯底噪聲對(duì)雙極晶體管就有很大的影響,所以在混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)中,更多的使用MOS晶體管,因此這里提到的運(yùn)放就采用CMOS工藝完成了相應(yīng)的設(shè)計(jì)。

  1 音頻功放中前置運(yùn)算放大器的功能

  如圖1所示,D類(lèi)音頻功率放大器主要由以下幾個(gè)模塊組成:前置運(yùn)算放大器、調(diào)制級(jí)、偏置、控制級(jí)、驅(qū)動(dòng)級(jí)及輸出功率管級(jí)(BTL);前置運(yùn)算放大器位于整個(gè)結(jié)構(gòu)的最初端,本設(shè)計(jì)中,要求前置運(yùn)放有正常工作模式(play)及噪聲抑制工作模式(mute)兩種工作模式,在正常工作模式下,運(yùn)放接收信號(hào)源,正常工作,后面各級(jí)完成相應(yīng)調(diào)制及信號(hào)的再生;在噪聲抑制工作模式下,運(yùn)放停止接收輸入信號(hào)源,差分輸出端各被鉗制在固定的電壓下,其它模塊正常工作,BTL輸出端為相同的輸出方波,在負(fù)載上,看不到信號(hào)的再生重現(xiàn),此時(shí)處于靜音狀態(tài),使用靜噪狀態(tài)的主要作用是抑制開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí)候的爆裂(pop)噪聲,其實(shí)現(xiàn)的電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。

  

  

  2 前置運(yùn)算放大器的噪聲特性

  運(yùn)算放大器電路中存在5種噪聲源:散粒噪聲(Shot Noise)、熱噪聲(Thermal Noise)、閃爍噪聲(Flicker Noise)、爆裂噪聲(Burst Noise)、雪崩噪聲(Avalanche Noise),對(duì)于CMOS工藝,散粒噪聲、爆裂噪聲和雪崩噪聲在運(yùn)算放大器電路中通常沒(méi)有太大影響,即使有,也能夠消除,在噪聲分析中可以不予考慮。

  

  2.1 噪聲模型

  電阻的噪聲主要是熱噪聲。該噪聲可以等效為一個(gè)理想的無(wú)噪聲電阻串連一個(gè)電壓源,或并聯(lián)一個(gè)電流源作為它的噪聲模型,其等效的噪聲電流及電壓分別為:

  運(yùn)算放大器制造商提供的噪聲指標(biāo),通常是指在運(yùn)算放大器輸入端測(cè)試的噪聲,包括熱噪聲及閃爍噪聲。而運(yùn)算放大器內(nèi)部的噪聲通過(guò)內(nèi)部等效來(lái)描述,運(yùn)算放大器內(nèi)部可視為一個(gè)理想的無(wú)噪聲運(yùn)算放大器(Noisless OpAmp),通過(guò)在理想無(wú)噪聲運(yùn)算放大器的同相輸入端串聯(lián)一個(gè)噪聲電壓源,同相、反相輸人端到地分別串聯(lián)一個(gè)噪聲電流源,來(lái)表征內(nèi)部噪聲,對(duì)于單管NMOS或者PMOS,它們的等效噪聲電流及噪聲電壓分別為:

  上面各式及下面提到的公式中,K為Boltzmann常數(shù),T是熱力學(xué)溫度,gm為晶體管的跨導(dǎo)。k是MOS晶體管閃爍噪聲系數(shù),W,L分別為MOS晶體管的有效柵寬度和長(zhǎng)度,Cox是單位面積的柵氧化層電容。

  2.2 前置運(yùn)算放大器的噪聲分析

  音頻功率放大器中的前置運(yùn)放,其噪聲模型可以如圖4所示,R1、R2是輸入電阻,R3、R4是反饋電阻,R3和R4為可調(diào)電阻,用于設(shè)置其整個(gè)功放的增益,e1、e2、e3、e4分別為4個(gè)電阻的熱噪聲電壓,4個(gè)電阻對(duì)輸入的噪聲影響電壓分別為:

  

  其前置運(yùn)算放大器的噪聲為電阻噪聲與其運(yùn)放內(nèi)部噪聲的總和,下面就分析運(yùn)放內(nèi)部噪聲。

  

  2.3 全差分運(yùn)放的內(nèi)部噪聲分析

  我們知道,噪聲設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是輸入級(jí)的低噪聲設(shè)計(jì),因此在大多數(shù)運(yùn)放設(shè)計(jì)的時(shí)候,第一級(jí)的關(guān)鍵不是增益的設(shè)計(jì),因?yàn)檫@一級(jí)的噪聲大小直接決定了整個(gè)運(yùn)放的噪聲特性。PMOS管比NMOS管的噪聲系數(shù)低,利于減小其輸入噪聲電壓,因此輸入級(jí)常采用:PMOS管差分輸入結(jié)構(gòu)。圖5就是運(yùn)放輸入級(jí)的噪聲分析圖,輸入管為PMOS。

  

  差分管的源極接到同一點(diǎn)上,那么電流源負(fù)載的噪聲就是相關(guān)噪聲源,其等效到Mp1和Mp2上的噪聲由于差動(dòng)的作用就可以相互抵消,從而減小了電路的噪聲。Mp1、Mp2為輸入差分對(duì)管。另外,對(duì)于Mn3管,噪聲電壓對(duì)輸入的影響也可以忽略。

  

  

  3 電路設(shè)計(jì)及物理層設(shè)計(jì)

  由以上噪聲特性的分析可以看出,要改善運(yùn)算放大器的噪聲需要選擇合適的電阻及合適的MOS管的柵寬長(zhǎng)比,本文應(yīng)用Winbond 0.5μ CMOS典型工藝,對(duì)運(yùn)放噪聲進(jìn)行了分析,如圖6和圖7,其中L1<L2<L3。

  

  由圖6和圖7可以看出,輸入管及負(fù)載管L越大,噪聲特性越好,但由于版圖及穩(wěn)定性的要求,不可能使用過(guò)大的L值;通過(guò)同樣的仿真,對(duì)輸入的寬長(zhǎng)比,我們也可以得到類(lèi)似的結(jié)論;因此,本文的運(yùn)放選擇合適的電阻及輸入級(jí)和負(fù)載管的寬長(zhǎng)比,完成了很好的設(shè)計(jì),圖8給出了詳細(xì)電路圖,且表1給出了其設(shè)計(jì)的基本仿真結(jié)果。

  

  由表1仿真結(jié)果可以看出,運(yùn)放采用低靜態(tài)電流設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)較低的噪盧特性、較高的電源抑制比,及較快的轉(zhuǎn)換速率等。

  

  圖9是前置運(yùn)算放大器在功率放大器中的完整版圖,使用Winbond 0.5μCMOS工藝,此工藝本身對(duì)襯底的噪聲有一定的抑制,對(duì)音頻功率放大器的設(shè)計(jì)提供了很好的前提,上圖的3個(gè)框分別為外部反饋電阻、運(yùn)算放大器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及內(nèi)部調(diào)零電阻,并且很好地實(shí)現(xiàn)了電阻電容及晶體管的匹配。

  

  4 結(jié)束語(yǔ)

  噪聲是運(yùn)算放大器非常重要的參數(shù),它決定了整個(gè)系統(tǒng)的靈敏度,本文從噪聲這個(gè)參數(shù)入手,分析了音頻放大器中前置運(yùn)放的噪聲特性,給出了改善噪聲的方法,并用winbond 0.5μCMOS工藝完成了相關(guān)設(shè)計(jì)。

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運(yùn)放在沒(méi)有輸入的情況下,實(shí)際中仍會(huì)輸出一個(gè)小電壓。而這個(gè)小電壓,會(huì)根據(jù)我們?cè)O(shè)置的放大倍數(shù)同等地被放大,同時(shí),這個(gè)被放大的信號(hào)是有正、負(fù)之分的。

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從內(nèi)部圖可以看出運(yùn)算放大器和比較器的差別在于輸出電路。運(yùn)算放大器采用雙晶體管推挽輸出,而比較器只用一只晶體管,集電極連到輸出端,發(fā)射極接地。

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