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[導讀]由于移動電話與個人數(shù)字助理已發(fā)展為能夠提供各種不同娛樂的多功能便攜式設備,廠商們盡量采用高保真的音頻系統(tǒng)及壽命較長的電池,并使此類便攜式電子產(chǎn)品具備立體聲喇叭放大器,多種不同的混音,以及3D增強立體聲等功能,同時在外型上也盡量輕薄。

音頻功率放大器在便攜式產(chǎn)品中的考慮因素

1)較高的PSRR

必須具有較高的Power supply rejection ratio (PSRR),可以避免受到電源與布線噪聲的干擾。

2)快速的開關機(Fast turn on & off)

擁有長時間的待機時間,是手機或個人數(shù)字助理的基本要求,AB 類音頻放大器的效率約為50%至60%,D類音頻放大器的效率可達85%至90%。不管使用何種音頻放大器,為了節(jié)省功率消耗,在不需要用到音頻放大器時,均需進入待機狀態(tài)。然而當一有聲音出現(xiàn)時,音頻放大器必須馬上進入開機狀態(tài)。

3)無“開關/切換噪音” (Click & Pop)

開關/切換噪音” 常出現(xiàn)于音頻放大器進入開關機時,或是由待機回復至正常狀態(tài),或是217 Hz手機通信信號時。手機或個人數(shù)字助理的使用者絕不會希望聽到擾人的噪音,將“Click & Pop”消除電路加入音頻放大器中,是必備條件。

4)較低的工作電壓

為增長電池使用時間,常需低至1.8V,仍可工作。

5)低電流消耗與高效率

使用CMOS工藝的IC,可降低電流消耗。有時需選擇D類音頻放大器,目的是延長手機或個人數(shù)字助理的工作時間。

6)高輸出功率

在相同工作電壓下具有較高的輸出功率,即輸出信號的擺幅越接近Vcc與GND時,其輸出功率越高。

7)較小的封裝 (uSMD)

手機或個人數(shù)字助理的外觀越來越小巧,使得IC封裝技術越來越重要,uSMD為現(xiàn)今較常用到的封裝技術。


輸出功率的計算

單端式(Single-end)放大器如圖1所示,其增益為:

Gain = Rf/Ri

Rf:反饋電阻,Ri:輸入電阻

由輸出功率 = (VRMS)2/Rload,VRMS= Vpeak /21/2

因此單端式(Single-end)放大器輸出功率=(Vpeak)2/2Rload

橋接式(BTL)放大器如圖2所示,由兩個單端式(Single-end)放大器以相差180 組成,故其增益為:

Gain = 2Rf/Ri

Rf:反饋電阻,Ri:輸入電阻

由輸出功率 = (VRMS)2/Rload,橋接式VRMS= 2 Vpeak /21/2


圖1 單端式(Single-end)放大器

因此:橋接式輸出功率 = 2 (Vpeak)2/Rload= 4 單端式放大器輸出功率


圖2 橋接式放大器與作用于喇叭正負端的波形

輸入與輸出耦合電容值的選擇

如圖1,輸入電阻與輸入耦合電容形成一個高通濾波器,如欲得到較低的頻率響應,則需選擇較大的電容值,關系可用以下公示表示。

fC = 1/2 (RI)(CI)

fC:高通濾波截止頻率,RI:輸入電阻

CI:輸入耦合電容值,此電容用來阻隔直流電壓并且將輸入信號耦合至放大器的輸入端。

在移動通信系統(tǒng)中,由于體積的限制,即使使用較大的輸入耦合電容值,揚聲器通常也無法顯示出50Hz以下的頻率響應。因此,假設輸入電阻為20K ,只需輸入耦合電容值大于0.19 F即可。在此狀況下,0.22 F 是最適當選擇。

就輸出耦合電容值的設定而言,同圖1中,如欲得到較佳的頻率響應,電容值亦需選擇較大的容值,關系可用以下公式表示:

fC=1/2(RL)(CO)

fC:高通濾波截止頻率,RL:喇叭(耳機)的電阻,CO:輸出耦合電容值

例如,當使用32 的耳機,如希望得到50Hz 的頻率響應時,則需選擇99 F的輸出耦合電容值。在此狀況下,100 F是最適當選擇。


散熱(Thermal)考慮

在設計單端式(Single-end)放大器或是橋接式(BTL)放大器時,功率消耗是主要考慮因素之一,增加輸出功率至負載,內(nèi)部功率消耗亦跟著增加。

橋接式(BTL)放大器的功率消耗可用以下公式表示:

PDMAX_BTL= 4(VDD)2/(2 2RL)

VDD:加于橋接式(BTL)放大器的電源電壓,RL :負載電阻

例如,當VDD=5V,RL=8 時,橋接式放大器的功率消耗為634mW。如負載電阻改成32 時,其內(nèi)部功率消耗降低至158mW。

而單端式(Single-end)放大器的功率消耗可用以下公式表示:

PDMAX_SE= (VDD)2/(2 2RL)

VDD:加于單端式(Single-end)放大器的電源電壓,RL:負載電阻,亦即單端式放大器的功率消耗僅為橋接式放大器的四分之一。所有的功率消耗加起來除以IC的熱阻( JA)即是溫升。


布線(Layout) 考慮

設計人員在布線上,有一些基本方針必須加以遵守,例如

1)所有信號線盡可能單點接地。

2)為避免兩信號互相干擾,應避免平行走線,而以90 跨過方式布線。

3)數(shù)字電源,接地應和模擬電源分開。

4)高速數(shù)字信號走線應遠離模擬信號走線,也不可置于模擬元件下方。


3D增強立體聲的應用

大部分人認為,“3D音效”既不是單聲道,也不是雙聲道,它是一種音頻的處理技術,使聆聽者在非實際的環(huán)境下,感覺到發(fā)出聲音的地點,這就必須非常講究揚聲器(喇叭)的放置位置與數(shù)目。但是在手機與個人數(shù)字助理中,無法放置如此多的揚聲器,因此發(fā)展出以兩個揚聲器加上運用硬件或軟件的方式來模擬“3D音效”,就是所謂的“3D增強立體聲音效”(3D Enhancement) 。

圖3為3D增強立體聲的音頻次系統(tǒng)方塊圖,用于立體聲手機或個人數(shù)字助理中,此音頻次系統(tǒng)由下列幾個部份組成:

1)后級放大器部分,包括一個立體聲揚聲器(喇叭)驅(qū)動器,一個立體聲耳機驅(qū)動器,一個單聲道耳機放大器 (earpiece)和一個用于免提聽筒的線路輸出 (line out) (例如汽車的免提聽筒電話輸出)。

2)音量控制,可提供分為 32 級的音量控制,而且左、右及單聲道的音量均可獨立控制。

3)混音器,用來選擇輸出與輸入音源的關系,可將立體聲及單聲道輸入傳送并混合在一起,將這些輸入分為 16 個不同的輸出模式,使系統(tǒng)設計工程師能夠靈活傳送混合單聲道及立體聲音頻信號,不會限定信號只能傳送給立體聲揚聲器或立體聲耳機。

4)電源控制與“開關/切換嘈音” 抑制電路。

5)3D增強立體聲使用的是硬件的方式。

6)使用I2C 兼容接口加以控制芯片的功能。

聲音在不同位置傳至左右耳朵時,會產(chǎn)生不同相位差。利用此相位差原理和硬件方法,便可以仿真出3D增強立體聲音效。即使系統(tǒng)在體積或設備上受到限制,而必需將左右喇叭擺放得很近時,仍然可以改善立體聲各個高低聲部的定位的種種問題。


圖3 3D增強立體聲音頻子系統(tǒng)方塊圖

如圖3的3D增強立體聲方塊圖所示,一個外接電阻與電容電路用以控制3D增強立體聲音效,用兩個獨立的電阻與電容電路來控制立體聲揚聲器與立體聲耳機,如此可達到最佳的3D增強立體聲效果。

在此電阻與電容電路中,3D增強立體聲效果的“量”是由R3D電阻來設定的,并且成反比關系,C3D電容用以設定3D增強立體聲效果的3dB低頻截止頻率,在低頻截止頻率以上才能顯現(xiàn)出3D增強立體聲效果,增加C3D電容值將降低低頻截止頻率,其關系可用以下公式表示:

f3D(-3dB)=1/2 (R3D)(C3D)


結(jié)論

由于移動電話與個人數(shù)字助理已發(fā)展為能夠提供各種不同娛樂的多功能便攜式設備,廠商們盡量采用高保真的音頻系統(tǒng)及壽命較長的電池,并使此類便攜式電子產(chǎn)品具備立體聲喇叭放大器,多種不同的混音,以及3D增強立體聲等功能,同時在外型上也盡量輕薄小巧。但其設計范疇仍不脫離以上所述基本原理,這就是本文所要表達的另一目的。

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