1引言

在當前信息化、數(shù)字化進程中，信號作為信息的傳輸和處理對象，逐漸由模擬信號變成數(shù)字信號。信息化的基礎是數(shù)字化，而數(shù)字化的核心技術之一就是數(shù)字信號處理。數(shù)字信號處理技術已成為人們日益關注的并得到迅速發(fā)展的前沿技術。DSP作為一種特別適合于進行數(shù)字信號處理運算的微處理器，憑借其獨特的硬件結構和出色的數(shù)字信號處理能力，廣泛應用于通訊、語言識別、圖像處理、自動控制等領域。

2 DSP算法的主要特點及其硬件要求

數(shù)字信號處理是指將模擬信號通過采樣進行數(shù)字化后的信號進行分析、處理、它側重于理論、算法及軟件實現(xiàn)。數(shù)字信號處理算法具有如下一些主要的特點：

①信號處理算法運算量大，要求速度快。不論是一維的語言信號，還是二維的圖像信號，一般算法的運算量都很大，且算法的實現(xiàn)都必須實時。
②信號處理算法通常需要執(zhí)行大量的乘累加運算。比如FIR濾波算法主要執(zhí)行的是一個點積運算，也就是以乘、加為主的運算。

③信號處理算法常具有某些特定模式。比較典型的數(shù)字濾波器中的連續(xù)推移位。

④信號處理算法大部分處理時間花在執(zhí)行相對小循環(huán)的操作上。

⑤信號處理要求專門的接口。一個非常重要的接口是把模擬信號與數(shù)字信號相互轉換的ADC和DAC，另外大量的數(shù)據(jù)交換需要有高速的數(shù)據(jù)吞吐能力。

從一開始，DSP的結構就是針對DSP算法模型進行構造的，幾乎所有的DSP都包含有DSP算法的特征。因此，數(shù)字信號處理的上述特點要求DSP必須是專門設計的，典型DSP的設計滿足數(shù)字信號處理的這樣一些要求：

①單周期快速運算，允許任意計算次序。

②單周期內能取兩個以上操作數(shù)，保證快速的乘累加運算(MAC)。

③能產(chǎn)生信號處理算法需要的特殊尋址，如循環(huán)尋址和位翻轉尋址。

④有相應的硬件循環(huán)緩沖區(qū)，能執(zhí)行零開銷的循環(huán)和轉移操作。

⑤具有串口、DMA控制器、定時器等豐富的外設資源。

3 DSP的基本結構組成

3.1 多總線結構

微處理器內一般有兩種基本總線結構：馮·諾曼結構和哈佛結構。這兩種總線結構的結構框圖如圖1所示。馮·諾曼結構取指令、取數(shù)據(jù)都是通過同一總線完成。因此必須分時進行，在高速運算時，往往在傳輸通道上出現(xiàn)瓶頸效應。而DSP內部采用的是哈佛結構，它在片內至少有四套總線：程序的數(shù)據(jù)總線、程序的地址總線、數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)總線和數(shù)據(jù)的地址總線。這種分離的程序總線和數(shù)據(jù)總線，可允許同時獲取來自程序存儲器的指令字和來自數(shù)據(jù)存儲器的操作數(shù)，互不干擾。有的DSP片內還包括有其他總線，如DMA總線等，可在單周期內完成更多的工作。


3.2 流水線

與哈佛總線結構相關， DSP廣泛采用流水線以減少指令執(zhí)行時間，從而增加了處理器的處理能力。要執(zhí)行一條DSP指令，需要通過取指、譯碼、取操作數(shù)、執(zhí)行等幾個階段，DSP的流水線結構是指它的這幾個階段在程序執(zhí)行過程中是重疊進行的，即在對本條指令取指的同時，前面的三條指令已依次完成譯碼、取操作數(shù)、執(zhí)行的操作。正是利用這種流水線機制，保證DSP的乘法、加法以及乘累加可以在單周期內完成，這對提高DSP的運算速度具有重要意義，特別是當設計的算法需要連續(xù)的乘累加運算時。


3.3 硬件乘法器


專用的硬件乘法器是DSP的特征之一，硬件乘法器的功能是在單周期內完成一次乘法運算。 DSP內還增加了累加器寄存器來處理多個乘積的和，而且該寄存器通常比其他寄存器寬，這樣保證乘累加運算結果不至于發(fā)生溢出。 


3.4 多處理單元


DSP內部一般都包括多個處理單元，如ALU、乘法器、輔助算術單元等。它們都可在單獨的一個指令周期內執(zhí)行完計算和操作任務，而且往往同時完成。這種結構特別適合于濾波器的設計，如FIR和IIR。這種多處理單元結構還表現(xiàn)為在將一些特殊的算法作成硬件，如典型的FFT的位翻轉尋址和流水FIR濾波算法的循環(huán)尋址等。而且大部分DSP具有零消耗循環(huán)控制的專門硬件，使得處理器不用花時間測試循環(huán)計數(shù)器的值就能執(zhí)行一組指令的循環(huán)，硬件完成循環(huán)跳轉和循環(huán)計數(shù)器的衰減。


3.5 外圍設備


DSP片內通常具有DMA控制器、串行口、定時器等外設，所以用戶通常只需要外加很少的器件就可以構成自己的DSP系統(tǒng)。DMA控制器可以在不干擾CPU操作的前提下，由其專用的數(shù)據(jù)存取通道獨立完成接口到片內存儲器之間的數(shù)據(jù)傳輸，從而形成片內的高速數(shù)據(jù)通道。大多數(shù)DSP還支持IEEE1149．1標準，用戶通過JTAG端口可對DSP進行在線
實時仿真。

4 當前主流DSP的體系結構

近年來，DSP不斷推陳出新，其硬件結構也有了很大的改進和提高。DSP體系結構的革新在很大程度上受到應用需求的影響，其指令集的設計是面向存儲器和數(shù)字信號處理算法來進行性能優(yōu)化的。當前高性能DSP結構的主在特點就是采用了各種并行處理技術，它可由兩個途徑實現(xiàn)：一種途徑是基于VLIW、類RISC指令集等技術來增加單時鐘周期并發(fā)的指令數(shù)；另一種途徑是通過SIMD、增大總線字長或增加指令字的長度等技術來增加單指令周期并行執(zhí)行的處理單元個數(shù)。


4．1 VLIW結構及其優(yōu)缺點


TI公司TMS320C6X系列DSP就是采用了VLIW的體系結構，其結構如圖2所示。在VLIW處理器的硬件上，各功能單元共用大型寄存器堆，由功能單元同時執(zhí)行的各種操作是由VLIW的長指令來同步，它把長指令中不同字段的操作碼分送給不同的功能單元。相對于傳統(tǒng)型DSP，VLIW處理器使用簡單的指令集，一條指令只完成一個操作。這個處理器將簡單指令并行地發(fā)射出去，并同時執(zhí)行，有這樣的多條指令構成一個超長指令字。由于使用了簡單指令集后，簡化了譯碼和執(zhí)行操作。


VLIW技術極大地提高DSP的性能，但它也有缺點。由于它的指令字長增加了，所以它較大地增加了程序存儲器的占用空間，使得DSP的成本隨之增加。同時為了支持多個并行指令的執(zhí)行，這種結構的DSP要求有龐大的調整寄存器堆。


4.2 SIMD結構及其優(yōu)缺點


SIMD處理器把輸入的長數(shù)據(jù)分解為多個較短的數(shù)據(jù)，然后由單指令并行地操作。它在目前一些高性能的DSP得到了應用，如AD公司的ADSP21160系列DSP，如圖3所示。該結構內有兩套包括ALU、桶形移位器、乘法器和寄存器堆等功能部件的運算單元，可在單周期內對不同的操作數(shù)執(zhí)行兩個及以上的乘法操作。SIMD使總線、數(shù)據(jù)通道等資源充分
利用，并無需改變信號處理的基本結構。但是，這種結構只有處理并行算法時才是高效的。對于那種算法中的結果作為下一操作輸入的串行算法，SIMD處理器通常不使用。

5 DSP結構改進的思考

過去的DSP結構設計主要是面向計算密集型的應用，而對控制密集型支持得不夠。而現(xiàn)實應用中很多場合需要信號處理和精確控制的有效結合，如數(shù)字蜂窩電話，它要有監(jiān)控和語言音處理的工作。現(xiàn)代的DSP將采用DSP／MCU的混合結構，在保證計算能力優(yōu)先的前提下，通過快速的現(xiàn)場切換、多執(zhí)行部件并行執(zhí)行等方式，加強控制類操作的處理能力。將MCU核集成到DSP核中，或者從整體上對DSP進行重新設計，使之兼有DSP和MCU的功能。


另外，為解決速度、功耗、可編程之間的矛盾，我們提出了一種新型的計算方式，它結合了現(xiàn)有微處理器和DSP的時間計算方式以及ASIC、FPGA解決方案的空間計算方式。這種可重構DSP處理器的關鍵是它能同時進行時間和空間計算。它由一個計算元件互相連接的二維陣列構成，每個陣列都有各自的邏輯單元和本地寄存器。連接這些計算元件的可編程連線借以對陣列的數(shù)據(jù)流架構動態(tài)重構，從而可根據(jù)運行的具體任務而對其進行優(yōu)化。由于可重構計算使開發(fā)人員可對其軟硬件加以控制，因此這些編譯器將在需要運行的DSP的系統(tǒng)中實現(xiàn)真正的軟硬件協(xié)同設計。