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[導(dǎo)讀]PIC16F170X/171X系列MCU集成運(yùn)放、過(guò)零檢測(cè)和外設(shè)引腳選擇功能,可大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性與系統(tǒng)BOM成本。 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology

PIC16F170X/171X系列MCU集成運(yùn)放、過(guò)零檢測(cè)和外設(shè)引腳選擇功能,可大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性與系統(tǒng)BOM成本。

 


全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)在近日于美國(guó)加州圣荷西舉行的EE Live!和嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位單片機(jī)(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè),采用了性?xún)r(jià)比極高的價(jià)格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。 PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品,分別采用14引腳、20引腳、28引腳以及40/44引腳等多種封裝。該系列新品集成了兩個(gè)運(yùn)算放大器來(lái)驅(qū)動(dòng)模擬控制回路、傳感器放大及基本信號(hào)調(diào)理,大大節(jié)省了系統(tǒng)成本和電路板空間。這些新器件還提供內(nèi)置過(guò)零檢測(cè)(ZCD)來(lái)簡(jiǎn)化 TRIAC控制并盡量減少開(kāi)關(guān)瞬變引起的電磁干擾(EMI)。此外,新器件還是PIC16 MCU家族中首個(gè)帶有外設(shè)引腳選擇功能的MCU系列,而這一引腳映射功能可以幫助設(shè)計(jì)人員靈活指定許多外設(shè)功能的引腳排列。作為通用型MCU產(chǎn)品,PIC16F170X/171X系列適用的應(yīng)用市場(chǎng)廣泛,例如:消費(fèi)類(lèi)(家用電器、電動(dòng)工具和電動(dòng)剃須刀)、便攜式醫(yī)療(血壓計(jì)、血糖儀和計(jì)步器)、 LED照明、電池充電、電源供應(yīng)以及電機(jī)控制。

 


PIC16F170X/171X系列集成了多種獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè),如可配置邏輯單元(CLC)、互補(bǔ)輸出發(fā)生器(COG)和數(shù)控振蕩器(NCO)等。這些 “自我維持”型外設(shè)將8位PIC® MCU的性能提升到一個(gè)新的水平,因?yàn)樗鼈冊(cè)谔幚砣蝿?wù)時(shí)可自行維持運(yùn)行而無(wú)需代碼或CPU監(jiān)管,從而簡(jiǎn)化了復(fù)雜控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)計(jì)人員能夠靈活創(chuàng)新。CLC外設(shè)使設(shè)計(jì)人員能夠針對(duì)具體應(yīng)用來(lái)創(chuàng)建自定制邏輯和互聯(lián),從而減少外部元件、節(jié)省代碼空間和添加功能。COG外設(shè)是一個(gè)功能強(qiáng)大的波形發(fā)生器,可以產(chǎn)生互補(bǔ)波形,同時(shí)對(duì)包括相位、死區(qū)、消隱、緊急停機(jī)狀態(tài)和錯(cuò)誤恢復(fù)策略在內(nèi)的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精細(xì)控制。在諸如控制和電源轉(zhuǎn)換等應(yīng)用中,它即可驅(qū)動(dòng)半橋和全橋驅(qū)動(dòng)器中的FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管),又節(jié)省了電路板空間和元件成本,可謂一款高性?xún)r(jià)比的解決方案。NCO是一個(gè)可編程、高精度的線(xiàn)性頻率發(fā)生器,頻率范圍在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升產(chǎn)品性能的同時(shí),也簡(jiǎn)化了包括照明控制、音調(diào)發(fā)生器、射頻調(diào)諧電路和熒光燈鎮(zhèn)流器等在內(nèi)的需要精確控制線(xiàn)性頻率的應(yīng)用設(shè)計(jì)。

全新MCU配有高達(dá)28 KB的自讀/寫(xiě)閃存程序存儲(chǔ)器、高達(dá)2 KB的RAM、一個(gè)10位ADC、一個(gè)5/8位DAC、捕捉/比較/PWM模塊、獨(dú)立10位PWM模塊和高速比較器(典型響應(yīng)時(shí)間為60 ns),以及EUSART、I2C™和SPI接口外設(shè)。此外,新產(chǎn)品還采用了XLP超低功耗技術(shù),典型工作電流和休眠電流分別只有35 µA/MHz和30 nA,有助于延長(zhǎng)電池壽命和降低待機(jī)電流消耗。

Microchip MCU8部門(mén)副總裁Steve Drehobl表示:“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套豐富的模擬和數(shù)字外設(shè),并且采用XLP超低功耗技術(shù),是一款性?xún)r(jià)比極高的產(chǎn)品。新MCU產(chǎn)品具有內(nèi)部運(yùn)放、ZCD、外設(shè)引腳選擇、CLC、COG和NCO等多種功能,可大大降低各種通用型應(yīng)用的設(shè)計(jì)復(fù)雜性與設(shè)計(jì)成本。”

開(kāi)發(fā)支持

Microchip一整套世界一流的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工具均支持PIC16F170X/171X系列產(chǎn)品,包括PICkit™ 3(部件編號(hào):PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件編號(hào):DV164035)、PICkit 3低引腳數(shù)演示板(部件編號(hào):DM164130-9)、PICDEM™ 實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)工具包(部件編號(hào):DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件編號(hào):DM163022-1)。MPLAB代碼配置器是一款免費(fèi)工具,它可以生成簡(jiǎn)單易懂的C代碼并無(wú)縫插入到研發(fā)人員的設(shè)計(jì)項(xiàng)目中。目前 MPLAB代碼配置器可支持PIC16F1704/08,預(yù)計(jì)將于4月開(kāi)始為PIC16F1713/16提供支持,并在不久后為該系列的所有其他MCU產(chǎn)品提供全面支持。

此外,Microchip設(shè)有幾大在線(xiàn)設(shè)計(jì)中心,可以為設(shè)計(jì)人員使用新系列8位單片機(jī)產(chǎn)品中集成的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)和智能模擬提供各種資源支持。而在線(xiàn)設(shè)計(jì)中心還可以幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建智能照明和家電應(yīng)用。同時(shí),Microchip工程師還撰寫(xiě)了技術(shù)簡(jiǎn)報(bào),以幫助設(shè)計(jì)人員充分利用這些MCU產(chǎn)品所具有的過(guò)零檢測(cè)和外設(shè)引腳選擇功能。

供貨

PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn),采用14引腳PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。PIC16F1707/1708/1709系列MCU現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn),采用20引腳PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封裝。

PIC16F1713/16系列MCU也已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn),采用28引腳 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。而PIC16F1718系列MCU則預(yù)計(jì)將于5月開(kāi)始提供樣片和投入量產(chǎn),采用28引腳PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封裝。PIC16F1717/19系列MCU也預(yù)計(jì)將于5月開(kāi)始提供樣片和投入量產(chǎn),采用40/44引腳PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封裝。所有產(chǎn)品以10,000片起批量供應(yīng)。

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