隨著中美關(guān)系的脫鉤，中國(guó)科技尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)自主可控的要求越來(lái)越緊迫，另一方面，作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的新?lián)u籃，半導(dǎo)體企業(yè)上科創(chuàng)板的步伐也在進(jìn)一步加快。筆者統(tǒng)計(jì)了今年以來(lái)登錄科創(chuàng)板或者已經(jīng)受理的半導(dǎo)體企業(yè)，截止6月1日總共有20家，這其中有3家半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)上市委會(huì)議，6家企業(yè)完成問(wèn)詢，4家企業(yè)申請(qǐng)獲受理，4家企業(yè)正式上市。

這些企業(yè)，涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從IP、EDA、晶圓代工、設(shè)計(jì)、封裝等，20家企業(yè)總共募集資金達(dá)到402.37億元，其中中芯國(guó)際以200億的金額占據(jù)半壁江山。

仕佳光（已問(wèn)詢）

仕佳光聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。目前已成功實(shí)現(xiàn) 20 余種規(guī)格的 PLC 分路器芯片國(guó)產(chǎn)化，PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一。

2017~2019年，營(yíng)業(yè)收入分別為4.79億、5.18億、5.46億、凈利潤(rùn)為-2,104.22 萬(wàn)元、-1,196.80 萬(wàn)元和-158.33 萬(wàn)元。在業(yè)務(wù)分布相對(duì)較為均衡，光芯片及器件、室內(nèi)光纜以及線纜材料占比都在30%~40%之間。

中芯國(guó)際（已受理）

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。而這一切主要依賴于公司旗下的六條產(chǎn)線完成（注：截至 2019 年末，中芯南方產(chǎn)線尚未達(dá)到轉(zhuǎn)入固定資產(chǎn)條件）。

在截止到2019年12月31日的2019年年度，中芯國(guó)際營(yíng)收220億人民幣，較之2018年度的230億人民幣有些許下滑，但看利潤(rùn)方面。中芯國(guó)際在2019年12.68億，較之2018年的3.6億，甚至是前年的9億有了明顯的增長(zhǎng)。而研發(fā)投入也高達(dá)21.55%。

盛美半導(dǎo)體（已受理）

主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清 洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù),可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，并達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先或國(guó)際先進(jìn)水平。

2017年-2019年，盛美股份營(yíng)收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1086.06萬(wàn)元、9253.04萬(wàn)元、1.35億元；研發(fā)投入占營(yíng)收比例分別為7.41%、21.37%、21.54%。從業(yè)務(wù)分布來(lái)看，半導(dǎo)體清洗設(shè)備占比達(dá)到80%以上，其中單片清洗設(shè)備是其主力產(chǎn)品，2019年?duì)I收占比達(dá)到74.12%。

力合微（提交注冊(cè)）

力合微是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。力合微新研發(fā)的高速電力線通信線路驅(qū)動(dòng)芯片與高速電力線載波通信主芯片一起組成套片，形成了完整的高速載波通信芯片方案。

2016-2019上半年，力合微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元，凈利潤(rùn)分別為840.13萬(wàn)元、1370.80萬(wàn)元、2271.40萬(wàn)元、2238.20萬(wàn)元。從業(yè)務(wù)分布來(lái)看，基于自主芯片的模塊，整機(jī)、軟件與技術(shù)服務(wù)2019年貢獻(xiàn)營(yíng)收超過(guò)90%。

芯原微（提交注冊(cè)）

芯原微電子成立于2001年，現(xiàn)在是大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，國(guó)家大基金也持有公司7.98%的股份，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

2016~2019年上半年，芯原股份的營(yíng)業(yè)收入分別為8.3億、10.8億、10.57億、6.08億，整體呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)；

公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1.45億、-1.28億、-6,779.92萬(wàn)元、474.19萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)虧損快速收窄；

研發(fā)費(fèi)用分別為3.1億萬(wàn)元、3.32億、3.47億、1.94億，公司研發(fā)費(fèi)用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。

芯碁微裝（已受理）

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

于2018年推出首條國(guó)產(chǎn)OLED顯示面板直寫光刻自動(dòng)線系統(tǒng)（LDW-D1），并且成功通過(guò)了下游顯示面板客戶的產(chǎn)線驗(yàn)證。

2017年-2019年，芯碁微裝分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2218.04萬(wàn)元、8729.53萬(wàn)元、2.02億，凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1729.27萬(wàn)元、4762.51萬(wàn)元。

銀河微電（已受理）

銀河微電是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。以封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，公司不斷推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測(cè)試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營(yíng)能力。公司掌握了20多個(gè)門類、近80種封裝外形產(chǎn)品的設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，已量產(chǎn)8,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)的分立器件，是細(xì)分行業(yè)中產(chǎn)品種類最為齊全的公司之一。

銀河微電在 2017 年 -2019 年，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.12 億元、5.85 億元和 5.28 億元，逐年下滑。2018 年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)同比微增至 5588.01 萬(wàn)元，而 2019 年則下滑 5.65%至 5272.45 萬(wàn)元。

敏芯微（已問(wèn)詢）

是一家以 MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。經(jīng) 過(guò)多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在上述 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為 MEMS 傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的 ASIC 芯片，并實(shí)現(xiàn)了 MEMS 傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司營(yíng)業(yè)收入分別為7,213.69萬(wàn)元、11,309.84萬(wàn)元、25,271.34萬(wàn)元和13,802.14萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為393.95萬(wàn)元、1,527.17萬(wàn)元、6,138.37萬(wàn)元和2,922.54萬(wàn)元。

寒武紀(jì)（已問(wèn)詢）

資料顯示，寒武紀(jì)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。

2017年至2019年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為784萬(wàn)元、1.17億元和4.44億元。研發(fā)費(fèi)用分別為 2,986.19 萬(wàn)元、24,011.18 萬(wàn)元 和 54,304.54 萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%。 

芯朋微（提交注冊(cè)）

是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體企業(yè)，芯朋微是國(guó)內(nèi)家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼等行業(yè)電源管理芯片的重要供應(yīng)商，在生活家電電源芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一，實(shí)現(xiàn)了對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代，公司設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了中國(guó)第一個(gè)700V單片AC-DC芯片，以及中國(guó)唯一的內(nèi)置1200V SmartDMOS的AC-DC芯片。

2017年至2019年的三年報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)總收入分別為27449.07萬(wàn)元、31230.52萬(wàn)元、33510.35萬(wàn)元，增長(zhǎng)率分別為19.58%、13.78%、7.30%。

芯愿景（已受理）

是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司。向全球客戶提供集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路EDA軟件授權(quán)服務(wù)。累計(jì)研發(fā)了6套EDA系統(tǒng)，共30多個(gè)軟件，覆蓋了集成電路工藝分析、電路分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定的全流程。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過(guò)30,000個(gè)。

芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實(shí)驗(yàn)室，實(shí)驗(yàn)室配置有ZEISS、FEI、Olympus、Leica、Oxford等廠商的高端設(shè)備,可以提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競(jìng)爭(zhēng)力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù)，目前可以分析的最小工藝節(jié)點(diǎn)為7納米。

芯愿景近三年分別營(yíng)收 1.6 億元、1.14 億元、7370.52 億元，凈利潤(rùn)分別為 7534.45 萬(wàn)元、4022.86 萬(wàn)元、2593.63 萬(wàn)元。

明微電子（已問(wèn)詢）

招股書顯示，明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司一直專注于數(shù)模混合及模擬集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED顯示屏、智能 景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

2017年-2019年，明微電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為40,624.43萬(wàn)元、39,106.89萬(wàn)元、46,290.21萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為7,858.08萬(wàn)元、4,811.17萬(wàn)元、8,072.45萬(wàn)元。

恒玄科技（已問(wèn)詢）

主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售,為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能終端產(chǎn)品。恒玄科技在國(guó)內(nèi)TWS藍(lán)牙耳機(jī)行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，并且已經(jīng)在為華為、魅族等無(wú)線耳機(jī)供應(yīng)芯片。

2017年至2019年，恒玄科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8456.57萬(wàn)元、3.30億元、6.49億元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為177%；凈利潤(rùn)分別為-1.44億元、177.04萬(wàn)元、6737.88萬(wàn)元。研發(fā)費(fèi)用高達(dá)為4,493.67萬(wàn)元、8,724.02萬(wàn)元及13,236.29萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為71.63%。

芯碁微裝（已受理）

芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。

主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

2017~2019年，芯碁微裝營(yíng)業(yè)收入分別為0.22億元、0.87億元和2.02億元，凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1729.27萬(wàn)元和4762.51萬(wàn)元。

思瑞浦（已問(wèn)詢）

一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自 成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品， 目前已擁有超過(guò) 900 款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)。公司的產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主， 并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安 全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

2017年-2019年，思瑞浦實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為1.12億元、1.14億元和3.04億元，2018年和2019年?duì)I收分別同比增長(zhǎng)1.91%和166.47%。

利揚(yáng)芯片（已問(wèn)詢）

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3,000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

2017年至2019年，利揚(yáng)芯片分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.29億元、1.38億元、2.32億元；分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1946.30萬(wàn)元、1592.71萬(wàn)元、6083.79萬(wàn)元。

芯?？萍迹ㄒ褑?wèn)詢）

專注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2007 年，芯?？萍荚趪?guó)內(nèi)推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位數(shù)為21位，打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)被外國(guó)壟斷，完全依靠進(jìn)口的格局。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了23.5位，分辨率超過(guò)千萬(wàn)分之一，在同類型芯片中達(dá)到行業(yè)較高水準(zhǔn)，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。

公司2017年、2018年、2019年的營(yíng)業(yè)收入分別為1.64億元、2.19億元、2.58億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2051.23萬(wàn)元、2078.07萬(wàn)元、4280.23萬(wàn)元。公司報(bào)告期內(nèi)的綜合毛利率分別為41.49%、45.04%和44.80%，在芯片行業(yè)頗為拔尖。

上海硅產(chǎn)業(yè)（注冊(cè)生效）

主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0％的局面。

2016-2019年，公司營(yíng)收依次錄得2.70億、6.94億、10.10億和14.93億，17-19年分別同比增長(zhǎng)156.90%、45.64%和47.71%?？鄯莾衾麧?rùn)依次錄得-0.91億、-0.99億、-1.03億和-2.37億，處于持續(xù)虧損狀態(tài)。

華潤(rùn)微（注冊(cè)生效）

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，華潤(rùn)微多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供 -100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)。

華潤(rùn)微也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等，可以滿足不同客戶和不同應(yīng)用場(chǎng)景的需要。根據(jù)IHS Markit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。

2016年，公司營(yíng)業(yè)收入43.97億元，凈利潤(rùn)-3.02億元，2017年，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)33.64%至58.76億元，公司依然虧損，但虧損額有所收窄，凈利潤(rùn)為-1.03億元。2018年，營(yíng)業(yè)收入進(jìn)一步增長(zhǎng)6.72%至62.71億元，凈利潤(rùn)5.38億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

神工半導(dǎo)體（注冊(cè)生效）

成立于2013年，是一家中外合資企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)生產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)，市場(chǎng)占有率在15%左右，是這一細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的龍頭企業(yè)。

2016年至2018年，神工股份的營(yíng)業(yè)收入分別為4,419.81萬(wàn)元、12,642.07萬(wàn)元、28,253.57萬(wàn)元，收入大幅增加，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為152.83%?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為1,022.93萬(wàn)元、4,490.02萬(wàn)元、13,285.28萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為260.38%。

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