TI近日推出采用CapTIvate™技術(shù)的MSP430™微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，為成本敏感型應(yīng)用帶來電容式感應(yīng)功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動化系統(tǒng)、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應(yīng)用等增加多達(dá)16個按鈕以及接近感應(yīng)功能。
 

l 可靠、優(yōu)化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應(yīng)用提供經(jīng)國際電工委員會（IEC）61000-4-6認(rèn)證的電容式感應(yīng)MCU解決方案。新型MCU的功耗比競爭產(chǎn)品低五倍，支持接近感應(yīng)和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

l 用于成本敏感型應(yīng)用的電容式觸摸MCU：TI的CapTIvate技術(shù)將電容式觸摸和接近感應(yīng)的優(yōu)勢性能增加到門禁控制面板、灶具、無線揚(yáng)聲器和電動工具等應(yīng)用中。

l 縮短上市時間：開發(fā)人員可以使用與CapTIvate編程器板（CAPTIVATE-PGMR）或TI LaunchPad™開發(fā)套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模塊快速評估其應(yīng)用的電容感應(yīng)。 BoosterPack模塊加入CapTIvate設(shè)計中心和在線CapTIvate技術(shù)指南中的一系列MCU、易于使用的工具、軟件、參考設(shè)計和文檔。此外，開發(fā)人員可以加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，憑借CapTIvate技術(shù)加速開發(fā)。

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生產(chǎn)采用20引腳超薄四方扁平無引線（VQFN）封裝和16引腳薄型緊縮小外形封裝（TSSOP）。

CapTIvate BoosterPack插件模塊（BOOSTXL-CAPKEYPAD）通過TI商店和授權(quán)經(jīng)銷商供應(yīng)。