按照慣例，高通下一代旗艦平臺驍龍875將在今年Q4亮相。

7月25日消息，知名爆料人士@Roland Quandt透露，驍龍875（SM8350）的內(nèi)部代號為Lahaina。Lahaina位于美國夏威夷群島茂宜島最西端，夏威夷王國故都。

此前@手機(jī)晶片達(dá)人曾曝光過一份投行報告，這份報告顯示高通下一代旗艦平臺的命名是驍龍875G，而不是驍龍875。

目前關(guān)于高通下一代旗艦芯片的最終命名還有待證實(shí)（以下暫稱為“驍龍875”），有消息稱驍龍875將會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

報道指出，驍龍875基于5nm工藝制程打造，它有可能會引入超大核組合架構(gòu)，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示，Cortex X1核心架構(gòu)將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時期發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

更重要的是，驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。