Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人，它拍攝了大量的芯片顯微照片，美輪美奐，感興趣的可以去它的Twitter、Flickr等頻道關(guān)注。
利用他拍的精美照片，我們可以細細品味一顆顆芯片的內(nèi)部設計，推特網(wǎng)友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架構(gòu)。
先放圖！
這是Zen3架構(gòu)的一個CCX模塊，如今也等效于一顆CCD芯片，包含八個CPU核心、4MB二級緩存、32MB三級緩存等。
八個CPU核心分為左右兩列，相比于Zen2核心略長了一些，內(nèi)部還可見各種不同模塊，其中FPU浮點控制單元、浮點寄存器單元、微代碼ROM的位置沒有變化，以及32KB一級數(shù)據(jù)緩存也很相似，32KB一級指令緩存、4K微操單元、二級緩存BTB/DTLB等則大為不同，位置也變了。
CPU核心旁邊二級緩存沒什么變化，分為兩個256KB的部分，中間和一側(cè)是相應的控制單元。
三級緩存則是變化最大的，總?cè)萘窟€是32MB沒有變，但從獨立的兩組16MB成為統(tǒng)一的整體，所有核心共享。
但是在顯微鏡下可以看到，32MB三級緩存并非鐵板一塊，而是分成了32塊，每塊都是1MB，組成一個統(tǒng)一的陣列。
頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器，用來連接其他CCD和IOD，右上角是系統(tǒng)管理單元，左上角則是用來調(diào)試和晶圓測試的特殊部分。
不得不說，Zen3的設計非常精妙，堪稱藝術(shù)品，Intel是該好好學學了。
芯片上的AMD標識
來源：快科技
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