本文來源：半導(dǎo)體小羅羅

最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。

這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起：

關(guān)于晶圓尺寸的演變，在業(yè)內(nèi)比較公認(rèn)的一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。

數(shù)據(jù)來源：維基百科

這時候有人會問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產(chǎn)的芯片越多，那晶圓的尺寸為什么不直接做大一點(diǎn)？

是啊，為什么呢？是廠商賺錢都賺的這么含蓄嗎？

No~

一切都由晶圓尺寸有自身的特性來決定的——在生產(chǎn)過程中離圓中心越遠(yuǎn)，越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。由硅晶圓中心向外擴(kuò)展，懷點(diǎn)數(shù)就增多。這樣一來就限制了制造商可以隨意增加尺寸。

回到8英寸晶圓↓

此外，數(shù)據(jù)顯示在2010~2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關(guān)閉。如分立器件、功率器件、MEMS、模擬芯片等產(chǎn)品需求切換至8英寸晶圓，額外的加重了8英寸產(chǎn)能的負(fù)擔(dān)。

總之——需求大，廠子少，機(jī)器舊（很多機(jī)器都運(yùn)行了10年以上）。于是，到了2017Q2起，8 寸硅片的需求開始超過產(chǎn)能，8 寸硅片的供給開始趨緊。

這幾年，隨著8英寸晶圓供應(yīng)緊張程度愈演愈烈，各大晶圓代工廠包括三星、臺積電、聯(lián)電等等也一直在擴(kuò)充產(chǎn)能。

據(jù) SEMI最新報告，2019 年底有 15 個新 Fab 廠開工建設(shè)，總投資金額達(dá) 380 億美元，其中約有一半用于 8 英寸晶圓尺寸。IC Insights 預(yù)計(jì)未來 2 年，8 英寸晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)維持 23%左右市占率。

~END~