高通目前正式端出了他們新一代的旗艦級5G SoC平臺驍龍888。這一5G SoC移動平臺通過全集成的方式內置了當前性能最強的5G基帶驍龍X60，是現(xiàn)階段最頂級的集成式5G SoC，并且驍龍888憑借其出色的性能和完美的功耗控制，一經“出道”，頓時“吸粉”無數(shù)，成為現(xiàn)階段芯片市場的“流量”擔當，受到了眾多手機廠商和消費者的熱捧。

從規(guī)格上來看，驍龍888采用了三星的5nm制程，這是當下最先進的制造工藝，能夠使驍龍888這一5G SoC具備更優(yōu)秀的集成性，并且能夠有效降低功耗，提升處理效能。從10nm工藝到7nm工藝，高通驍龍865提供了約30%的功耗降低，而驍龍888升級為5nm，顯然有著更多的SoC工藝提升紅利可以挖掘。

驍龍888在CPU方面依然是八核心設計，采用了1+3+4的三叢集架構，由1顆2.84GHz主頻的Cortex X1“超級大核”，3顆2.4GHz Cortex A78大核以及4顆1.8GHz Cortex A55小核組成，性能比前代CPU大幅提升。三叢集的架構設計，讓驍龍888在功耗和發(fā)熱控制方面擁有更優(yōu)秀的表現(xiàn)。在手機日常使用或者運行普通游戲時，只用到四個小核或者三個大核，超級大核處于“休眠”狀態(tài)。只有涉及到非常復雜的計算或者大型游戲時，超級大核才會“出場”。1+3+4三叢集設計非常實用，整個大小核心可以在同一簇中自由切換進行處理，性能提升的同時，功耗大幅降低。

此外，驍龍888是完全的集成式5G SOC，與驍龍865不同的是，驍龍888所采用的全新集成式驍龍X60基帶，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。值得一提的是，驍龍X60 5G基帶同樣基于5nm制程工藝打造，相比起X50的10nm和X55的7nm，5nm工藝在發(fā)熱量和功耗上都會有非常明顯的改善，同時體積也會更小。支持手機廠商打造更為纖薄時尚的5G手機，同時不用擔心5G網絡所帶來的功耗的增加。驍龍X60全新的5nm工藝和集成式設計從根源上解決了5G手機最讓人擔心的功耗和發(fā)熱問題。

同時，驍龍888還有高通第六代AI引擎加持。沿用高通AI引擎的優(yōu)良傳統(tǒng)，第六代高通AI引擎并不是一個單獨的NPU，而是一整套處理器協(xié)作系統(tǒng)，這其中就包括全新的Hexagon 780處理器。Hexagon 780處理器內部的標量、張量和向量加速器的物理空間幾乎消失，達到了“融合”的效果。與前代平臺相比，驍龍888的AI性能和能效實現(xiàn)“飛躍性提升”，達到“驚人的”每秒26萬億次運算（26 TOPS），每瓦特性能相比于驍龍865提升了3倍。

并且，針對于全天候運行、需要隨時待命的AI感應場景，驍龍888采用了第二代高通傳感器中樞（Sensing Hub），并且其中增加了一顆專用的AI處理器，始終開啟和低功耗是這顆AI處理器最大特點，它最高能夠分擔Hexagon處理器80%的負載，也就是說驍龍888在AI引擎在性能和功耗控制方面都得到了大幅度的提升，用更加智能化的方式進一步提升了驍龍888移動平臺的性能和功耗控制水準。

對于消費者而言，芯片的升級帶來的性能提升和功耗表現(xiàn)究竟如何，最終還是終端產品說了算?？萍嫉倪M步帶給我們的，必定是更升級的使用體驗，這不僅僅是消費者和手機廠商的需求，更是激勵芯片廠商不斷前進的最終方向。

搭載驍龍888的最新一代5G智能手機最快會在年底或者明年初與我們見面，相信驍龍888極致的性能和完美的功耗表現(xiàn)，會在這些“新生代”智能手機上得到淋漓盡致的展現(xiàn)。