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在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時,單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計或后期打補(bǔ)丁,往往會讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時,ANSYS...
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