1分鐘做一塊PCB,動(dòng)圖指導(dǎo)!
對(duì)于PCB廠的工程師來(lái)說(shuō),Layout就是硬件的藝術(shù)
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在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí),單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁,往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí),ANSYS...
關(guān)鍵字: 熱設(shè)計(jì)仿真 Icepak PCB在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中,PCB(印制電路板)作為核心載體,其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號(hào)速率突破10Gbps、電源電流密度超過(guò)50A/cm2,信號(hào)串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
關(guān)鍵字: PCB 信號(hào)串?dāng)_ 電源紋波安森美(onsemi)為強(qiáng)化其先進(jìn)封裝的電源產(chǎn)品組合,推出了兩款面向汽車與工業(yè)高壓(HV)應(yīng)用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況而設(shè)計(jì),與通過(guò)印刷電路板(PCB)散熱的傳統(tǒng)底部散熱封裝(如...
關(guān)鍵字: 電路板 散熱器 電源設(shè)計(jì)