在開始新設(shè)計(jì)時(shí)，因?yàn)閷⒋蟛糠謺r(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)不足，考慮不夠周全。

PCB布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù)，需要對電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個(gè)過程可能具有挑戰(zhàn)性，但您放置電子元件的方式將決定您的電路板的制造難易程度，以及它如何滿足您的原始設(shè)計(jì)要求。

放置元件后，接下來可以放置電源，接地和信號走線，以確保您的信號具有干凈無故障的通行路徑。在布局過程的這個(gè)階段，請記住以下一些準(zhǔn)則：

您可能已經(jīng)體驗(yàn)到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準(zhǔn)則：

您是否曾因熱量問題而導(dǎo)致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現(xiàn)過很多問題困擾許多設(shè)計(jì)者。這里有一些指導(dǎo)要記住，以幫助解決散熱問題：

許多工廠內(nèi)負(fù)責(zé)制程(Process)或是SMT技術(shù)的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？

當(dāng)您馬不停蹄地哼哧哼哧地將所有的部分組合在一起進(jìn)行制造時(shí)，很容易在設(shè)計(jì)項(xiàng)目結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)問題，不堪重負(fù)。因此，在此階段對您的設(shè)計(jì)工作進(jìn)行雙重和三重檢查可能意味著制造是成功還是失敗。

當(dāng)您有了這個(gè) - 我們的PCB設(shè)計(jì)師都需要知道的前5個(gè)PCB設(shè)計(jì)指南，通過遵循這些建議，您將很快就能夠得心應(yīng)手地設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大且可制造的電路板，并擁有真正優(yōu)質(zhì)的印刷電路板。

良好的PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐對于成功至關(guān)重要，這些設(shè)計(jì)規(guī)則為構(gòu)建和鞏固所有設(shè)計(jì)實(shí)踐中持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。