在生活中，你可能接觸過各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的微間距LED屏，那么接下來讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)微間距LED屏。

隨著經(jīng)濟(jì)市場的發(fā)展，LED屏幕技術(shù)的快速發(fā)展趨勢已經(jīng)加速。 同時，微間距LED屏幕技術(shù)也占有一席之地。 其最強大的功能是高清顯示，高刷新率，無縫拼接，良好的散熱系統(tǒng)，方便靈活的拆裝，節(jié)能環(huán)保，并將很快在各個領(lǐng)域打開市場。 從技術(shù)角度來看，微間距顯示器的像素間距越小，則對LED的安裝，組裝以及拼接過程和結(jié)構(gòu)的要求越高。 本文將分析微間距LED顯示器的各種處理技術(shù)，使用戶可以更全面地了解微間距LED產(chǎn)品。

密度高于P2的顯示器通常使用1515、2020、3528的燈，LED引腳的形狀使用J或L封裝。 從側(cè)面焊接銷釘時，焊接區(qū)域會產(chǎn)生反射，并且墨水的顏色效果會很差。 勢必增加光罩來提高對比度。 隨著密度的進(jìn)一步提高，L或J包裝不能滿足應(yīng)用要求，必須使用QFN包裝。 該工藝的特點是銷釘沒有橫向焊接，焊接區(qū)域沒有反射，這使得顯色效果非常好。 此外，它采用全黑集成設(shè)計和壓縮成型，圖像對比度提高了50%，并且顯示應(yīng)用程序的圖像質(zhì)量優(yōu)于以前的顯示器。

伴隨微間距顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過孔和埋孔設(shè)計，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

焊膏太多或太少以及印刷偏移會直接影響微間距顯示管的焊接質(zhì)量。 正確的PCB焊盤設(shè)計需要與制造商溝通并在設(shè)計中實現(xiàn)。 網(wǎng)板的開口尺寸和正確的印刷參數(shù)與印刷的錫膏量直接相關(guān)。 通常，2020RGB設(shè)備使用電拋光的激光模板，其厚度為0.1-0.12mm，對于1010RGB以下的設(shè)備，建議使用1.0-0.8厚度的模板。 厚度和開口尺寸與錫量成正比。 微間距LED焊接的質(zhì)量與錫膏印刷緊密相關(guān)。

微間距顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。

回流焊溫度過高會導(dǎo)致潤濕不平衡，這將不可避免地導(dǎo)致器件在潤濕不平衡的過程中發(fā)生偏移。 過度的風(fēng)循環(huán)也會導(dǎo)致設(shè)備移位。 盡量選擇超過12個溫度區(qū)，鏈條速度，溫度升高，循環(huán)風(fēng)能等的回流焊機作為嚴(yán)格的控制項目，即在滿足焊接可靠性要求的同時，還要減少或避免組件移位，并嘗試將其控制在所需范圍內(nèi)。 通常，將像素間距的2%用作控制值。

箱體由不同的模塊拼接而成。 盒體的平整度和模塊之間的間隙與組裝后盒體的整體效果直接相關(guān)。 鋁板加工箱和鑄鋁箱是目前廣泛使用的箱型，平整度可達(dá)到10根細(xì)絲。 模塊之間的拼接間隙由兩個模塊的最近像素之間的距離評估，并且兩個像素太近以至于無法點亮然后亮線，兩個像素太遠(yuǎn)會導(dǎo)致出現(xiàn)暗線。 在組裝之前，有必要測量和計算模塊的接縫，然后選擇相對厚度的金屬片作為固定件，以預(yù)先插入進(jìn)行組裝。

組裝好的盒子需要組裝到屏幕上，才能顯示精美的圖片和視頻。 但是，對于細(xì)間距顯示器的組裝效果，不能忽略機柜本身的尺寸公差和組裝的累積公差。 如果機柜和機柜之間最近的設(shè)備的像素間距太大或太小，它將顯示暗線和亮線。 暗線和亮線的問題是一個很難解決的問題，在細(xì)間距顯示器中不能忽視，需要緊急解決。

微間距顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設(shè)計布局差異、裝配差異等的積累詬病，一些系統(tǒng)卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。選用高性能系統(tǒng)卡，對微間距LED顯示屏進(jìn)行亮度、色度矯正，使得顯示屏達(dá)到較好的亮度和色度均勻度，取得了較好的顯示效果。相信通過閱讀上面的內(nèi)容，大家對微間距LED屏有了初步的了解，同時也希望大家在學(xué)習(xí)過程中，做好總結(jié)，這樣才能不斷提升自己的設(shè)計水平。