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[導讀]日月光正式合并矽品、英飛凌完成收購賽普拉斯、SK海力士完成收購美格納晶圓代工業(yè)務、新唐科技完成收購松下半導體……

日月光正式合并矽品

2020年325日,日月光控股發(fā)布公告稱,接獲國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局(前身為商務部反壟斷局)通知,解除針對日月光(ASE)與矽品精密(SPIL)結合案所附加之限制條件。隨著附加條件的解除,至此,歷時4年半的日月光收購矽品精密一案圓滿結束。


英飛凌完成收購賽普拉斯

2020年416日,英飛凌(Infineon)宣布完成收購賽普拉斯(Cypress)。

2019年63日,英飛凌與賽普拉斯宣布簽署最終協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將以每股23.85美元的現(xiàn)金收購賽普拉斯,相當于90億歐元的企業(yè)價值。

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SK海力士完成收購美格納晶圓代工業(yè)務

2020年331日,SK海力士SK Hynix透過Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.聯(lián)合財團收購美格納半導體(MagnaChip Semiconductor)旗下位于清州的8英寸晶圓代工業(yè)務,交易金額為4.35億美元。

2020年8月改名為Key Foundry,91日正式運營,延請美格納晶圓代工部門前主管李泰鐘(Lee Tae-jong)擔任執(zhí)行長。李泰鐘一手打造美格納的晶圓代工業(yè)務,建造電源管理ICPower management)和CMOS影像傳感器代工生產線,是該公司的核心業(yè)務。

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新唐科技完成收購松下半導體

2020年91日,新唐科技(Nuvoton)完成收購松下半導體相關業(yè)務。

新唐科技以現(xiàn)金完成并購松下集團旗下之半導體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd.?PSCS,此并購案包括取得PSCS 100%股權,Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相關半導體事業(yè)之設備及存貨,以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia資產負債項目及合約等特定營運資產。完成后,PSCS將更名為Nuvoton Technology Corporation JapanNTCJ。



2020年半導體產業(yè)收購金額巨大,6筆收購交易金額高達1200億美元。

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nVIDIA+Arm

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2020年913日,英偉達(nVIDIA)和軟銀集團宣布了一項最終協(xié)議,根據(jù)此協(xié)議,英偉達將以400億美元的價格從軟銀手中收購Arm公司。

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交易的初步條款包括向軟銀支付120億美元的現(xiàn)金和價值215億美元的英偉達股票。英偉達預計交易將在18個月內完成。

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交易一旦完成,整合英偉達GPU實力和Arm?CPU能力,為英偉達創(chuàng)造更多新的市場機會比如智能終端、物聯(lián)網或者數(shù)據(jù)中心。

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AMD+Xilinx

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2020年10月27日,AMD宣布全股票收購全球最大的FPGA供應商賽靈思(Xilinx),交易?價格達到370億美元。交易預計將在2021年底前完成。

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CPU+GPU+FPGA,AMD穩(wěn)步邁入日益增長的數(shù)據(jù)中心業(yè)務。

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AMD如果完成收購Xilinx,獨立FPGA供應商只能看中國內地了。

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ADI+Maxim

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2020年7月14日,亞德諾半導體(Analog Devices Inc)宣布計劃以209億美元的全股票方式收購競爭對手美信集成產品(Maxim Integrated Products。收購完成后,ADI現(xiàn)有股東將擁有合并后公司約69%的股份,美信股東將擁有約31%的股份。

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交易預計要到2021年中才能完成。

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ADI完成收購美信,提升公司在多個行業(yè)的競爭力。

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Marvell+Inphi

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2020年10月29日,美滿科技Marvell)宣布將以100億美元收購數(shù)據(jù)中心組件芯片制造商Inphi。

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本次收購將通過股票+現(xiàn)金的方式。根據(jù)雙方最終的協(xié)議條款,Inphi股票每股交易對價為現(xiàn)金66元和合并公司股票2.323股。交易完成后,美滿科技持股約?83%,而Inphi將擁有公司約17%的股份。同時,Inphi?總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer將加入美滿科技董事會。

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SK Hynix+Intels NAND Business

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2020年10月19日,SK海力士SK Hynix表示,將以90億美元的價格收購英特爾Intel的NAND閃存芯片和存儲業(yè)務,其中包括NAND SSD業(yè)務,NAND組件和晶圓業(yè)務以及在中國大連的NAND存儲器制造廠,但是Optane業(yè)務不在出售之列。

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SK海力士和英特爾預計交易將在2021年下半年獲得批準。在收到批準后,SK海力士將從英特爾手中收購NAND SSD業(yè)務(包括與NAND SSD相關的IP和員工)以及大連工廠,首付款為70億美元。

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SK海力士將從英特爾手中收購剩余資產,包括與NAND閃存晶片的制造和設計相關的IP,研發(fā)人員和大連晶圓廠的員工,預計將于20253月完成最終交易,剩余款項為20億美元。根據(jù)協(xié)議,英特爾將繼續(xù)在大連存儲器制造廠制造NAND晶片,并保留與NAND閃存晶片的制造和設計有關的所有IP,直到交易結束。

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GlobalWafers+Siltronic

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2020年1210日,環(huán)球晶圓(GlobalWafers)和世創(chuàng)電子(Siltronic AG正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議,環(huán)球晶圓擬以每股125歐元現(xiàn)金,公開收購世創(chuàng)電子全部流通在外普通股,總價金為5億歐元。2020年125日,將每股收購價提高至145歐元。

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2021年215,環(huán)球晶圓公開收購期間(民國1091221日至民國110210日)取得世創(chuàng)電子56.92%股權比例,已達成最低收購股權比例門檻。根據(jù)德國當?shù)胤?,公開收購期間將延長兩周,自民國110216日開始至民國11031日德國時間24時截止。

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如果收購最終達成,環(huán)球晶圓的全球硅片市占率將從第三升至全球第二。

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Dialog+Adesto

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2020年219日,戴樂格半導體(Dialog)宣布收購Adesto。

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戴樂格半導體將以每股12.55美元的現(xiàn)金收購,總價格達到約5億美元。

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Nordic+Imagination's?WIFI

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2020年1130日,北歐半導體(Nordic)宣布收購Imagination的整個Wi-Fi開發(fā)團隊,核心Wi-Fi專業(yè)知識和Wi-Fi IP技術資產,將業(yè)務擴展到Wi-Fi。

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匯頂科技收購Dream Chip?

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2020年83日 匯頂科技Goodix)宣布完成收購業(yè)界頂尖的系統(tǒng)級芯片設計公司Dream Chip Technologies GmbHDCT。

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Indie Semiconductor+Thunder Bridge

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2020年1215日,Indie Semiconductor計劃Thunder Bridge

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Indie是一家汽車芯片和軟件公司,專注于為包括LiDAR在內的高級駕駛員輔助系統(tǒng)提供傳感器。


Renesas+Dialog

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2021年28日,瑞薩電子Renesas宣布計劃以49億歐元約合59億美元現(xiàn)金收購戴樂格半導體(Dialog

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瑞薩電子收購戴樂格旨在增加與其互補的產品線,以增強其在IT、工業(yè)和汽車領域的實力。

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EDA收購篇

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Synopsys+Moortec

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2020年11月11,新思科技(Synopsys)宣布收購芯片內監(jiān)控解決方案提供商Moortec。

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Moortec在工藝、電壓和溫度(PVT)傳感器領域處于領先地位,其傳感器為新思科技近期推出的硅生命周期管理(SLM)平臺提供了關鍵組件。這些環(huán)境傳感器所提供的數(shù)據(jù)對于正確理解芯片性能活動至關重要,并允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現(xiàn)更詳細、更精確的優(yōu)化,從設計實施到制造、生產測試、組裝、最后到現(xiàn)場操作。

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收購完成,新思科技客戶提供了一個針對最先進工藝節(jié)點設備的全面數(shù)據(jù)分析驅動解決方案,從而加速新思SLM平臺的擴展。

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Synopsys+Qualtera

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2020年614日,新思科技(Synopsys)宣布收購Qualtera

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Qualtera,是一家為半導體測試和生產提供優(yōu)秀大數(shù)據(jù)分析的廠商。Qualtera的先進分析技術,結合新思科技業(yè)界領先以設計為核心的的YieldExplorer?生產管理方案,以及TestMAX?的自動化測試方案,通過改進半導體測量的流程,從而改進設備的開發(fā)和生產周期。這一結合提供流片后的優(yōu)化方案,最大化從設計到設備出貨階段的效率。

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Siemens+UltraSoC

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2020年623日,西門子Siemens宣布收購SoC嵌入式分析和監(jiān)控解決方案提供商UltraSoC。預計將在2020財年第四季度完成對UltraSoC的收購。西門子2020財年2019年101日至2020930區(qū)間,目前沒有看到任何完成收購的信息。

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西門子計劃將UltraSoC的技術集成到其Xcelerator產品組合中,該套件以其SoC測試設計(DFT)解決方案而聞名。

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Galaxy+Quantix

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2020年626日,銀河半導體(Galaxy)宣布和西門子簽署最終協(xié)議,從西門子EDA旗下收購Quantix業(yè)務。

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此次收購將使銀河半導體重新成為半導體行業(yè)測試數(shù)據(jù)管理和分析解決方案的主要獨立提供商。


封測業(yè)收購

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華潤微電子完成對杰群70%股份的收購

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2020年9月,華潤微持有的對杰群電子科技(東莞)有限公司70%的股權于9月末辦理完成了登記手續(xù)。

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同欣電合并勝麗

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2020年630日,CIS封測廠同欣電宣布以換股方式合并車用CIS封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示,預期CMOS未來2、3年供需相當吃緊,同欣電產能也幾近全滿;而同欣電、勝麗分別是手機、車用CIS封測的龍頭廠商,強強聯(lián)手組成世界級國家隊后,可望成為除了IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。

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頎邦科技與華泰電子換股結盟

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2020年1016日,全球面板驅動IC封測龍頭、第十大封測廠頎邦科技與封測廠華泰電子宣布策略合作。頎邦將以現(xiàn)金收購與換股方式,以每股11.59元新臺幣取得華泰電子主要股東包括創(chuàng)辦人杜俊元、金士頓、群聯(lián)、長春投資等持有的30.89%持股。其中12.71%為現(xiàn)金收購,現(xiàn)金收購總金額為8.2億元新臺幣。

其他18.18%持股由頎邦增發(fā)新股交換,換股比例為頎邦1換華泰4.5股,溢價幅度約10%。華泰大股東將取得頎邦2.79%股權。頎邦未來將是華泰第一大股東,并打入閃存封測市場,華泰注入業(yè)務新動能,預期2021年下半年可以顯現(xiàn)效益。


來源:芯思想,作者:趙元闖


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