據(jù)英國Verdict報道，放眼整個產(chǎn)業(yè)，只有一小部分下游5G應用需要比14納米更強的芯片。目前以5G作為基礎的“萬物互聯(lián)”正在形成，2030年之前將會演進出空間網(wǎng)絡。到了2024年市場上將會有110億企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備。在5G部署方面，中國比歐美至少領先2年，而且中國還在實驗6G衛(wèi)星。

報道稱，中國芯片產(chǎn)業(yè)將重點放在28納米及14納米芯片上，28納米相當于中端與高端的分界線。在未來一段時間里，中端與低端芯片仍然會占整個芯片銷量的大多數(shù)。有時28納米和更低端的芯片無法滿足性能需求，此時就需要14納米及20納米技術。

在性能方面，14納到7納米的差距比14納米到28納米的差距要小，但14納米的設計制造成本比7納米高很多。舉個例子，從速度與能耗的角度看，去年英特爾推出的14納米Skylake臺式機處理器與AMD 7納米Ryzen并沒有明顯區(qū)別，只是7納米芯片的制造成本低一些。

中國28納米生產(chǎn)提速

從去年開始，中芯國際已經(jīng)開始擴大28納米芯片產(chǎn)能。今年中芯國際28納米芯片就會大規(guī)模量產(chǎn)，此舉意義重大。到了明年，14納米芯片也會擴充產(chǎn)能。不過中芯國際使用的制造設備仍然是ASML DUV光刻機，還有來自Applied Materials、LAM、東電的設備，在未來一段時間內(nèi)仍會如此。

不過今年年末上海微電子開發(fā)的28納米DUV光刻機預計將會投入使用，上海生產(chǎn)線將會開始生產(chǎn)48納米、28納米芯片，給物聯(lián)網(wǎng)設備使用。在3月份舉行的SEMICON 21展會上，上海微電子展示90納米光刻機。據(jù)公司管理層透露，48納米和28納米光刻機的良率不夠高，仍然面臨挑戰(zhàn)，但是上海微電子使用的技術避開了美國專利。

今年3月份，中芯國際終于買到價值10多億美元的ASML DUV光刻機，之前談判一直斷斷續(xù)續(xù)。迫于美國壓力，AMSL無法向中芯國際出售EUV光刻機，如果想生產(chǎn)7納米甚至更先進的芯片，中芯國際需要EUV光刻機。

ASML、英飛凌、意法半導體等企業(yè)對于美國干涉心有不滿，但也無可奈何。在2030年之前，全球芯片制造產(chǎn)能將會大幅擴充，當中40%的擴充來自中國，對于ASML等企業(yè)來說這是一個機會，它們不愿意失去。美國生產(chǎn)設備供應商、EDA設計工具提供商也不愿放棄中國市場，有時中國營收占了公司營收的50%。

明年中芯國際將會大規(guī)模生產(chǎn)14納米芯片，2023年進入7納米制程。中芯國際已經(jīng)用N 1技術開始小規(guī)模生產(chǎn)介于14納米與7納米之間的芯片。中國投資120億美元擴建芯片廠，它的主要目標是生產(chǎn)28納米芯片，但同時也關注14納米和7納米芯片，7納米可能要到2024年才能量產(chǎn)。

國際競爭將更激烈

如果美國繼續(xù)將核心半導體專利作為武器使用，中國為了反擊，可能會向美國企業(yè)關閉中國市場，比如蘋果，或者切斷稀土、工業(yè)級電池材料的供應。International Business Strategies創(chuàng)始人、CEO Handel Jones說：“中國是戰(zhàn)略大師?！敝袊酒袌雒磕隇槊绹暙I營收1000億美元，創(chuàng)造工作職位15萬個，也為美國企業(yè)提供相當一部分研發(fā)資金，放棄中國市場對美國也會造成傷害。

據(jù)預測，2030年之前全球半導體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將會擴大一倍還要多，營收達到1.4萬億美元，中國將會拿下其中60%。摩爾定律的拐點已經(jīng)來臨，中國可能會成為拐點之后的領導者。在5G、高鐵、量子通信、AI大數(shù)據(jù)領域，中國已經(jīng)借拐點追上甚至反超，芯片可能會成為下一個。

今年5月份，中國的IC產(chǎn)量達到歷史最高，因為中國全力生產(chǎn)芯片。與去年5月相比，今年5月中國芯片的產(chǎn)量增加37.6%，達到299億顆。今年前5月，中國生產(chǎn)芯片1399億顆，同比增加48.3%。

雖然受到美國打壓，華為資深副總裁Catherine Chen告訴媒體，華為會繼續(xù)開發(fā)世界級半導體產(chǎn)品。海思有7000多名員工，未來很多年可能都無法貢獻任何營收，但華為不會重組海思。

ASML CEO Peter Wennink認為，美國拒絕向華為提供高端芯片，此舉無法阻止中國技術升級，而且還會傷害美國經(jīng)濟。Wennink參加線上會議時曾表示：“如果你認定存在經(jīng)濟風險，我相信用出口管制的方法無法管理這種風險。如果你拒絕中國獲取技術，中國之外的經(jīng)濟體也會失去很多職位，損失很多收入。”

Wennink還說，如果沒有外國技術，中國要開發(fā)出自己的半導體設備和技術的確需要很長時間，但中國是全球最大的芯片市場，外國企業(yè)也會失去這一市場。假設美國與中國半導體產(chǎn)業(yè)完全脫鉤，美國營收會減少800-1000億美元，會失去12.5萬個職位。

日本的經(jīng)驗與教訓

日本東電前董事長Tetsuro Higashi認為，如果想讓日本半導體產(chǎn)業(yè)不落后于韓國、中國臺灣，日本本財年至少要投入90億美元，未來還要投入更多。Tetsuro Higashi告訴媒體：“東山再起決非易事，如果我們現(xiàn)在錯失機會，就不會再有另外一個機會了。”

《財富》報道稱，6月4日，日本經(jīng)濟貿(mào)易產(chǎn)業(yè)省強調(diào)要復興本國芯片制造產(chǎn)業(yè)，它認為芯片制造與糧食、能源一樣重要。此時此刻全球芯片缺貨，日本企業(yè)受到影響，比如日產(chǎn)、本田。

90億美元真的很多嗎？不多，建一座芯片廠可能就要100億美元。美國國會向本國芯片制造商提供520億美元。中國未來6年將投入1.4萬億美元升級先進技術，包括芯片、AI、無人駕駛。韓國將在未來10年向芯片研發(fā)與生產(chǎn)投入4500億美元。臺灣臺積電未來3年將投入1000億美元。

1988年，日本占全球半導體銷售的50%，現(xiàn)在已經(jīng)降到10%。目前日本還有84座芯片工廠，比其它任何一個國家都要多，但只有極少的工廠生產(chǎn)高端芯片。日本工廠無法生產(chǎn)10納米以下芯片，高端芯片主要被中國臺灣、韓國壟斷?，F(xiàn)在日本使用的半導體約有64%需要進口。

二戰(zhàn)之后，日本取代美國成為全球最大半導體生產(chǎn)國。日本半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，主要是因為日本消費電子產(chǎn)業(yè)增長迅猛，它為日本國內(nèi)芯片公司創(chuàng)造了巨大的市場；而且日本電子公司是大型工業(yè)集團的一部分，相比美國競爭對手，日本企業(yè)容易拿到長期資金。

到了1980年代，美國芯片制造商向里根政府求助，它們抱怨說日本競爭對手向全球市場傾銷芯片，日本采取不公平措施，將美國芯片在日本的市場份額壓在10%之下。迫于美國壓力，1986年日本妥協(xié)，同意對出售到美國的芯片做出限制，美國希望自己的芯片在5年內(nèi)拿下日本20%市場。美日的沖突導致芯片短缺，最終給中國臺灣、韓國制造商創(chuàng)造了機會。

現(xiàn)在中國半導體正在崛起。1995年中國占全球半導體進口的份額只有1%，到了2019年增至23%。不過中國高度依賴進口芯片。2020年，中國進口的半導體價值3500億美元，今年一季度中國進口的IC價值940億美元，同比增加34%。

從日本的歷史可以看出，即使今天是半導體主導者，也絕不能自滿。