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TI矢志不渝地致力于突破電源限制。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。未來，電源管理的趨勢值得工程師們予以關(guān)注。

電源管理五大趨勢

· 低EMI ：盡量減少對其他系統(tǒng)組件的干擾，并簡化電源設(shè)計和鑒定流程；

· 高功率密度：在提高功率密度的同時降低系統(tǒng)成本，實現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能；

· 低IQ：延長電池壽命與儲存時間，實現(xiàn)更多功能，并降低系統(tǒng)成本；

· 低噪聲高精度：降低或轉(zhuǎn)移噪聲可簡化電源鏈并提高精密模擬應(yīng)用的可靠性；

· 隔離：在高壓和關(guān)鍵安全應(yīng)用中實現(xiàn)更高工作電壓和更高可靠性。

EMI科普

以低EMI為例，作為一種電磁能量（開關(guān)電流和電壓的不良副產(chǎn)物），EMI來自多種物理現(xiàn)象，可在嚴格的EMI測試中表現(xiàn)出來。EMI可能在后期嚴重阻礙設(shè)計進度，浪費大量時間和資金，因此必須在設(shè)計之初就考慮EMI問題。

在要求電磁兼容性（EMC）的系統(tǒng)中，設(shè)計時應(yīng)盡量降低干擾源組件的干擾性和易受干擾的組件的敏感性。當終端設(shè)備制造商把來自不同供應(yīng)商的組件集成在一起時，必須確保干擾性組件和易受干擾的電路互不影響，唯一方法是建立一套共同規(guī)則，使前者的干擾性限制在一定范圍內(nèi)，降低對易受干擾電路的影響。

這些規(guī)則是根據(jù)業(yè)界通用規(guī)范（如汽車行業(yè)的國際無線電干擾特別委員會CISPR 25和適用于多媒體設(shè)備的CISPR 32）建立的。因此，根據(jù)CISPR標準降低EMI對設(shè)計合規(guī)至關(guān)重要。

小體積，高效益的TI “芯”品

LM25149-Q1和LM25149是TI推出的業(yè)界首款集成有源濾波器的DC/DC降壓控制器。新品通過集成有源濾波器，雙隨機展頻（DSRR）技術(shù)和HotRod封裝技術(shù)助力實現(xiàn)更低的EMI設(shè)計。

集成有源濾波器能夠檢測輸入端的噪聲和紋波電壓，在直流輸入母線上注入與其相位相反的電流，從而消除電流或電壓干擾，以降低EMI噪聲和紋波電壓。而無源濾波器則使用電感器和電容器在EMI電流路徑中產(chǎn)生阻抗失配，以此減少電源電路的傳導發(fā)射。與無源濾波器相比，有源濾波器的感應(yīng)、注入和補償阻抗使用相對較低的電容值和較小的元件尺寸來設(shè)計增益項。

圖1：無源(a)和有源(b)濾波器設(shè)計的PCB布局尺寸比較

雙隨機展頻（DSRR）技術(shù)是有源濾波器的有效補充。展頻技術(shù)利用能量守恒原理，通過將能量分散在多個頻率上來減小EMI 峰值。但是EMI 不限于單個頻帶，而是存在于多個頻帶中，這就帶來一個困境，因為擴頻通常只針對單個頻帶進行改善。一種稱為雙隨機展頻 (DRSS) 的數(shù)字擴頻技術(shù)為這個問題帶來了新的解決方案。DRSS 的基本原理是疊加兩條調(diào)制曲線，每條曲線針對不同的RBW。該技術(shù)主要針對車用市場，CISPR 25 汽車標準的兩個關(guān)鍵頻帶就是150kHz至30MHz頻帶以及30MHz至108MHz頻帶。

HotRod封裝技術(shù)則是TI一種應(yīng)對高頻EMI的專利。具有經(jīng)過優(yōu)化的引腳排列，有助于實現(xiàn)更少的開關(guān)節(jié)點振鈴。從鍵合線封裝改用基于引線框的倒裝芯片(HotRod)封裝，有助于降低電源環(huán)路電感，進而降低開關(guān)節(jié)點振鈴。采用HotRod封裝器件的另一項優(yōu)勢是，這些器件易于實現(xiàn)并行輸入路徑引腳排列（直流/直流轉(zhuǎn)換器輸入電容器的布局布置）。通過優(yōu)化直流/直流轉(zhuǎn)換器的引腳排列使輸入電容器的布局對稱，輸入電源環(huán)路產(chǎn)生的反向磁場就會處于對稱環(huán)路中，從而更大程度地降低對附近系統(tǒng)的發(fā)射。

圖2：Enhanced HotRod QFN 封裝器件中的引腳排列和 PCB 布局布線

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