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TI矢志不渝地致力于突破電源限制。無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰(zhàn)。未來，電源管理的趨勢值得工程師們予以關注。

電源管理五大趨勢

· 低EMI ：盡量減少對其他系統(tǒng)組件的干擾，并簡化電源設計和鑒定流程；

· 高功率密度：在提高功率密度的同時降低系統(tǒng)成本，實現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能；

· 低IQ：延長電池壽命與儲存時間，實現(xiàn)更多功能，并降低系統(tǒng)成本；

· 低噪聲高精度：降低或轉移噪聲可簡化電源鏈并提高精密模擬應用的可靠性；

· 隔離：在高壓和關鍵安全應用中實現(xiàn)更高工作電壓和更高可靠性。

EMI科普

以低EMI為例，作為一種電磁能量（開關電流和電壓的不良副產物），EMI來自多種物理現(xiàn)象，可在嚴格的EMI測試中表現(xiàn)出來。EMI可能在后期嚴重阻礙設計進度，浪費大量時間和資金，因此必須在設計之初就考慮EMI問題。

在要求電磁兼容性（EMC）的系統(tǒng)中，設計時應盡量降低干擾源組件的干擾性和易受干擾的組件的敏感性。當終端設備制造商把來自不同供應商的組件集成在一起時，必須確保干擾性組件和易受干擾的電路互不影響，唯一方法是建立一套共同規(guī)則，使前者的干擾性限制在一定范圍內，降低對易受干擾電路的影響。

這些規(guī)則是根據(jù)業(yè)界通用規(guī)范（如汽車行業(yè)的國際無線電干擾特別委員會CISPR 25和適用于多媒體設備的CISPR 32）建立的。因此，根據(jù)CISPR標準降低EMI對設計合規(guī)至關重要。

小體積，高效益的TI “芯”品

LM25149-Q1和LM25149是TI推出的業(yè)界首款集成有源濾波器的DC/DC降壓控制器。新品通過集成有源濾波器，雙隨機展頻（DSRR）技術和HotRod封裝技術助力實現(xiàn)更低的EMI設計。

集成有源濾波器能夠檢測輸入端的噪聲和紋波電壓，在直流輸入母線上注入與其相位相反的電流，從而消除電流或電壓干擾，以降低EMI噪聲和紋波電壓。而無源濾波器則使用電感器和電容器在EMI電流路徑中產生阻抗失配，以此減少電源電路的傳導發(fā)射。與無源濾波器相比，有源濾波器的感應、注入和補償阻抗使用相對較低的電容值和較小的元件尺寸來設計增益項。

圖1：無源(a)和有源(b)濾波器設計的PCB布局尺寸比較

雙隨機展頻（DSRR）技術是有源濾波器的有效補充。展頻技術利用能量守恒原理，通過將能量分散在多個頻率上來減小EMI 峰值。但是EMI 不限于單個頻帶，而是存在于多個頻帶中，這就帶來一個困境，因為擴頻通常只針對單個頻帶進行改善。一種稱為雙隨機展頻 (DRSS) 的數(shù)字擴頻技術為這個問題帶來了新的解決方案。DRSS 的基本原理是疊加兩條調制曲線，每條曲線針對不同的RBW。該技術主要針對車用市場，CISPR 25 汽車標準的兩個關鍵頻帶就是150kHz至30MHz頻帶以及30MHz至108MHz頻帶。

HotRod封裝技術則是TI一種應對高頻EMI的專利。具有經過優(yōu)化的引腳排列，有助于實現(xiàn)更少的開關節(jié)點振鈴。從鍵合線封裝改用基于引線框的倒裝芯片(HotRod)封裝，有助于降低電源環(huán)路電感，進而降低開關節(jié)點振鈴。采用HotRod封裝器件的另一項優(yōu)勢是，這些器件易于實現(xiàn)并行輸入路徑引腳排列（直流/直流轉換器輸入電容器的布局布置）。通過優(yōu)化直流/直流轉換器的引腳排列使輸入電容器的布局對稱，輸入電源環(huán)路產生的反向磁場就會處于對稱環(huán)路中，從而更大程度地降低對附近系統(tǒng)的發(fā)射。

圖2：Enhanced HotRod QFN 封裝器件中的引腳排列和 PCB 布局布線

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