東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
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東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---“MG800FXF2YMS3”，該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。
為達(dá)到175℃的通道溫度，該產(chǎn)品采用具有銀燒結(jié)內(nèi)部鍵合技術(shù)和高貼裝兼容性的iXPLV（智能柔性封裝低電壓）封裝。這款模塊可充分滿足軌道車輛和可再生能源發(fā)電系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用對高效緊湊設(shè)備的需求。
應(yīng)用
- 用于軌道車輛的逆變器和轉(zhuǎn)換器
- 可再生能源發(fā)電系統(tǒng)
- 工業(yè)電機(jī)控制設(shè)備
特性
- 漏源額定電壓：VDSS＝3300V
- 漏極額定電流：ID＝800A雙通道
- 寬通道溫度范圍：Tch＝175℃
- 低損耗：Eon＝250mJ（典型值）Eoff＝240mJ（典型值）VDS(on)sense＝1.6V（典型值）
- 低雜散電感：Ls＝12nH（典型值）
- 高功率密度的小型iXPLV封裝
主要規(guī)格
（除非另有說明，@Tc＝25℃）
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點(diǎn)擊“閱讀原文”，了解更多產(chǎn)品信息。往期精彩回顧1東芝推出新型可重復(fù)使用的電子熔斷器eFuse IC，具有可調(diào)節(jié)的過壓保護(hù)和FLAG信號輸出功能2東芝推出適用于工業(yè)設(shè)備的100V大電流光繼電器3東芝推出5組全新的TXZ ?系列高級微控制器，可實(shí)現(xiàn)低功耗，支持系統(tǒng)小型化和電機(jī)控制
關(guān)于東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社
東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社，融新公司活力與經(jīng)驗(yàn)智慧于一身。自2017年7月成為獨(dú)立公司以來，已躋身通用元器件公司前列，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。
公司24,000名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化。東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開拓新市場，實(shí)現(xiàn)了超過7500億日元（68億美元）的年銷售額。公司期望為世界各地的人們建設(shè)更加美好的未來。
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