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[導(dǎo)讀]在x86 CPU之外,Intel今年也正式公布了旗下的高性能顯卡路線圖,全新Xe架構(gòu)已經(jīng)用于11代酷睿核顯,桌面游戲顯卡明年初問世,加速顯卡很快也會問世,并用于百億億次超算上。

在x86 CPU之外,Intel今年也正式公布了旗下的高性能顯卡路線圖,全新Xe架構(gòu)已經(jīng)用于11代酷睿核顯,桌面游戲顯卡明年初問世,加速顯卡很快也會問世,并用于百億億次超算上。

在游戲顯卡市場上,AMD及NVIDIA兩家摸爬滾打了數(shù)十年,Intel還是新手,最缺的還是人才,除了招募了AMD RTG顯卡部門老大Raja Koduri作為GPU業(yè)務(wù)主管之外,Intel這兩年一直在從AMD/NVIDIA挖人。

這個9月份,Intel就挖來了一大波游戲顯卡方面的人才,其中有André Bremer,之前在EA Games、LucasArt、Zynga、Prime Gaming及亞馬遜都工作過。

另外的游戲?qū)<疫€有Michael Heilemann,之前在EA Games、Vivendi、Dreamworks和索尼工作過。

除了游戲廠商的高管,Intel這次從AMD也挖走了兩員大將,一個是Steve Bell,一個是Ritche Corpus,兩人分別在AMD工作了13年、15年,資歷很深。

這兩人雖然不是AMD的GPU技術(shù)大牛,但負責(zé)的也是AMD游戲卡硬件及軟件部門,特別是與游戲相關(guān)的合作,這對Intel來說也極為重要,因為他們的游戲卡設(shè)計出來之后也要獲得市場的認可才行,這期中需要大量的合作。

前不久Intel正式公布了旗下的高性能游戲卡品牌ARC,中文名為銳炫,2022年初顯卡上市。

第一代產(chǎn)品就是此前所謂的DG2,基于Xe HPG微架構(gòu),現(xiàn)在有了新的代號——“Alchemist”(煉金術(shù)師)。

Alchemist將在明年第一季度正式發(fā)布,將支持基于硬件的光線追蹤、AI驅(qū)動的超級采樣,并完整支持DX12 Ultimate。

未來三代產(chǎn)品代號分別是“Battlemage”(戰(zhàn)斗法師)、“Celestial”(天人)、“Druid”(德魯伊),都非常有魔幻色彩。

Intel已經(jīng)宣布,將在明年初發(fā)布首款基于Xe HPG高性能圖形架構(gòu)的游戲顯卡,Arc銳炫系列的“Alchmemist”(DG2),臺積電6nm工藝制造,支持DX12 Ultimate、XeSS AI超采樣、硬件光線追蹤等。

當(dāng)然,我們最關(guān)心的還是,Intel DG2顯卡性能可以達到什么高度?能與NVIDIA、AMD的哪個檔次產(chǎn)品競爭?

最新泄露的官方路線圖顯示,Intel DG2顯卡有兩個不同核心,一個定位高端,功耗175-225W,價格300-500美元。

它最高可以摸到NVIDIA RTX 3070(220W)、AMD RX 6700 XT(230W),而低的話對應(yīng)RTX 3060、RX 6500 XT,但后者尚未發(fā)布,甚至是否發(fā)布都不確定。

另一個定位低端,功耗75W,價格100-200美元,但是在這個檔位,NVIDIA、AMD都已經(jīng)意興闌珊,前者只有古老的GTX 1650 Super,后者可能根本就不考慮了,畢竟有銳龍APU。

早先傳聞稱,Intel DG2的性能可以摸到RTX 3080,但要看測試項目,優(yōu)化到位的才行。

順帶一提,顯卡曝料高手@Greymon55之前也提到過175-225W的版本,對手確實是RTX 3070、RX 6700 XT。

Intel Xe HPG架構(gòu)的首款游戲顯卡DG2 Alchemist將在明年初問世,看起來很好很強大,但它不是用Intel自家工藝制造,而是外包給臺積電N6 6nm。

這是為什么?

Intel高級副總裁兼圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri在接受日媒采訪時就提到了這個問題。他指出,Intel的工藝和產(chǎn)能還沒有做好大規(guī)模量產(chǎn)獨立GPU的準備,比如說Alder Lake 12代酷睿即將量產(chǎn)發(fā)布,使用Intel 7工藝,還無法同時量產(chǎn)獨立GPU。

根據(jù)Raja的表態(tài),除了產(chǎn)能分配問題,Intel 7工藝本身的性能似乎也無法滿足獨立GPU的需求。

至于Alchemist之后的三代產(chǎn)品,是外包還是自產(chǎn),Intel尚未決定,顯然要看工藝成熟度。

Raja還透露,Intel已經(jīng)向合作伙伴提供DG2 Alchemist顯卡的公版參考設(shè)計,廠商會根據(jù)市場、用戶的需求,決定是否制造非公版。

他還再次確認,Xe LP低功耗架構(gòu)也會支持XeSS抗鋸齒,走的是DP4a指令集,效率不如XMX,但也足以讓Xe LP大大提升性能,核顯也能更流暢地玩更多游戲。

今年3月份,剛剛上任CEO沒多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0戰(zhàn)略,其中一項內(nèi)容就是斥資200億美元在美國建設(shè)兩座新的晶圓廠,位于美國亞利桑那州錢德勒的Ocotillo園區(qū),這里現(xiàn)在就是Intel乃至美國最重要的芯片生產(chǎn)基地。

現(xiàn)在Intel官方宣布,9月24日,Intel CEO基辛格以及政府高官、社區(qū)領(lǐng)導(dǎo)人一起舉行奠基儀式,慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工,這個200億美元的芯片項目也會加強美國半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Intel最近真是大動作不斷啊,你怎么看呢?

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