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[導(dǎo)讀]來(lái)源:本文轉(zhuǎn)發(fā)自勞動(dòng)報(bào)作者:葉赟根據(jù)國(guó)家工商信息截至2020年12月,我國(guó)2020年新增相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家芯片,較2019年同比增長(zhǎng)22.39%。2015年以來(lái),我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30%以上。5月24日,中國(guó)人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布《2021年Q1“芯力量”...

來(lái)源:本文轉(zhuǎn)發(fā)自勞動(dòng)報(bào)

作者:葉赟


根據(jù)國(guó)家工商信息截至2020年12月,我國(guó)2020年新增相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家芯片,較2019年同比增長(zhǎng)22.39%。2015年以來(lái),我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30%以上。5月24日,中國(guó)人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布《2021年Q1“芯力量”(集成電路/半導(dǎo)體)市場(chǎng)供需報(bào)告》,針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析。


年均薪酬暴漲30%!半導(dǎo)體人才受追捧


012018-2020年,用人需求保持持續(xù)性增長(zhǎng)

51job.com上的行業(yè)分類(lèi)共計(jì)61個(gè)。2018年8月企業(yè)用人需求達(dá)到頂峰后,開(kāi)始逐漸減少,在2020年一季度降至最低,隨后迅速反彈。2020年上半年的企業(yè)招聘崗位的發(fā)布量?jī)H為2019年同期的45%,2020年下半年有11個(gè)行業(yè)的招聘崗位超過(guò)了2019年同期。2021年的一季度招聘總量與2019年同期持平。


年均薪酬暴漲30%!半導(dǎo)體人才受追捧


61個(gè)行業(yè)中,僅有集成電路/半導(dǎo)體和教育培訓(xùn)兩大行業(yè)的用人需求在過(guò)去年三年保持了持續(xù)的增長(zhǎng)。集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3%和22.2%,并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5%,在各行業(yè)中位列第四,兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%,在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。



02校園招聘是人才獲取的主要渠道

2021年第一季度該行業(yè)的社會(huì)招聘量超過(guò)23.6萬(wàn),校園招聘量達(dá)到6.7萬(wàn)個(gè),相當(dāng)于社招的28%,(51job.com 上61個(gè)行業(yè)的校招量占社招量的12%)。


民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來(lái)自社會(huì)招聘,在半導(dǎo)體雇主中占比81.3%的民營(yíng)企業(yè)提供了79.6%的工作機(jī)會(huì),但是占比75.7%的民營(yíng)企業(yè)提供面向畢業(yè)生的工作機(jī)會(huì)占比53.5%。


國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘。?在半導(dǎo)體雇主中占比僅7.2%的國(guó)企提供了35.0%的畢業(yè)生崗位。而在社會(huì)招聘中,國(guó)有企業(yè)的招聘量?jī)H占3.4%。這與國(guó)有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性,同時(shí)人才進(jìn)入門(mén)檻較高不無(wú)關(guān)系。


跨國(guó)公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多,但是社會(huì)招聘和校園招聘的招聘量較為平均。不過(guò)2019以來(lái)畢業(yè)生人才的薪酬年均超過(guò)30%的增長(zhǎng),讓跨國(guó)公司備受壓力,但它們對(duì)海外回國(guó)的人才最有吸引力。


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03招聘需求趨于多元化、細(xì)分化

2021年一季度,51job.com上,集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類(lèi)崗位,銷(xiāo)售工程師緊隨其后,測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十個(gè)崗位與2019年相差并不大,但是前十個(gè)崗位的招聘量占比從2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,以及光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等的人才招聘越來(lái)越多元,越來(lái)越細(xì)分。



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