[導(dǎo)讀]來(lái)源:本文轉(zhuǎn)發(fā)自勞動(dòng)報(bào)作者:葉赟根據(jù)國(guó)家工商信息截至2020年12月,我國(guó)2020年新增相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家芯片,較2019年同比增長(zhǎng)22.39%。2015年以來(lái),我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30%以上。5月24日,中國(guó)人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布《2021年Q1“芯力量”...
來(lái)源:本文轉(zhuǎn)發(fā)自勞動(dòng)報(bào)作者:葉赟根據(jù)國(guó)家工商信息截至2020年12月,我國(guó)2020年新增相關(guān)企業(yè)超過(guò)6萬(wàn)家芯片,較2019年同比增長(zhǎng)22.39%。2015年以來(lái),我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量年增速始終保持在30%以上。5月24日,中國(guó)人力資源服務(wù)商前程無(wú)憂(yōu)發(fā)布《2021年Q1“芯力量”(集成電路/半導(dǎo)體)市場(chǎng)供需報(bào)告》,針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析。
012018-2020年,用人需求保持持續(xù)性增長(zhǎng)51job.com上的行業(yè)分類(lèi)共計(jì)61個(gè)。2018年8月企業(yè)用人需求達(dá)到頂峰后,開(kāi)始逐漸減少,在2020年一季度降至最低,隨后迅速反彈。2020年上半年的企業(yè)招聘崗位的發(fā)布量?jī)H為2019年同期的45%,2020年下半年有11個(gè)行業(yè)的招聘崗位超過(guò)了2019年同期。2021年的一季度招聘總量與2019年同期持平。
61個(gè)行業(yè)中,僅有集成電路/半導(dǎo)體和教育培訓(xùn)兩大行業(yè)的用人需求在過(guò)去年三年保持了持續(xù)的增長(zhǎng)。集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3%和22.2%,并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5%,在各行業(yè)中位列第四,兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%,在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。02校園招聘是人才獲取的主要渠道2021年第一季度該行業(yè)的社會(huì)招聘量超過(guò)23.6萬(wàn),校園招聘量達(dá)到6.7萬(wàn)個(gè),相當(dāng)于社招的28%,(51job.com 上61個(gè)行業(yè)的校招量占社招量的12%)。民營(yíng)半導(dǎo)體企業(yè)人才獲取主要來(lái)自社會(huì)招聘,在半導(dǎo)體雇主中占比81.3%的民營(yíng)企業(yè)提供了79.6%的工作機(jī)會(huì),但是占比75.7%的民營(yíng)企業(yè)提供面向畢業(yè)生的工作機(jī)會(huì)占比53.5%。國(guó)有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘。?在半導(dǎo)體雇主中占比僅7.2%的國(guó)企提供了35.0%的畢業(yè)生崗位。而在社會(huì)招聘中,國(guó)有企業(yè)的招聘量?jī)H占3.4%。這與國(guó)有企業(yè)提供成熟人才的薪酬福利缺乏彈性,同時(shí)人才進(jìn)入門(mén)檻較高不無(wú)關(guān)系。跨國(guó)公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多,但是社會(huì)招聘和校園招聘的招聘量較為平均。不過(guò)2019以來(lái)畢業(yè)生人才的薪酬年均超過(guò)30%的增長(zhǎng),讓跨國(guó)公司備受壓力,但它們對(duì)海外回國(guó)的人才最有吸引力。
03招聘需求趨于多元化、細(xì)分化2021年一季度,51job.com上,集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)上需求量最大的是生產(chǎn)類(lèi)崗位,銷(xiāo)售工程師緊隨其后,測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十個(gè)崗位與2019年相差并不大,但是前十個(gè)崗位的招聘量占比從2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。從EDA到設(shè)計(jì),從材料到制造,再到封裝測(cè)試及應(yīng)用,以及光刻機(jī),刻蝕機(jī),ATE等的人才招聘越來(lái)越多元,越來(lái)越細(xì)分。
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當(dāng)前,全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,作為芯片薄膜沉積工藝的核心耗材,高純度靶材的制造水平直接關(guān)系芯片良率,其技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能提升面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。近日,江豐電子在年報(bào)中指出,黃湖靶材工廠的建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),成為其高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能布局的重要一環(huán)...
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半導(dǎo)體
March 30, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,近期全球筆電出貨量進(jìn)一步出現(xiàn)轉(zhuǎn)弱的跡象,TrendForce集邦咨詢(xún)?cè)陬A(yù)期終端消費(fèi)動(dòng)能趨緩、供應(yīng)鏈成本持續(xù)墊高的雙重影響下,正式更...
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半導(dǎo)體
技術(shù)協(xié)同打造全新低功耗低成本AI顯示體驗(yàn) 上海2026年3月30日 /美通社/ -- 專(zhuān)業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布,與南京芯視元電子有限公司成功完成技術(shù)聯(lián)合調(diào)試,標(biāo)志著創(chuàng)新的"芯片+LCo...
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半導(dǎo)體
AI
智能終端
硅基
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡(jiǎn)稱(chēng)EW26)在德國(guó)紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為向全球市場(chǎng)提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(設(shè)計(jì)IP)和驗(yàn)證IP(VIP...
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半導(dǎo)體
IP
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——邁向國(guó)際貿(mào)易合規(guī)與供應(yīng)鏈安全重要里程碑 上海2026年3月26日 /美通社/ -- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電...
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貿(mào)澤電子
供應(yīng)鏈
MOUSER
半導(dǎo)體
【2026年3月25日, 中國(guó)上海訊】中國(guó)人工智能服務(wù)器電源供應(yīng)商深圳麥格米特電氣股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):麥米電氣)宣布,將在其5.5 kW人工智能(AI)服務(wù)器電源中采用由全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科...
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MOSFET
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半導(dǎo)體
2026年3月25日,中國(guó)上海——3月25日至27日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上,半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備...
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半導(dǎo)體
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智能制造
資騰科技將亮相SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學(xué)機(jī)械研磨)超潔凈空氣PVA刷輪。針對(duì)埃米時(shí)代對(duì)晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求,該刷輪...
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可持續(xù)發(fā)展
晶圓
半導(dǎo)體
中國(guó),北京,2026年3月20日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰國(guó)新落成的先進(jìn)制造工廠已經(jīng)正式啟用。此舉將進(jìn)一步提升ADI的先進(jìn)制造與測(cè)試能力,同時(shí)推動(dòng)...
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半導(dǎo)體
低碳液氮
OSAT
在這篇文章中,小編將對(duì)半導(dǎo)體的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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半導(dǎo)體
可靠性
智能化
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的相關(guān)消息予以報(bào)道,如果半導(dǎo)體是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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半導(dǎo)體
熱敏性
光敏性
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)半導(dǎo)體的有關(guān)報(bào)道,通過(guò)閱讀這篇文章,大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
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半導(dǎo)體
并聯(lián)補(bǔ)償
靈敏度
蘇州2026年3月20日 /美通社/ -- 與非網(wǎng)宣布,聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直AI工具——與非AI(www.eefocus.com/ai-chat/)正式上線,旨在破解工程師在器件選型、替代料查詢(xún)、方案研發(fā)中的效率瓶頸,以...
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半導(dǎo)體
2026年3月18日,中國(guó)上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
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2026年3月19日,上海——一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí),由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2026也將于...
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半導(dǎo)體
干濕法刻蝕
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總裁兼首席執(zhí)行官 Russell Low 將在亞洲化合物半導(dǎo)體大會(huì) (CS Asia) 上發(fā)表主題演講 馬薩諸塞州比弗利2026年3月19日 /美通社/ -- Axceli...
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CHINA
SEMI
半導(dǎo)體
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在數(shù)字集成電路領(lǐng)域,CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)電路與TTL(晶體管-晶體管邏輯)電路是兩種應(yīng)用廣泛的技術(shù)架構(gòu),二者在帶負(fù)載能力、抗干擾能力等核心性能上存在顯著差異,常被工程技術(shù)人員作為電路選型的關(guān)鍵依據(jù)。長(zhǎng)期以來(lái),...
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一直以來(lái),半導(dǎo)體都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)半導(dǎo)體的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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半導(dǎo)體
智能化
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)半導(dǎo)體的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體的了解,和小編一起來(lái)看看吧。
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半導(dǎo)體
光敏性
分壓補(bǔ)償
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半導(dǎo)體
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