（全球TMT2021年10月12日訊）嵌入式存儲(chǔ)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者SkyHigh Memory Limited將在其NAND閃存系列中推出3.0V 1Gb-4Gb密度4KB頁(yè)面和2KB頁(yè)面ML-3產(chǎn)品。全新的1Gb-4Gb ML-3 SLC NAND閃存產(chǎn)品系列設(shè)備的設(shè)計(jì)采用了業(yè)界最先進(jìn)的1納米SLC NAND產(chǎn)品技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

可提供不同接口，SkyHigh Memory第一代串行（SPI）SLC NAND和第三代并行SLC NAND補(bǔ)強(qiáng)了已在生產(chǎn)中的第三代ML-3 4Gb-16Gb并行SLC NAND產(chǎn)品系列。

新的1Gb-4Gb設(shè)備將用于支持在最高達(dá)105°C的擴(kuò)展溫度下存儲(chǔ)關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高可靠性系統(tǒng)。借助其內(nèi)部ECC引擎，ML-3產(chǎn)品系列可以支持低至1位ECC引擎的芯片組，以適應(yīng)傳統(tǒng)芯片組和具有更高ECC引擎的現(xiàn)代芯片組。

ML-3產(chǎn)品系列還具有多種安全功能，可保護(hù)敏感啟動(dòng)代碼、系統(tǒng)固件和應(yīng)用完整性免受惡意軟件的影響。

ML-3產(chǎn)品系列設(shè)備非常適合用于高可靠性的和/或安全的應(yīng)用，如工業(yè)控制、聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和機(jī)頂盒。