[導(dǎo)讀]“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1006天盡管蘋果上游供應(yīng)商對(duì)削減訂單予以否認(rèn),但芯片短缺導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題正在嚴(yán)重影響著全球智能手機(jī)的正常供貨。10月14日,根據(jù)CounterpointResearch最新發(fā)布的全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)顯示,2021年智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)全年僅有6%的同比增...
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1006天盡管蘋果上游供應(yīng)商對(duì)削減訂單予以否認(rèn),但芯片短缺導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題正在嚴(yán)重影響著全球智能手機(jī)的正常供貨。10月14日,根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)顯示,2021年智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)全年僅有6%的同比增長(zhǎng),達(dá)到14.1億部;而在此前,這一機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2021年智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率為9%,約為14.5億部。增長(zhǎng)預(yù)測(cè)下調(diào)主要q由于半導(dǎo)體供應(yīng)的短缺。上述機(jī)構(gòu)表示,盡管代工廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)了幾個(gè)季度,但半導(dǎo)體短缺情況仍在繼續(xù),智能手機(jī)行業(yè)也仍會(huì)受到影響,手機(jī)廠商元器件庫(kù)存也即將消耗殆盡,補(bǔ)庫(kù)存的過程仍然遇到困難。“芯片做著做著就沒貨了”在2020年疫情對(duì)市場(chǎng)造成嚴(yán)重沖擊后,智能手機(jī)行業(yè)原本預(yù)計(jì)今年會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research表示,智能手機(jī)廠商從去年年底開始加大零部件訂單,消費(fèi)者在2020年未被滿足的需求推動(dòng)了今年一季度市場(chǎng)的增長(zhǎng)。然而,一些智能手機(jī)OEM和銷售商表示,他們2021年二季度關(guān)鍵元器件訂單僅被滿足了80%,并且三季度情況變得更糟。此外,一些智能手機(jī)制造商也表示,他們?cè)骷唵我矁H僅被滿足了70%,供應(yīng)短缺對(duì)生產(chǎn)造成了許多問題。Counterpoint Research認(rèn)為90%的行業(yè)玩家將會(huì)受到影響,這對(duì)2021年下半年的出貨量造成沖擊。“在芯片的供應(yīng)商上,基本上是完全沒有節(jié)奏的,什么叫完全沒有節(jié)奏,我們?nèi)必浀臅r(shí)候是能拿到什么芯片就做什么芯片,這個(gè)芯片做著做著沒貨了就臨時(shí)要改用其他芯片?!币粐?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,最困難的時(shí)候,大部分工作都是應(yīng)對(duì)去解決短期缺貨的供應(yīng)鏈問題。“這個(gè)時(shí)候你很少在市場(chǎng)上去關(guān)注更多或者投入更多精力。”上述負(fù)責(zé)人對(duì)記者說(shuō)。“全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨,不僅僅是先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足,傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)工藝產(chǎn)能也面臨考驗(yàn)。”高通CEO安蒙此前在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,芯片缺貨緩解或許要等到今年年底。另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科也感受到了芯片缺貨帶來(lái)的壓力,為了補(bǔ)充上游產(chǎn)能,今年甚至“自掏腰包”租借設(shè)備,為晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)。“目前手機(jī)處理器、PMIC電源管理芯片、還有MCU微處理器芯片仍有缺貨的情況發(fā)生。”中國(guó)臺(tái)灣某產(chǎn)業(yè)分析師對(duì)記者表示,從市場(chǎng)整體缺貨情況來(lái)看肯定至少缺貨至今年年底。蘋果等多家頭部公司受到影響自2020年四季度以來(lái),半導(dǎo)體短缺的問題一直困擾著市場(chǎng),這給本來(lái)的5G手機(jī)出貨“大年”蒙上了陰影。Counterpoint Research表示,智能手機(jī)行業(yè)在DDI和PMIC等元件短缺的情況下仍能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),是因?yàn)槭謾C(jī)廠商供應(yīng)鏈管理和元器件庫(kù)存管理的加強(qiáng),包括提前儲(chǔ)備如應(yīng)用處理器(AP)以及相機(jī)傳感器等元器件,這些元器件的價(jià)值通常比DDI和PMIC要高。AP是智能手機(jī)最關(guān)鍵的元器件之一,AP的短缺是由于新建晶圓廠產(chǎn)量較低所引發(fā)的。但這種供應(yīng)短缺的情況或?qū)⒊掷m(xù)下去,引起全行業(yè)范圍內(nèi)的連鎖反應(yīng)。像高通和聯(lián)發(fā)科這樣的AP供應(yīng)商,他們產(chǎn)品出貨依賴于這些芯片代工廠,工廠的制造問題會(huì)導(dǎo)致處理器供應(yīng)減少,最終會(huì)影響智能手機(jī)OEM產(chǎn)品出貨。Counterpoint Research研究總監(jiān)Tom Kang表示:“半導(dǎo)體的短缺將影響到整個(gè)行業(yè)中所有的品牌。三星、Oppo、小米都受到了影響,我們正在下調(diào)我們的預(yù)測(cè)。不過,蘋果似乎是最有韌性的,該公司受AP短缺情況的影響最小?!?/span>但即便如此,供需之間的失衡也在導(dǎo)致蘋果iPhone 13成為近年來(lái)用戶等待時(shí)間最長(zhǎng)的產(chǎn)品系列。有消息稱,由于全球芯片短缺,蘋果公司預(yù)計(jì)將把iPhone 13系列手機(jī)的產(chǎn)量減少多達(dá)1000萬(wàn)部。在此前的財(cái)報(bào)會(huì)上,蘋果CEO庫(kù)克曾表示:“未來(lái)幾個(gè)月,全行業(yè)的供應(yīng)短缺可能影響iPhone產(chǎn)量,消費(fèi)者對(duì)新款iPhone需求增加可能會(huì)加劇供應(yīng)問題?!?/span>受短缺影響的芯片是用較老的技術(shù)制造的,但仍需要作為蘋果旗艦設(shè)備iPhone的配套部件?!拔覀兇_實(shí)存在一些短缺,需求非常大,超出了我們的預(yù)期,我們很難在交貨期內(nèi)得到整套零件?!睅?kù)克說(shuō)。諾為咨詢CEO李睿對(duì)記者表示,手機(jī)整體產(chǎn)線產(chǎn)能都會(huì)下調(diào),但新品上市日期不會(huì)推遲,只是市場(chǎng)供應(yīng)量會(huì)減少,成交價(jià)格方面肯定是隨市場(chǎng)規(guī)律走。“但未來(lái)兩年全球手機(jī)市場(chǎng)的出貨總量肯定(會(huì)因芯片短缺問題)下調(diào)?!崩铑?duì)記者說(shuō)。轉(zhuǎn)自:騰訊科技----------------------- END-----------------------
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3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績(jī),SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬(wàn)片了。
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平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖?guó)運(yùn)動(dòng)會(huì)辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級(jí)響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí),當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動(dòng)化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵訴求。針對(duì)這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年來(lái),Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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晶圓代工
AI
芯片
據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會(huì)上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時(shí)代,無(wú)論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè),都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢(shì),成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國(guó)上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會(huì)里的"天外來(lái)客" 在2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無(wú)論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對(duì)閾值”的認(rèn)...
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極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國(guó),服務(wù)中國(guó)”的開發(fā)理念,并在中國(guó)本地部署運(yùn)行,是面向中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái),旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號(hào)干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求。混合信號(hào)技術(shù)作為融...
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電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號(hào)
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會(huì)后,圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2026)。 在展會(huì)上,圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲(chǔ)、...
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芯片
GPU
PS
全棧