[導(dǎo)讀]10月15日晚間,半導(dǎo)體存儲龍頭兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,持股5.27%的股東——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)擬在15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi),以集中競價(jià)交易方式減持不超過1%公司股份,即665.732萬股。今年7月份,兆易創(chuàng)新也曾發(fā)公告稱,在減持計(jì)劃實(shí)施期間內(nèi),大基金通過集中競價(jià)...
10月15日晚間,半導(dǎo)體存儲龍頭兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,持股5.27%的股東——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)擬在15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi),以集中競價(jià)交易方式減持不超過1%公司股份,即665.732萬股。
今年7月份,兆易創(chuàng)新也曾發(fā)公告稱,在減持計(jì)劃實(shí)施期間內(nèi),大基金通過集中競價(jià)交易方式累計(jì)減持公司股份1131.81萬股,占公司總股本的2%。截至該公告披露日,大基金持有公司股份3508.99萬股,占公司總股本的5.28%。
兆易創(chuàng)新是一家以中國為總部的全球化芯片設(shè)計(jì)公司。公司主要業(yè)務(wù)為存儲器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。今年上半年,兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營收36.41億元,同比增長119.62%;歸母凈利潤7.86億元,同比增長116.32%;扣非凈利潤7.4億元,同比增長137.6%?;久抗墒找?.19元。據(jù)兆易創(chuàng)新表示,營業(yè)收入同比增加是存儲器業(yè)務(wù)增加約12.83億元,微控制器業(yè)務(wù)增加約5.5億元,傳感器業(yè)務(wù)增加約1.48億元,主要是由于公司芯片產(chǎn)品市場需求增加,各業(yè)務(wù)產(chǎn)品線收入均有所增加。
同日晚間,晶方科技也披露了大基金擬計(jì)劃自2021年11月6日至2022年2月5日減持不超過4,080,777股,即不超過公司總股本的1%。
晶方科技最新發(fā)布的2021年前三季度業(yè)績預(yù)增公告顯示,經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測算,預(yù)計(jì)2021年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為40,800萬元至42,000萬元,同比2020年前三季度的26,812.24萬元增長52.17%至56.64%。
扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后,預(yù)計(jì)2021年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為36,900萬元至37,800萬元,同比2020年前三季度的22,460.38萬元增長64.29%至68.30%。
晶方科技表示,本期業(yè)績預(yù)增的主要原因公司前三季度封裝訂單持續(xù)飽滿,產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。與此同時(shí)公司持續(xù)加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新,汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升,中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。
值得注意的是,今年以來,安集科技、長川科技、長電科技、國科微、華虹半導(dǎo)體、三安光電、瑞芯微等相繼發(fā)布大基金減持計(jì)劃公告。有券商分析認(rèn)為,隨著大基金的良性退出,更有利于將資金針對性地投入到較為薄弱的設(shè)備材料領(lǐng)域,幫助國內(nèi)企業(yè)在高額研發(fā)投入下打造更加良好的生態(tài),早日實(shí)現(xiàn)在關(guān)鍵領(lǐng)域上對國外設(shè)備的替代,扶持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)做大做強(qiáng)。
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3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績,SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。
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平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖\(yùn)動會辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí),當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
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操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
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智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級的關(guān)鍵訴求。針對這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
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成立三十余年來,Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
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March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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晶圓代工
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據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時(shí)代,無論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè),都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢,成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會里的"天外來客" 在2026年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對閾值”的認(rèn)...
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極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國,服務(wù)中國”的開發(fā)理念,并在中國本地部署運(yùn)行,是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺,旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求?;旌闲盘柤夹g(shù)作為融...
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電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會后,圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2026)。 在展會上,圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲、...
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芯片
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全棧