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減小汽車設(shè)備尺寸，從N溝道功率MOSFET產(chǎn)品開始！

時(shí)間：2021-10-20 16:43:09

關(guān)鍵字：汽車功率MOSFET

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[導(dǎo)讀]一個(gè)人的工作能力是指他承擔(dān)某項(xiàng)工作、執(zhí)行某項(xiàng)業(yè)務(wù)、任務(wù)的能力。具體表現(xiàn)有兩方面，一是他的專業(yè)知識水平，二是他解決、處理實(shí)際工作的能力。在實(shí)踐中二者常常是揉合在一起，相得益彰。運(yùn)用所學(xué)知識處理實(shí)際工作的能力主要通過實(shí)踐培養(yǎng)起來的。點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！新品近日，東芝針...

一個(gè)人的工作能力是指他承擔(dān)某項(xiàng)工作、執(zhí)行某項(xiàng)業(yè)務(wù)、任務(wù)的能力。具體表現(xiàn)有兩方面，一是他的專業(yè)知識水平，二是他解決、處理實(shí)際工作的能力。在實(shí)踐中二者常常是揉合在一起，相得益彰。運(yùn)用所學(xué)知識處理實(shí)際工作的能力主要通過實(shí)踐培養(yǎng)起來的。

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新
品近日，東芝針對汽車應(yīng)用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)充了產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用于汽車設(shè)計(jì)中，有助于縮小汽車設(shè)備體積，滿足當(dāng)前市場對于汽車的輕薄化設(shè)計(jì)需求。

在封裝方面，新產(chǎn)品XPW4R10ANB采用DSOP Advance（WF） L封裝；XPW6R30ANB采用DSOP Advance（WF）M封裝，而XPN1300ANC采用TSON Advance（WF）封裝。這些封裝具有可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)，有利于對電路板安裝條件的自動視覺檢查。這是東芝采用這些封裝的首批100V產(chǎn)品。

此外，在設(shè)計(jì)方面，這些產(chǎn)品采用了具有U-MOSVIII-H工藝的低導(dǎo)通電阻產(chǎn)品，有利于降低設(shè)備功耗。得益于這些特點(diǎn)，三款產(chǎn)品可滿足客戶的廣泛需求。

新產(chǎn)品的主要特性

符合AEC-Q101
低導(dǎo)通電阻：

RDS(ON)＝3.4m?（典型值）@VGS＝10V（XPW4R10ANB）；RDS(ON)＝5.3m?（典型值）@VGS＝10V（XPW6R30ANB）；RDS(ON)＝11.2m?（典型值）@VGS＝10V（XPN1300ANC）；

具有可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的貼片式封裝，有助于進(jìn)行電路板安裝條件的自動視覺檢查

應(yīng)用

汽車設(shè)備

電機(jī)驅(qū)動IC
開關(guān)電源
負(fù)載開關(guān)等

產(chǎn)品規(guī)格

（除非另有規(guī)定，@Ta＝25℃）

內(nèi)部電路

應(yīng)用電路示例

注：

本文所示應(yīng)用電路僅供參考。

特別是在量產(chǎn)設(shè)計(jì)階段，需要進(jìn)行全面評估。

提供這些應(yīng)用電路示例并不授予任何工業(yè)產(chǎn)權(quán)許可。

* 本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，如有變更，恕不另行通知。

點(diǎn)擊“閱讀原文”，了解更多產(chǎn)品信息。
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司22,000名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,100億日元（65億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻(xiàn)。

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