全球缺芯，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大熱，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù)。

據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計，截至2021年10月20日，今年有49家國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)IPO，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

經(jīng)營概況：平均營收達12.73億元，6家凈利為負(fù)

49家半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)的2020年營收總額達626.18億元，營收均值為12.78億元，其中6家企業(yè)凈利為負(fù)。

營業(yè)收入方面，根據(jù)2020年的報表數(shù)據(jù)，上述表格中所有奔赴IPO的半導(dǎo)體廠商的營收額均超過1億元，其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元，達201.86億元。?

營收額超過50億元的有3家，包括Top1兆馳光元，還有專注于傳感器和顯示驅(qū)動芯片的廠商格科微，以及存儲芯片廠商江波龍；

營收額在10億-50億之間的有11家，包括無線音頻芯片廠商聚和股份，半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份，專注于安全與識別芯片、存儲器、FPGA芯片的復(fù)旦微電，傳感器廠商思特威，功率半導(dǎo)體廠商比亞迪半導(dǎo)體、電源管理芯片廠商艾為電子，半導(dǎo)體顯示器廠商冠石科技，電源管理芯片廠商龍芯中科，基帶芯片廠商翱捷科技，半導(dǎo)體專用設(shè)計廠商盛美股份，以及晶圓代工廠商晶合集成；其他的35家廠商的營收介于1億-10之間。

凈利方面，多數(shù)廠商處于盈利狀態(tài)，但盈利規(guī)模不大，最高仍為上述營收Top1的兆馳光元，達17.63億元；少數(shù)廠商處于虧損狀態(tài)，例如，AI芯片廠商云天勵飛，基帶芯片廠商翱捷科技，以及專注于碳化硅襯底的的半導(dǎo)體材料廠商天岳先進等。

IC設(shè)計數(shù)量居多，但上游企業(yè)更受關(guān)注

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，半導(dǎo)體行業(yè)分為材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等五大環(huán)節(jié)。在芯三板統(tǒng)計的49家企業(yè)中，IC設(shè)計企業(yè)有35家,占全部企業(yè)數(shù)量月73%。這與目前國內(nèi)設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量多,基數(shù)大密切相關(guān)。

制造、封裝測試領(lǐng)域的申報企業(yè)分別有1家和3家，這主要是因為該領(lǐng)域更加強調(diào)重資產(chǎn),技術(shù)門檻較高,且有折舊和資本攤銷。

此外，還有半導(dǎo)體材料企業(yè)4家，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)4家，芯片設(shè)計工具企業(yè)2家。

即使設(shè)計業(yè)的研發(fā)驅(qū)動、輕資產(chǎn)、高毛利特點更為明顯,上市進程也更快，但受到當(dāng)前全球芯片供應(yīng)鏈不穩(wěn)定因素的影響，設(shè)備、材料以芯片設(shè)計軟件工具EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)備受關(guān)注。

此類產(chǎn)業(yè)鏈上游公司上市進程順利，如EDA廠商概倫電子、半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份、半導(dǎo)體材料廠商天岳先進已過會，封裝測試廠商氣派科技、半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯碁微裝已完成上市掛牌。

研發(fā)投入：基帶芯片最燒錢，年投入21.11億元

研發(fā)投入是衡量企業(yè)技術(shù)水平的重要指標(biāo)。在上述49家企業(yè)中，最燒錢的是基帶芯片廠商，達21.11億元，遠(yuǎn)超上游封裝制造廠商兆馳光元的4.72億元，以及半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐股份的3.28億元。

翱捷科技研發(fā)人員人數(shù)為800人左右，占當(dāng)年員工比例約90%。翱捷科技近三年研發(fā)投入14.88億元，占營收比重為249%，這導(dǎo)致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態(tài)。

從產(chǎn)品來看，翱捷科技最主要產(chǎn)品是蜂窩通信芯片，占芯片收入的70%以上，主要用于4G通信模組，其ASR3601用在功能手機中。

在4G通信模組市場，翱捷科技需要面對包括國內(nèi)外的強勁對手，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示，智能手機基帶芯片要求更高，同時也是極難開發(fā)的產(chǎn)品。

該公司圍繞目標(biāo)市場進行技術(shù)儲備及研發(fā)，目前公司的手機芯片主要 運用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入。預(yù)計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設(shè)計、量產(chǎn)、商業(yè)化，仍需要3到5年時間。

晶圓代工募資金額居首

49家半導(dǎo)體IPO企業(yè)中，晶圓代工廠商晶合集成募資金額最大，該企業(yè)擬募資120億元，將投入到其12英寸晶圓制造二廠項目。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

該公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。

晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計虧損36．92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末,未彌補虧損達43．69億。

盡管虧損金額巨大，但晶合集成在研發(fā)投入方面與同行仍存在較大差距，2020年臺積電研發(fā)投入為38.85億美元、中芯國際研發(fā)投入為46.72億元、華虹半導(dǎo)體研發(fā)投入為7.04億元。而晶合集成2018年至2020年的研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元。

在圖像傳感器技術(shù)方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來，晶合集成將進一步將圖像傳感器技術(shù)推進至55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；

在電源管理芯片技術(shù)方面，晶合集成計劃在現(xiàn)有90nm技術(shù)平臺基礎(chǔ)上進一步開發(fā)BCD工藝平臺，輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構(gòu)建90nm電源管理芯片平臺，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)。

在顯示驅(qū)動芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動芯片平臺基礎(chǔ)上進一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點推進至55nm。

本次募集資金投資項目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級與擴建，項目產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。

小結(jié)

國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于異?；馃岬臓顟B(tài)，無論是半導(dǎo)體企業(yè)對于資本市場的向往，還是資本對于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞程度。目前來看，奔赴IPO的企業(yè)中，芯片設(shè)計類居多，材料、設(shè)備、制造等領(lǐng)域的企業(yè)較少。

業(yè)內(nèi)人士指出，在芯片設(shè)計等輕資產(chǎn)、門檻相對較低的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，且還有很大公司都已達到可上市的規(guī)模。無論從企業(yè)還是投資人角度來說，在方向選擇上，都應(yīng)該重點關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域，如設(shè)備和材料等。