產業(yè)鏈
半導體行業(yè)產業(yè)鏈從上游到下游大體可分為:設計軟件(EDA)、設備、材料(晶圓及耗材)、IC設計、代工、封裝等。
IDM廠商是指集成了設計、制造、封裝、銷售等全流程的廠商,一般是一些科技巨頭公司
分工模式(Fabless-Foundry)的出現(xiàn)主要是由于芯片制程工藝的不斷發(fā)展,工藝研發(fā)費用及產線投資升級費用大幅上升導致一般芯片廠商難以覆蓋成本,而 Foundry廠商則是統(tǒng)一對Fabless和IDM的委外訂單進行流片,形成規(guī)模化生產優(yōu)勢,保證盈利的同時不斷投資研發(fā)新的制程工藝,是摩爾定律的主要推動者。
我國在上游軟件、設備、高端原材料以及代工制造與全球一線廠商差距較大,而在封裝環(huán)節(jié)擁有長電、華天、通富微等行業(yè)前十企業(yè),今年來在IC設計領域也逐漸涌現(xiàn)了以海思為代表的一批優(yōu)秀企業(yè)。
芯片設計制造流程
芯片整體設計制造流程大體包括:
1)IC設計公司進行芯片架構設
2)將設計完成的芯片“圖紙”文件交由Foundry廠
商進行流片
3)裸片將會交由OSAT廠商進行封裝
4)產品銷售。
研發(fā)費用主要包括:研發(fā)團隊人力成本、EDA軟件及IP授權費用及其他場地租金、水電費用等。EDA工具是芯片設計工具,是發(fā)展超大型集成電路的基石,EDA工具可有效提升產品良率。
商業(yè)模式
半導體行業(yè)商業(yè)模式主要可分為:IP授權與流片模式
在IP授權模式中,IP設計公司將自己設計的芯片功能單元,如:CPU、GPU、DSP、NPU等,授權給其他的IC設計公司,如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀NPU的IP授權。被授權方將會向授權方支付一筆授權費來獲得IP,并在最終芯片產品銷售中,以芯片最終售價的1%~3%向授權方支付版稅。
授權費用實現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋,而版稅作為IP設計公司的盈利。
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體之前,美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡,而隨著時間的推移,2019年會有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡,在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關鍵字: 運營商 5G網(wǎng)絡 芯片