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[導讀]芯片整體設計制造

產業(yè)鏈

半導體行業(yè)產業(yè)鏈從上游到下游大體可分為:設計軟件(EDA)、設備、材料(晶圓及耗材)、IC設計、代工、封裝等。

IDM廠商是指集成了設計、制造、封裝、銷售等全流程的廠商,一般是一些科技巨頭公司

分工模式(Fabless-Foundry)的出現(xiàn)主要是由于芯片制程工藝的不斷發(fā)展,工藝研發(fā)費用及產線投資升級費用大幅上升導致一般芯片廠商難以覆蓋成本,而 Foundry廠商則是統(tǒng)一對Fabless和IDM的委外訂單進行流片,形成規(guī)模化生產優(yōu)勢,保證盈利的同時不斷投資研發(fā)新的制程工藝,是摩爾定律的主要推動者。

我國在上游軟件、設備、高端原材料以及代工制造與全球一線廠商差距較大,而在封裝環(huán)節(jié)擁有長電、華天、通富微等行業(yè)前十企業(yè),今年來在IC設計領域也逐漸涌現(xiàn)了以海思為代表的一批優(yōu)秀企業(yè)。


芯片設計制造流程


芯片整體設計制造流程大體包括:

1)IC設計公司進行芯片架構設

2)將設計完成的芯片“圖紙”文件交由Foundry廠

商進行流片

3)裸片將會交由OSAT廠商進行封裝

4)產品銷售。

研發(fā)費用主要包括:研發(fā)團隊人力成本、EDA軟件及IP授權費用及其他場地租金、水電費用等。EDA工具是芯片設計工具,是發(fā)展超大型集成電路的基石,EDA工具可有效提升產品良率。


商業(yè)模式

半導體行業(yè)商業(yè)模式主要可分為:IP授權與流片模式

在IP授權模式中,IP設計公司將自己設計的芯片功能單元,如:CPU、GPU、DSP、NPU等,授權給其他的IC設計公司,如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀NPU的IP授權。被授權方將會向授權方支付一筆授權費來獲得IP,并在最終芯片產品銷售中,以芯片最終售價的1%~3%向授權方支付版稅。

授權費用實現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋,而版稅作為IP設計公司的盈利。


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