產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游大體可分為：設(shè)計(jì)軟件(EDA)、設(shè)備、材料(晶圓及耗材)、IC設(shè)計(jì)、代工、封裝等。

IDM廠商是指集成了設(shè)計(jì)、制造、封裝、銷售等全流程的廠商，一般是一些科技巨頭公司

分工模式(Fabless-Foundry)的出現(xiàn)主要是由于芯片制程工藝的不斷發(fā)展，工藝研發(fā)費(fèi)用及產(chǎn)線投資升級(jí)費(fèi)用大幅上升導(dǎo)致一般芯片廠商難以覆蓋成本，而 Foundry廠商則是統(tǒng)一對(duì)Fabless和IDM的委外訂單進(jìn)行流片，形成規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，保證盈利的同時(shí)不斷投資研發(fā)新的制程工藝，是摩爾定律的主要推動(dòng)者。

我國在上游軟件、設(shè)備、高端原材料以及代工制造與全球一線廠商差距較大，而在封裝環(huán)節(jié)擁有長電、華天、通富微等行業(yè)前十企業(yè)，今年來在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域也逐漸涌現(xiàn)了以海思為代表的一批優(yōu)秀企業(yè)。

芯片設(shè)計(jì)制造流程

芯片整體設(shè)計(jì)制造流程大體包括：

1)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行芯片架構(gòu)設(shè)

2)將設(shè)計(jì)完成的芯片“圖紙”文件交由Foundry廠

商進(jìn)行流片

3)裸片將會(huì)交由OSAT廠商進(jìn)行封裝

4)產(chǎn)品銷售。

研發(fā)費(fèi)用主要包括：研發(fā)團(tuán)隊(duì)人力成本、EDA軟件及IP授權(quán)費(fèi)用及其他場地租金、水電費(fèi)用等。EDA工具是芯片設(shè)計(jì)工具，是發(fā)展超大型集成電路的基石，EDA工具可有效提升產(chǎn)品良率。

商業(yè)模式

半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式主要可分為：IP授權(quán)與流片模式

在IP授權(quán)模式中，IP設(shè)計(jì)公司將自己設(shè)計(jì)的芯片功能單元，如：CPU、GPU、DSP、NPU等，授權(quán)給其他的IC設(shè)計(jì)公司，如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀(jì)NPU的IP授權(quán)。被授權(quán)方將會(huì)向授權(quán)方支付一筆授權(quán)費(fèi)來獲得IP，并在最終芯片產(chǎn)品銷售中，以芯片最終售價(jià)的1%~3%向授權(quán)方支付版稅。

授權(quán)費(fèi)用實(shí)現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋，而版稅作為IP設(shè)計(jì)公司的盈利。