產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游大體可分為:設(shè)計(jì)軟件(EDA)、設(shè)備、材料(晶圓及耗材)、IC設(shè)計(jì)、代工、封裝等。
IDM廠商是指集成了設(shè)計(jì)、制造、封裝、銷售等全流程的廠商,一般是一些科技巨頭公司
分工模式(Fabless-Foundry)的出現(xiàn)主要是由于芯片制程工藝的不斷發(fā)展,工藝研發(fā)費(fèi)用及產(chǎn)線投資升級(jí)費(fèi)用大幅上升導(dǎo)致一般芯片廠商難以覆蓋成本,而 Foundry廠商則是統(tǒng)一對(duì)Fabless和IDM的委外訂單進(jìn)行流片,形成規(guī)?;a(chǎn)優(yōu)勢(shì),保證盈利的同時(shí)不斷投資研發(fā)新的制程工藝,是摩爾定律的主要推動(dòng)者。
我國在上游軟件、設(shè)備、高端原材料以及代工制造與全球一線廠商差距較大,而在封裝環(huán)節(jié)擁有長電、華天、通富微等行業(yè)前十企業(yè),今年來在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域也逐漸涌現(xiàn)了以海思為代表的一批優(yōu)秀企業(yè)。
芯片設(shè)計(jì)制造流程
芯片整體設(shè)計(jì)制造流程大體包括:
1)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行芯片架構(gòu)設(shè)
2)將設(shè)計(jì)完成的芯片“圖紙”文件交由Foundry廠
商進(jìn)行流片
3)裸片將會(huì)交由OSAT廠商進(jìn)行封裝
4)產(chǎn)品銷售。
研發(fā)費(fèi)用主要包括:研發(fā)團(tuán)隊(duì)人力成本、EDA軟件及IP授權(quán)費(fèi)用及其他場(chǎng)地租金、水電費(fèi)用等。EDA工具是芯片設(shè)計(jì)工具,是發(fā)展超大型集成電路的基石,EDA工具可有效提升產(chǎn)品良率。
商業(yè)模式
半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式主要可分為:IP授權(quán)與流片模式
在IP授權(quán)模式中,IP設(shè)計(jì)公司將自己設(shè)計(jì)的芯片功能單元,如:CPU、GPU、DSP、NPU等,授權(quán)給其他的IC設(shè)計(jì)公司,如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀(jì)NPU的IP授權(quán)。被授權(quán)方將會(huì)向授權(quán)方支付一筆授權(quán)費(fèi)來獲得IP,并在最終芯片產(chǎn)品銷售中,以芯片最終售價(jià)的1%~3%向授權(quán)方支付版稅。
授權(quán)費(fèi)用實(shí)現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋,而版稅作為IP設(shè)計(jì)公司的盈利。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體之前,美國運(yùn)營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來越多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片