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[導讀]現(xiàn)實世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此,SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個參數(shù)(即吞吐量、噪聲抗擾度及設(shè)計復雜性)選擇相應(yīng)類型的ADC。

將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字數(shù)據(jù)需要在時間以及幅度上進行離散化。時間離散在采樣相位上進行,而幅度離散在量化相位進行。采樣通過采樣保持電路完成。采樣保持電路有一個開關(guān)、一個阻抗路徑以及一個電容,當開關(guān)關(guān)閉時在該電容上對電壓進行采樣。量化簡言之是指在一定范圍內(nèi)(由ADC的參考電壓控制)將采樣值縮放為數(shù)字值。采樣和量化相位如圖1所示。

如何將ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成到SoC中去

圖1:通用模數(shù)轉(zhuǎn)換流程

即使在簡單的ADC黑盒示意圖中,我們也需要了解其在SoC中的集成知識:

● ADC有多個輸入信道,只有一個數(shù)字輸出。

● 信道之間存在復用,這樣,在任何時候ADC都能轉(zhuǎn)換來自于一個信道的數(shù)據(jù)。

● 采樣通過一個時鐘進行。

● 任何ADC在其量化相位都使用一個基準。

鑒于以上因素,我們便會明白,即使在同一個、甚至非常簡單的ADC外部視圖中也會有許多設(shè)計難點,同時還有許多常見問題。我們將在以下章節(jié)中逐一討論。圖2展示了將ADC集成到SoC的一般情況。

如何將ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成到SoC中去

圖2:ADC到SoC的一般集成

模擬輸入信道

在轉(zhuǎn)換的第一個相位,也就是采樣相位,輸入信道的模擬輸入是最重要的。采樣電容是ADC設(shè)計的組成部分,但是采樣遇到的電阻與SoC集成有較大的關(guān)聯(lián)。需要核實一些常見的整合細節(jié)。

模擬輸入路徑的電阻決定采樣所需的時間(如果C相同,采樣時間將隨著R的增加而增加,采樣時間等于電容器的充電時間)。采樣相位通過一個開關(guān)控制。在ADC IP設(shè)計的一個可編程寄存器指定的時段內(nèi),該開關(guān)保持關(guān)閉。

也就是說,任何模擬值存儲到采樣電容器的時間由使用可編程寄存器的ADC設(shè)計決定。我們稱該時間為Tswitch。同時,模擬輸入需要一定的時間給采樣電容器充電,這等于電容器通過阻抗路徑的采樣時間(RC)。我們將這段時間稱為Tsampling。對于被采樣的模擬值:

Tsampling

Tswitch在ADC IP內(nèi)編程,而Tsampling只由集成決定。因此,作為SoC設(shè)計人員,我們需要確保實現(xiàn)Tsampling最小化。一種方法是使該路徑的電阻保持最小。這種情況請參見圖3。

圖3:為采樣電容器提供的充電時間不足的后果

圖字:模擬I/P;C(采樣電容器);電容器充電

我們在ADC轉(zhuǎn)換過程中經(jīng)常討論SNR劣化。對于ADC來說唯一可以輕松避免的噪聲源是由于開關(guān)關(guān)閉時間不足而引入的誤差,或由于ADC阻抗路徑的采樣時間過高而引入的誤差?;厩闆r下,Tsampling或Tswitch不符合上述標準。

信道分類

信道可以兩種方式進行分類:第一種方法是根據(jù)信道的ENOB(有效位數(shù))規(guī)格進行分類,即精密和非精密信道,第二種方法是根據(jù)模擬輸入的來源劃分,是來自于SoC外部還是內(nèi)部,即外部信道和內(nèi)部信道。

根據(jù)ENOB規(guī)格

精密信道是指ENOB(以及SNR)較高的信道。需要確保滿足等式1才能符合較高的SNR規(guī)格。大多數(shù)SoC的設(shè)計都通過使精密信道的MUXing深度保持較低水平來實現(xiàn),因為路徑中的每個MUX都會引入一些R以及一些C。此外,SoC中精密信道數(shù)也有限,因為信道路徑中的MUX的階決定對模擬輸入可見的有效電容(由于電荷共享,其信道的電容器的充電時間會非常高)。

因此MUX的階必須非常小,這意味著SoC中精密信道的數(shù)量也非常少。非精密信道是指SNR規(guī)格不嚴格的信道。精密信道和非精密信道如圖2所示。因此,SoC中的非精密信道通常較多,而ADC精密信道的數(shù)量有限。

信道可以是內(nèi)部或外部信道

ADC的信道可以是外部信道(來自于padring)也可以是內(nèi)部信道(SoC內(nèi)其它IP的輸出)。

內(nèi)部信道

需要知道一個IP輸出到ADC輸入的路徑電阻的精確估算值,才能了解ADC能夠提供的最小采樣時間。如果采樣時間低于該值,那么采樣電容器充電會不足,采樣值也不正確。然后,這個不正確的值將被量化,從而導致SNR劣化。

外部信道

對于外部信道來說最常見的問題是,在兩個不同的ADC中同時轉(zhuǎn)換來自于一個焊盤的相同的模擬數(shù)據(jù)。造成這種情況的原因是,這兩個ADC的采樣電容器之間存在電荷共享。發(fā)生同時采樣時,一個ADC的采樣電容器上的保持采樣電壓會受到另一個ADC采樣相位的干擾。這是因為應(yīng)該為一個電容器充電的模擬電壓遇到兩個需要充電的電容器。由于電荷共享導致采樣電容器采樣的數(shù)值小于輸入,從而導致ADC轉(zhuǎn)換了錯誤的值。

可以保持軟件限制以確保不會同時對共享的信道進行采樣,從而解決這個問題。另一種解決方案是,如果發(fā)生了同時采樣,則為第一個ADC提供較大的采樣時間。這將允許第一個ADC重新設(shè)置它需要轉(zhuǎn)換的電壓,從而減少轉(zhuǎn)換錯誤值的機會。

當這些內(nèi)部/外部信道的路徑中存在傳輸門時,會出現(xiàn)一個常見問題。傳輸門的電阻取決于輸入電壓,因此,如果一個動態(tài)信號(該信號的值隨著時間不斷變化)通過該路徑到達ADC進行轉(zhuǎn)換,則會出現(xiàn)SNR劣化。這是因為,隨著傳輸門上模擬輸入的值不斷變化,其電阻也發(fā)生變化,導致采樣時間也發(fā)生了改變。這樣,采樣數(shù)據(jù)不準確的幾率就更大。解決這個問題的方法是,采用一個改良后的傳輸(Tx)門,它在整個輸入范圍內(nèi)均可保持相當恒定的導通電阻。傳輸門的導通電阻與采樣電容C間應(yīng)有一個至少為10,000的因子,才能使THD小于80db

圖4:傳輸門的RON與輸入電壓變化

圖字:Ron(傳輸門電阻);I/P電壓對傳輸門的電阻曲線;Vin(傳輸門的輸入電壓)

不同SoC操作模式下的ADC的時鐘源

SoC以不同的模式工作。這些模式以芯片的不同活躍等級(電流消耗)區(qū)分。SoC可能擁有低功耗模式(部分活動模式)以及主運行模式(完全活動模式)。低活動或部分活動模式是指設(shè)備為了降低功耗以較低頻率運行,時鐘源通常是內(nèi)部RC振蕩器。在這些低功耗模式下,PLL通常被禁用。PLL是抖動非常低的時鐘源,而RC振蕩器則是抖動最大的時鐘源。

讓我們了解一下時鐘源的抖動對SNR值的影響。采樣周期和采樣開始與結(jié)束時間以及轉(zhuǎn)換與ADC工作的時鐘源保持同步。為了讓采樣以相同的時間間隔進行,該時鐘的沿本身應(yīng)一致統(tǒng)一。任何有抖動的時鐘都會產(chǎn)生不均勻的時鐘沿,導致采樣不一致。對于某些設(shè)計類型的ADC (SAR)來說,輸入數(shù)據(jù)采樣可能只在采樣周期內(nèi)在一個時鐘沿進行,而對于其它類型(如Σ-Δ[SD] ADC)來說,采樣可能在采樣周期內(nèi)在每個沿進行。因此,由于時鐘抖動,SD ADC更容易出現(xiàn)SNR劣化。

如果時鐘源有抖動,SD ADC可能會產(chǎn)生10-12dB的SNR劣化。但無論什么類型的ADC,時鐘抖動在一定程度上都可能會影響采樣。ADC工作的時鐘源與系統(tǒng)時鐘源一樣,取決于SoC的工作模式。對于RC振蕩器,時鐘的抖動較大,因此SNR劣化較高,而對于PLL,抖動較小,因此SNR劣化也較低。因此,需要平衡時鐘源導致的SoC電流消耗和ADC的轉(zhuǎn)換質(zhì)量。

ADC的工作參考電壓

SoC中的ADC設(shè)計需要既能夠在外部電源的參考電壓下工作,也能夠在內(nèi)部參考電壓下工作。ADC使用的各種參考電壓都有其特定的問題。讓我們逐一討論。

外部參考電壓

如果ADC使用的參考電壓是外部電壓,通常會產(chǎn)生與參考共享有關(guān)的問題。這是SoC的一個久而未解的問題,原因是一個非常簡單的限制,那就是SoC能夠擁有的粘合引腳數(shù)有限。SoC提供的外部引腳和焊盤數(shù)量有限(目的是降低成本),因此通常的做法是使SoC中的不同ADC共享參考電壓。這就是由于一個ADC進行轉(zhuǎn)換而導致到達另一個ADC的參考電壓不穩(wěn)定的原因(兩個ADC之間的串擾)。這些串擾問題沒有在IP層模擬中解決,導致SoC級SNR性能不佳。

避免出現(xiàn)這種問題的一種方法是在設(shè)計時將去耦合電容器放在IP的參考焊盤附近,這會減少參考電壓的不穩(wěn)定性。但這會增加芯片的尺寸,進而增加芯片的成本。因此,設(shè)計人員想出了了一個替代方案,那就是在封裝上減少兩個焊盤之間的公共結(jié)合線路徑,并將引腳電容器放在電路板上。通常,SoC中應(yīng)避免ADC參考焊盤共享。

如何將ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成到SoC中去

外部參考

通常來說,內(nèi)部參考電壓是一個帶隙參考電壓,它是SoC內(nèi)產(chǎn)生的絕對參考電壓。應(yīng)確保在ADC開始轉(zhuǎn)換之前,該電壓值已經(jīng)穩(wěn)定下來。如果情況并非如此,那么轉(zhuǎn)換量化相位將出現(xiàn)錯誤。

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