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匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold
近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度企業(yè)級 SSD價量齊升，產(chǎn)業(yè)營收季增28%
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于AI需求快速從訓練端外溢至推理端，以及北美云端服務業(yè)者(CSP)同步擴張AI基礎設施與通用型Server建設，第三季Enterprise SSD出貨量與價格強勢上揚，前五大品牌廠合計營收季增28%，達65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
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從兩輪車儀表到工程機械環(huán)視，米爾電子助力國產(chǎn) HMI 顯控一體化突圍
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)工業(yè)設備正在經(jīng)歷一場“交互革命”。從電動兩輪車的智能儀表，到工程機械的 360° 環(huán)視中控，用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴苛要求。
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【深度實戰(zhàn)】米爾RK3576開發(fā)板AMP非對稱多核開發(fā)指南：從配置到實戰(zhàn)
AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對稱多處理架構，允許單個芯片的不同核心運行不同的操作系統(tǒng)或裸機程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對稱多處理），AMP具有獨特優(yōu)勢。
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Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法
2025年12月05日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設計的新型人員檢測算法，可實現(xiàn)人員檢測、精確計數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應用場景進行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進程，并將基于紅外光譜的先進人員檢測技術無縫集成至下一代智能建筑應用中。
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意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會議上發(fā)表講話
2025年12月5日 – 中國，意法半導體總裁兼首席財務官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時間晚上7點25分(即北京時間12月12日 凌晨2點25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術年會上發(fā)表演講。
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安森美推出新型散熱封裝技術，提升高功耗應用能效
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動汽車、太陽能基礎設施和儲能系統(tǒng)帶來卓越的散熱性能、可靠性及設計靈活性
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簡單制勝——第三部分：高效主動均衡背后的架構
在系統(tǒng)級電路解決方案中，為了實現(xiàn)或平衡“簡潔與高效”這兩大目標，往往需要統(tǒng)籌考量硬件架構與軟件算法。主動均衡正是這種系統(tǒng)級解決方案的典型體現(xiàn)。在硬件層面，設計人員需審慎選擇合適的IC和元器件以實現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移；與此同時，主動均衡策略的設計，即主導均衡過程的關鍵算法，也應給予同等重視。本文深入探討了電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動均衡設計背后的架構和算法。
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為什么Type C接口Displayport Interpair skew測量項不通過
本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號錯誤。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發(fā)板，擴展nRF54L系列的開發(fā)選項
nRF7002 EBII 幫助開發(fā)人員構建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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亞馬遜云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最強、能效最高的自研CPU
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布推出其迄今為止性能最強、能效最高的Amazon Graviton5處理器，為Amazon EC2上的廣泛工作負載提供最佳性價比。與上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g實例性能提升高達25%，其每個芯片配備192核及5倍擴容緩存，助力客戶在擴展工作負載、提升應用性能的同時降低基礎設施成本。
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Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制新功能，加速AI Agent構建
北京——2025年12月5日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能，助力客戶構建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning讓模型更容易根據(jù)特定場景進行調(diào)整并提升準確率。Amazon SageMaker AI將高級模型定制流程從數(shù)月縮短到數(shù)天，加速AI開發(fā)并更快推出新方案。
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品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見
作為應用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團隊經(jīng)常有機會與客戶進行深入交流。因此，應用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時，他們普遍關注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務。
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Tenstorrent與AutoCore宣布戰(zhàn)略合作，以AutoCore.OS賦能高性能RISC-V汽車計算
雙方將AutoCore成熟的汽車軟件平臺與Tenstorrent旗下業(yè)界領先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結合，為全球汽車主機廠（OEM）提供可擴展、開放標準的架構解決方案。
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Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon?高性能RISC-V CPU正式上市
2025年12月4日，中國上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用，應用領域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計算。Ascalon的發(fā)布，標志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
- 上傳資料即得三重現(xiàn)金獎勵，人人有份，預算不封頂！
- 如何克服設計和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學習得打賞！
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設計大賽
- 學5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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- ADI公司的A2B解決方案可解決未來的音頻設計挑戰(zhàn)
- 在嗎？是德科技扛著禮物來喊你下載學習啦！
- 東芝子站招募體驗官，參與領打賞
- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術講解
- 快來了解你最心儀的示波器是個什么價，別問，問就有獎
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
- 加入Vicor，讓機器人供電系統(tǒng)設計更有“料”
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- ADI視頻課堂精品上新-觀看有禮
- 文件大作戰(zhàn)：春風吹，戰(zhàn)鼓擂，是德科技喊你玩匹配
- FPGA供電怎么搞？學習MPS方案贏好禮
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- 學習殿堂級電源知識-贏！驚喜好禮
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- ROHM科技展來襲，報名贏現(xiàn)金
- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
- 抽下載積分/VIP，沖刺3000元年
- TI圣誕狂歡月，答題禮不停
- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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