北京——2025年12月4日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上,宣布Amazon EC2 Trainium3 UltraServers(下稱Trn3 UltraServers)現(xiàn)已正式可用,由亞馬遜云科技首款3nm AI芯片驅動,為不同規(guī)模的企業(yè)提供運行高強度AI訓練與推理工作負載的能力,幫助客戶更快更省地訓練和部署AI模型。與Trainium2 UltraServers相比,Trn3 UltraServers在AI場景中提供高性能,實現(xiàn)高達4.4倍的計算性能、4倍的能效提升以及近4倍的內(nèi)存帶寬,使AI開發(fā)速度更快、運營成本更低。
通過更精確、更高能效的功率監(jiān)測,使得注重功耗和電池續(xù)航的設計可在典型工作條件下更長時間運行
2025年12月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 供應全球知名連接器和傳感器制造商TE Connectivity的新品和解決方案。貿(mào)澤供應來自TE Connectivity (TE) 的全系列產(chǎn)品,共有超過75萬個TE料號開放訂購,并可迅速發(fā)貨。
簡潔與高效未必不可兼得,優(yōu)秀且成功的設計往往能兩者兼顧。本文介紹了電池管理系統(tǒng)(BMS)的幾種傳統(tǒng)主動均衡解決方案,并討論了如何綜合利用主流方法的優(yōu)勢,形成一種更具實用性、更能實現(xiàn)簡潔與高效設計的解決方案。最后,文中闡述了為什么電池包之間的均衡與電芯之間的均衡同樣重要。
此次合作將建立高產(chǎn)能、成本優(yōu)化的全球 GaN 制造體系,加速高能效功率器件的市場部署
現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級芯片(SoC)擴展了nRF54L系列產(chǎn)品線,其超緊湊設計與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測設備打造
Dec. 4, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,下半年手機市場迎來傳統(tǒng)旺季,加上品牌陸續(xù)發(fā)布新機,推升2025年第三季全球智能手機生產(chǎn)數(shù)季增9%、年增7%,達3.28億支,季節(jié)性生產(chǎn)動能明顯增強。
2025年12月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9954芯片的電機控制器方案。
北京——2025年12月4日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上,宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多項新功能。該平臺旨在支持企業(yè)在大規(guī)模環(huán)境中以安全的方式構建和部署Agent。Policy in Amazon Bedrock AgentCore功能幫助團隊為Agent的工具使用設定明確邊界;AgentCore Evaluations功能使團隊能夠了解Agent在實際場景中的表現(xiàn)。此外,亞馬遜云科技還推出了增強版記憶功能,使Agent能夠基于過往經(jīng)驗進行改進,從而在后續(xù)交互中提供更貼合需求的洞察。
本指南旨在針對各類高功率主流應用,提供為 SiC MOSFET匹配柵極驅動器的專業(yè)指導,同時探索減少導通損耗與功率損耗的有效方法,以最大限度提升SiC器件在導通和關斷過程中的電壓與電流效率。
【2025年12月3日, 德國慕尼黑訊】美國國際貿(mào)易委員會(ITC)裁定英諾賽科侵犯了英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擁有的一項氮化鎵(GaN)技術專利。此外,在初步裁定中,美國國際貿(mào)易委員會確認,英飛凌在向該委員會提起的訴訟中所主張的兩項專利皆具有法律效力。本案的核心在于英諾賽科未經(jīng)授權使用英飛凌受專利保護的GaN技術。委員會最終裁決預計將于2026年4月2日發(fā)布,若這項初步裁決最終獲得確認,將導致英諾賽科涉嫌侵權的產(chǎn)品被禁止進口至美國。
Dec. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季因云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)擴建AI基礎建設,對Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求強勁,帶動前五大NAND Flash品牌商合計營收季增16.5%,逼近171億美元。上半年的減產(chǎn)措施奏效,下半年供需失衡情況獲得改善,加上Enterprise SSD銷售占比提高,各原廠的平均銷售單價(ASP)皆有上漲。
2025 年 12 月 3 日,中國上海訊 - 國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導體創(chuàng)新與智能應用峰會(SIIAS)。本次峰會獲香港特區(qū)政府支持,由SEMI與香港科技大學聯(lián)合主辦,匯聚了全球行業(yè)領袖、前沿研究學者與核心政策制定者,共同探討AI與半導體產(chǎn)業(yè)未來趨勢。
全新系列包含 21 款單向與雙向型號,工作峰值反向電壓范圍廣,從 12 V 到 30 V
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商,逾6000位行業(yè)有關主管領導、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會,成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領先的半導體設計IP與驗證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務重磅參展,并在專題論壇發(fā)表主旨演講,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構建注入強勁動力。