Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列，推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨

【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

賦能歐標充電樁市場：OCPP協(xié)議實戰(zhàn)開發(fā)指南

隨著全球電動汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充電基礎設施的智能化與標準化已成為行業(yè)迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即開放充電點協(xié)議）作為連接充電樁與中央管理系統(tǒng)的"通用語言"，正成為解決設備互聯(lián)互通難題的關鍵技術。

打造本地化智能的“最強大腦”， 米爾RK3576 AI邊緣計算盒

在人工智能與邊緣計算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑產(chǎn)業(yè)格局。米爾電子推出的RK3576邊緣計算盒，具備高算力、低功耗與強擴展性，憑借其卓越的硬件架構(gòu)與多場景適配能力，正成為推動工業(yè)視覺、工程機械及智慧城市等領域智能化產(chǎn)業(yè)升級的有力工具。

“智能破界”盛會摘冠!大聯(lián)大榮膺“杰出電子分銷商獎”

2025年12月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，在由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)聯(lián)合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨第22屆慧聰品牌盛會上，大聯(lián)大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務能力與市場地位，榮膺“杰出電子分銷商獎”。值得一提的是，在該獎項的公開投票環(huán)節(jié)中，大聯(lián)大以顯著的票數(shù)優(yōu)勢領先，這一結(jié)果充分彰顯了其在業(yè)界公認的強大競爭力與品牌聲譽。這份榮譽，是對大聯(lián)大過去20年深耕電子分銷領域的最佳印證，是全心致力于為上游原廠和下游客戶提供卓越價值的渠道服務并不斷推動服務創(chuàng)新的高度肯定。

先進運動感測技術對工業(yè)市場的影響

突破性技術正在塑造工業(yè)市場的未來，有望展現(xiàn)獨特的潛力，并重新定義市場機遇。協(xié)作機器人不僅是制造工具，還是工人的合作伙伴，賦能工人提高創(chuàng)造力和生產(chǎn)效率。人工智能(AI)正在引領工業(yè)走向新的智能時代，數(shù)據(jù)驅(qū)動的洞見正在加快技術創(chuàng)新，將挑戰(zhàn)變?yōu)闄C遇。物聯(lián)網(wǎng)將龐大的機器網(wǎng)絡和系統(tǒng)連接起來，使無縫通信和實時響應達到前所未有的水平。數(shù)字孿生技術可以創(chuàng)建一個測試、調(diào)試和完善產(chǎn)品概念的虛擬環(huán)境，幫助開發(fā)者將想法變?yōu)楝F(xiàn)實。云計算是這場變革的基石，為其提供無限的算力和聯(lián)網(wǎng)功能，助力企業(yè)實現(xiàn)大膽的愿景。這些技術正在引發(fā)一場新的以技術創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展和主觀能動性相互融合為特點的工業(yè)復興，構(gòu)筑一個智能化和韌性更高的工業(yè)世界。

搶占全球研發(fā)高地!新唐科技分享以色列布局經(jīng)驗 助力臺以企業(yè)深度交流

新唐科技(Nuvoton)近日參加駐以色列代表處經(jīng)濟組于11月15日至23日舉辦的「臺以商會訪問團與以色列臺商座談會」系列活動。作為深耕以色列的臺灣企業(yè)代表，新唐科技與由臺灣科技企業(yè)組成的訪問團進行深入交流，憑借其在當?shù)卦O立研發(fā)中心的實務優(yōu)勢，在座談會發(fā)揮關鍵作用，分享跨國布局的寶貴經(jīng)驗。

CevaXC21榮獲亞洲金選獎 “年度最佳IP/處理器” 獎項

獲得認可的Ceva-XC21?采用支持人工智能的超高效 DSP 架構(gòu)并推進蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 5G 連接，尤其適用于對成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設備

現(xiàn)代電源設計工具

本文介紹適用于開關電源開發(fā)的各種工具。這些工具協(xié)同工作，幫助設計人員完成從系統(tǒng)電源管理架構(gòu)的初始設計到硬件最終評估的全流程開發(fā)。每種工具都有特定的用途，并能提供有價值的洞察，使工程師能夠在更短的開發(fā)時間內(nèi)設計出更優(yōu)質(zhì)的電源。

亞馬遜云科技擴展模型選擇 Amazon Bedrock新增18款開放權重模型

北京——2025年12月11日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上宣布在Amazon Bedrock中新增18款開放權重模型，進一步強化其提供廣泛全托管模型選擇的承諾。Amazon Bedrock使客戶能夠快速、輕松地評估、測試和采用新模型，并可在無需重寫代碼的情況下靈活切換，從而在不影響生產(chǎn)系統(tǒng)的前提下找到最適合業(yè)務場景的模型。

技術賦能，生態(tài)深耕！Nordic Tech Tour 2025 中國巡展收官，獲開發(fā)者高度認可

挪威奧斯陸 – 2025年12月11日 – Nordic Semiconductor 2025 年度核心技術交流活動 ——Nordic Tech Tour 中國巡回技術研討會在北京圓滿落幕。這場覆蓋杭州、蘇州、廈門、成都、深圳(南山 / 龍華)、廣州、上海、北京8大城市、歷時近兩月的巡展，以高密度技術輸出與沉浸式互動體驗，成為中國物聯(lián)網(wǎng)領域年度標桿性交流平臺?；顒尤淌斋@開發(fā)者踴躍參與，不僅讓 Nordic 的核心技術與產(chǎn)品體系深度觸達行業(yè)從業(yè)者，更推動其完善的技術生態(tài)實現(xiàn)廣泛普及，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入強勁動能。

FRDM i.MX 9平臺選型指南：FRDM i.MX 9系列開發(fā)平臺解析

恩智浦的FRDM平臺解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板經(jīng)濟高效、易于使用，具備專業(yè)級功能，助力從概念到產(chǎn)品上市的全過程加速推進。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開發(fā)平臺之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺如何契合您的應用需求，決策就會變得清晰明了。

Qorvo榮獲榮耀“質(zhì)量管理金牌獎”

全球領先的連接與電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)近日宣布，在全球科技品牌榮耀于中國深圳全球總部舉辦的“2025年榮耀供應商質(zhì)量大會”上，公司憑借卓越的質(zhì)量表現(xiàn)獲得“質(zhì)量管理金牌獎”。

線上線下“一機難求”？夸克AI眼鏡內(nèi)部人士曝明年1月產(chǎn)能或?qū)⑨尫?/a>

TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200

Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報道，美國將允許NVIDIA(英偉達)向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預期中國CSP(云端服務業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。

Bourns 推出四款全新金屬箔電阻系列，專為高精度與高功率應用而設計

Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長期量測重復性，并有助于降低校準頻率。