【2026年3月11日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出首款面向汽車領(lǐng)域的全集成式電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品MOTIX? TLE9954QSW40-33。這款全新的電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品旨在應(yīng)對(duì)行業(yè)中極致微型化的嚴(yán)苛挑戰(zhàn),以及在空間受限環(huán)境下智能電機(jī)控制日益增長(zhǎng)的需求。
【2026年3月10日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進(jìn)一步鞏固其在全球微控制器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)Omdia最新研究[1],2025年,該公司微控制器總市場(chǎng)份額增至23.2%(2024年為21.4%),同比提升1.8個(gè)百分點(diǎn),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比實(shí)現(xiàn)最大增幅。值得注意的是,這一市場(chǎng)份額增長(zhǎng)是在微控制器市場(chǎng)整體小幅下滑(-0.3%)的背景下實(shí)現(xiàn)的。
【2026年3月10日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出三款用于簡(jiǎn)化和加速軟件定義汽車(SDV)開發(fā)流程的全新軟件套件,進(jìn)一步擴(kuò)展其DRIVECORE軟件產(chǎn)品組合。此次產(chǎn)品擴(kuò)展的核心是針對(duì)英飛凌RISC-V虛擬原型機(jī)的全新DRIVECORE套件,這是為英飛凌即將推出的基于RISC-V架構(gòu)的AURIX?系列微控制器(MCU)打造汽車生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。通過(guò)這項(xiàng)最新舉措,英飛凌將持續(xù)引領(lǐng)汽車行業(yè)向可擴(kuò)展的開放計(jì)算架構(gòu)的轉(zhuǎn)型,支持客戶和合作伙伴在硬件量產(chǎn)前即可開啟下一代汽車MCU的軟件預(yù)開發(fā)工作。
計(jì)劃將加速Wi-Fi HaLow技術(shù)的普及與產(chǎn)品上市進(jìn)程,推動(dòng)Wi-Fi HaLow生態(tài)系統(tǒng)規(guī)?;l(fā)展
【2026年3月9日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,在其 AURIX? TC3x 系列汽車微控制器(MCU)中新增400 MHz 新型號(hào)。該產(chǎn)品專為應(yīng)對(duì)動(dòng)力總成、底盤、以及區(qū)域控制/域控制設(shè)計(jì)等領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的軟件復(fù)雜性和實(shí)時(shí)處理需求而設(shè)計(jì),旨在幫助整車廠和Tier 1供應(yīng)商在無(wú)需承擔(dān)高昂平臺(tái)遷移成本的前提下,實(shí)現(xiàn)功能升級(jí)。通過(guò)在成熟的AURIX TC3x 架構(gòu)中進(jìn)一步提升性能,這款400 MHz的半導(dǎo)體器件能夠加快部署速度并降低集成風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)保留了對(duì)現(xiàn)有軟件、安全概念和硬件設(shè)計(jì)的投資。
首款將AI NPU與安全三頻無(wú)線連接集成于一體的應(yīng)用處理器,可用單一封裝取代多達(dá)60個(gè)分立元件 集成邊緣計(jì)算與安全連接,并輔以恩智浦軟件及eIQ? AI工具支持,加速協(xié)同AI智能體的部署 預(yù)認(rèn)證設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化無(wú)線認(rèn)證流程,降低射頻設(shè)計(jì)復(fù)雜性,顯著加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
2026 年 3 月 10 日,中國(guó)—— 意法半導(dǎo)體的STGAP2SA和STGAP2HSA車規(guī)級(jí)電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器的輸出電流 4A,響應(yīng)時(shí)間僅 60ns,兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器之間高度匹配,支持高開關(guān)頻率,從而提升功率密度與能效。
在消費(fèi)升級(jí)的浪潮下,空氣凈化器等小家電產(chǎn)品正從基礎(chǔ)功能型向高品質(zhì)體驗(yàn)型快速迭代。電機(jī)作為其核心部件,傳統(tǒng)采用的方波控制技術(shù)正逐漸被磁場(chǎng)定向控制(FOC)技術(shù)所取代。因?yàn)镕OC技術(shù)能顯著提升電機(jī)運(yùn)行平滑度,有效降低設(shè)備噪音,為用戶營(yíng)造更舒適的家居環(huán)境。
此次發(fā)售的是千問(wèn)AI眼鏡G1系列,官方標(biāo)價(jià)2899元,疊加國(guó)補(bǔ)和優(yōu)惠后到手價(jià)低至1997元起。此次發(fā)售覆蓋線上線下全渠道,用戶也可在千問(wèn)APP上一句話購(gòu)買,最快當(dāng)天收到。?
3月6日,超智算智能算力中心揭牌暨AI算力設(shè)備點(diǎn)亮儀式在京成功舉辦。來(lái)自清華大學(xué)、商湯科技、智譜華章、中科聞歌、識(shí)因智能等頂尖科研機(jī)構(gòu)與人工智能領(lǐng)軍企業(yè)的代表齊聚一堂,共同見證這一重要時(shí)刻?;顒?dòng)以“智算驅(qū)動(dòng)·萬(wàn)象更新”為主題,標(biāo)志著北京在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上邁出關(guān)鍵一步。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%,若需求維持疲弱,跌幅恐將擴(kuò)大。然而在全球筆電產(chǎn)業(yè)面臨存儲(chǔ)器和CPU同時(shí)缺貨、漲價(jià)的背景下,多數(shù)品牌選擇縮減產(chǎn)品、保守控管庫(kù)存之際,Apple反向操作推出入門筆電新機(jī)MacBook Neo,建議售價(jià)自599美元起跳,鎖定教育市場(chǎng)與主流文書應(yīng)用機(jī)種500-800美元價(jià)格帶,展現(xiàn)出其明確的產(chǎn)品與生態(tài)系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新手機(jī)面板調(diào)查,由于占手機(jī)成本極高的存儲(chǔ)器缺貨與價(jià)格攀升,沖擊了品牌對(duì)2026年的出貨規(guī)劃,更削弱面板出貨動(dòng)能。預(yù)估2026年全球手機(jī)面板出貨量約為21.4億片,較2025年23.1億片下滑約7.3%,結(jié)束了自2023年以來(lái)的成長(zhǎng)周期,首度轉(zhuǎn)為年減態(tài)勢(shì)。
基于最近爆火的OpenClaw項(xiàng)目,本文將在MYD-LR3576開發(fā)板上部署OpenClaw ,并接入飛書機(jī)器人,實(shí)現(xiàn)本地自托管 AI 助手。
眾所周知,TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮,而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)AM62x,為AM335x用戶提供了無(wú)縫升級(jí)路徑,實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作,在性能和資源上做了裁剪,成本上做了優(yōu)化,延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因,以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及,助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對(duì)多樣化的需求。