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以技術(shù)分銷與數(shù)字服務(wù)賦能硬科技，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)榮膺 21ic電子網(wǎng)“2025年度電子供應(yīng)鏈價(jià)值服務(wù)獎(jiǎng)”

2026年2月3日——在21ic電子網(wǎng)正式揭曉的“2025年度電子產(chǎn)業(yè)卓越獎(jiǎng)”評(píng)選中，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借其在元器件分銷、技術(shù)支援與供應(yīng)鏈協(xié)同方面的卓越表現(xiàn)，成功斬獲 “電子供應(yīng)鏈價(jià)值服務(wù)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在元器件分銷、庫(kù)存管理、技術(shù)支援、國(guó)產(chǎn)替代對(duì)接等方面創(chuàng)造顯著價(jià)值的服務(wù)商，而世強(qiáng)正是這一領(lǐng)域的標(biāo)桿代表。

動(dòng)態(tài)
2026-03-02

關(guān)鍵詞：
從工具到平臺(tái)：如何化解跨架構(gòu)時(shí)代的工程開發(fā)和管理難題

嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正迎來(lái)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)雙重浪潮的沖擊，同時(shí)邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加，都在推動(dòng)工程開發(fā)經(jīng)歷一場(chǎng)不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外，芯片架構(gòu)加速多元化，新一代智能設(shè)備對(duì)算力、功耗和性能的更高綜合要求，讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式，正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。

IAR
2026-02-28

嵌入式算力邊緣AI
意法半導(dǎo)體發(fā)布2025年度報(bào)告20-F表格

2026年2月27日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日發(fā)布了其截至2025年12月31日財(cái)年的20-F表格年度報(bào)告，并向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交備案。

意法半導(dǎo)體
2026-02-28

芯片意法半導(dǎo)體電源
英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型

【2026年2月28日，德國(guó)慕尼黑和日本東京訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，全球最大汽車制造商豐田已在其新款車型bZ4X中采用了英飛凌的CoolSiC? MOSFET(碳化硅功率MOSFET)產(chǎn)品。這款碳化硅MOSFET集成在車載充電器(OBC)和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，利用碳化硅材料低損耗、耐高溫、耐高壓的特性和優(yōu)勢(shì)，能夠有效延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間。

英飛凌
2026-02-28

功率半導(dǎo)體電動(dòng)汽車碳化硅
OpenAI與亞馬遜宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

北京——2026年2月28日 OpenAI與亞馬遜宣布達(dá)成一項(xiàng)多年期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在為全球企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和終端消費(fèi)者加速AI創(chuàng)新。亞馬遜還將向OpenAI投資500億美元，首期投入150億美元，并在未來(lái)數(shù)月滿足特定條件后再追加350億美元。

亞馬遜云科技
2026-02-28

芯片算力 OpenAI
Durin選用芯科科技的MG24無(wú)線SoC來(lái)加速Aliro移動(dòng)入戶技術(shù)在智能鎖和讀卡器中的應(yīng)用

芯科科技高安全性及多協(xié)議平臺(tái)芯片支持具備Aliro功能的NFC設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕觸解鎖和免觸控體驗(yàn)——已在Durin Door Manager系列中實(shí)現(xiàn)

Silicon Labs
2026-02-27

SoC 讀卡器智能鎖
“中國(guó)智造出?！迸c“物理AI落地”兩大核心主題將繼續(xù)解鎖全新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

初步展現(xiàn)這兩大趨勢(shì)的CES余溫未散，而巴展(MWC)與嵌入式世界(EW)將上演其協(xié)同推進(jìn)發(fā)展的新動(dòng)力

廠商動(dòng)態(tài)
2026-02-27

嵌入式無(wú)人機(jī) AI
利用GMSL打造高性能機(jī)器人視覺

機(jī)器人系統(tǒng)越來(lái)越依賴視覺進(jìn)行感知并與環(huán)境交互，因而對(duì)高速、低延遲數(shù)據(jù)鏈路的需求日益增長(zhǎng)。千兆多媒體串行鏈路(GMSLTM)通過單條線纜即可實(shí)現(xiàn)視頻、控制信號(hào)和電力的傳輸，具備高可靠性，是一種極有潛力的解決方案。本文探討了攝像頭在機(jī)器人中的應(yīng)用，分析了攝像頭所面臨的連接挑戰(zhàn)，并闡述了GMSL如何助力實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展、穩(wěn)健、高性能的機(jī)器人平臺(tái)。

ADI
2026-02-27

機(jī)器人攝像頭 GMSL
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于摩根士丹利投資者會(huì)議發(fā)表演講

2026年2月27日，中國(guó) – 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱 “ST” ，紐約證券交易所代碼：STM)總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將于2026年3月4日在美國(guó)舊金山舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信(TMT)會(huì)議上發(fā)表演講。演講時(shí)間為演講時(shí)間為北京時(shí)間3月5日凌晨4:20(太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間3月4日下午12:20)。

意法半導(dǎo)體
2026-02-27

芯片意法半導(dǎo)體電源
2026年半導(dǎo)體行業(yè)展望——聚焦數(shù)字光電技術(shù)，以創(chuàng)新與質(zhì)量錨定未來(lái)

2025年，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)持續(xù)放緩，但各主要經(jīng)濟(jì)體仍保持了穩(wěn)健態(tài)勢(shì)。其中，中國(guó)繼續(xù)成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主引擎。與此同時(shí)，在人工智能、智能出行等智能化浪潮的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了新一輪的融合與創(chuàng)新周期。作為實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、人機(jī)交互與智能決策的關(guān)鍵物理層，光學(xué)與傳感技術(shù)正持續(xù)深化在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域的融合，不斷開啟新的應(yīng)用場(chǎng)景。艾邁斯歐司朗以創(chuàng)新解決方案，不斷引領(lǐng)并推動(dòng)以上相關(guān)行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。

艾邁斯歐司朗
2026-02-27

半導(dǎo)體人工智能數(shù)字光電
艾利丹尼森宣布首次大規(guī)模市場(chǎng)化集成Pragmatic半導(dǎo)體芯片

創(chuàng)新技術(shù)開啟市場(chǎng)機(jī)遇，滿足日益增長(zhǎng)的柔性NFC嵌入式標(biāo)簽需求

廠商動(dòng)態(tài)
2026-02-27

半導(dǎo)體 NFC 芯片
阿里巴巴希望讓千問跳出手機(jī)

2月27日消息，繼AI購(gòu)物春節(jié)爆火后，阿里巴巴旗下個(gè)人AI助手“千問”正式進(jìn)軍AI硬件領(lǐng)域，今年將面向全球市場(chǎng)推出多款不同形態(tài)的AI硬件產(chǎn)品。千問將在西班牙巴塞羅那舉行的2026年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布首款同名AI眼鏡，并于3月2日開啟線上線下全渠道預(yù)約。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-02-27

AI眼鏡 AI助手千問
【告知函】航順HK32MCU二季度繼續(xù)不漲價(jià)

航順芯片的主要產(chǎn)品陣列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等內(nèi)核的二十九大家族 300 余款工業(yè) / 商業(yè) / 車規(guī)級(jí)、通用 / 專用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具體產(chǎn)品家族：

航順芯片
2026-02-27

關(guān)鍵詞：
Bourns 將于 APEC (應(yīng)用電力電子會(huì)議) 2026發(fā)表創(chuàng)新解決方案，滿足高功率密度與高效率應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求

Bourns? 磁性組件與保護(hù)組件助力電動(dòng)車充電、再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、SiC/GaN 及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，推動(dòng)電源效能、安全與可靠性升級(jí)

Bourns
2026-02-26

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心再生能源
ROHM全面啟動(dòng)新型SiC塑封型模塊的網(wǎng)售！

中國(guó)上海，2026年2月26日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來(lái)，全球電力緊缺危機(jī)加劇，節(jié)能的重要性日益凸顯，這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。

ROHM
2026-02-26

數(shù)據(jù)中心光伏逆變器 SiC模塊