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整合賦能，引領創(chuàng)新!大聯(lián)大品佳集團榮獲第七屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
2025年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團憑借【12V&48V智能配電系統(tǒng)方案】在蓋世汽車第七屆金輯獎的評選活動中，榮獲2025“最佳技術實踐應用獎”。這一獎項既是對大聯(lián)大品佳集團(以下簡稱品佳)深厚技術積淀與創(chuàng)新實踐能力的雙重認可，也是對大聯(lián)大在推進汽車電子電氣架構創(chuàng)新與落地中所作貢獻的高度贊譽。
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精進不輟，領馭浪潮!大聯(lián)大世平集團榮獲2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
2025年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團憑借「12V鋰電池管理方案」，榮獲蓋世汽車——2025“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。該獎項不僅是對大聯(lián)大世平集團(以下簡稱世平)技術整合能力與方案創(chuàng)新實力的充分肯定，也彰顯了世平作為技術賦能型伙伴在智慧出行新時代中的關鍵價值。
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再獲殊榮!大聯(lián)大榮膺第八屆藍點獎之國際影響力品牌獎
2025年10月30日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的品牌實力與市場表現(xiàn)，榮獲第八屆藍點獎之“國際影響力品牌獎”。該獎項由深圳市電子商會主辦，旨在表彰在電子信息產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出卓越國際影響力的品牌。此次獲獎，既是對大聯(lián)大二十年來深耕電子行業(yè)、持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的高度認可，更是對其全球品牌輻射力與影響力的最佳證明。
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TrendForce集邦咨詢: CSP、主權云需求持續(xù)強勁，預估2026年AI Server出貨將年增逾20%
Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務業(yè)者(CSP)、主權云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發(fā)展，預計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。
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TrendForce集邦咨詢: DRAM供應吃緊推高DDR5合約價，2026年獲利有望超越HBM3e
Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢轉強，并帶動整體DRAM價格上揚。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求后，調升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
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米爾與安路聯(lián)合亮相VisionChina 2025，共推FPGA視覺方案
2025年10月28日，由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“2025深圳機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會(Vision China)”在深圳國際會展中心(寶安)9號館隆重啟幕。展會以“VISION+AI賦能電子制造升級”為主題，聚焦人工智能與機器視覺技術在電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈中的融合與創(chuàng)新，集中展示AI技術在提升視覺系統(tǒng)能力、突破行業(yè)應用瓶頸方面的前沿成果與解決方案。
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米爾RK3576邊緣計算盒精準驅動菜品識別模型性能強悍
在人工智能與邊緣計算深度融合的今天，將AI模型高效部署于終端設備已成為產(chǎn)業(yè)智能化的關鍵。本文將分享基于米爾MYD-LR3576邊緣計算盒子部署菜品識別安卓Demo的實戰(zhàn)經(jīng)驗。該設備憑借其內置的強勁瑞芯微RK3576芯片，為視覺識別模型提供了充沛的本地AI算力，成功將“智慧識菜”的能力濃縮于方寸之間，充分證明了其作為邊緣AI應用堅實載體的卓越性能與可靠性。
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安森美發(fā)布垂直氮化鎵(GaN)半導體：為人工智能(AI)與電氣化領域帶來突破性技術
安森美基于全新GaN-on-GaN技術，其垂直GaN架構為功率密度、能效和耐用性樹立新標桿
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Microchip推出新一代光以太網(wǎng)PHY收發(fā)器，支持長距離網(wǎng)絡的精密時間同步與MACsec加密
新款收發(fā)器速率可達25 Gbps，支持更高數(shù)據(jù)處理
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Teledyne e2v完成16GB 宇航級DDR4存儲器的初始驗證
這款16GB DDR4存儲器以及去年驗證成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不斷增長的耐輻射存儲產(chǎn)品系列的成員。16GB版在容量翻倍的同時，維持了相同的尺寸規(guī)格和管腳兼容性，可在不重新設計硬件的情況下，無縫集成到下一代衛(wèi)星系統(tǒng)。
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新一代智能戒指搭載Nordic nRF54L15系統(tǒng)級芯片，實現(xiàn)無與倫比的處理性能與功耗表現(xiàn)
IDO的IDR01智能戒指集成了nRF54L15系統(tǒng)級芯片，可管理眾多傳感器并實現(xiàn)無縫無線連接
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新加坡最大工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)投入運營，支持意法半導體節(jié)能減碳戰(zhàn)略
2025年10月30日–中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與亞太地區(qū)排名前列的公用事業(yè)集團、新加坡國家電網(wǎng)運營商新加坡能源集團(SP Group)，在意法半導體宏茂橋科技園啟動新加坡最大的工業(yè)區(qū)供冷系統(tǒng)。新加坡貿工部兼文化、社區(qū)及青年部高級政務部長劉燕玲女士主持了啟動儀式。
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智能執(zhí)行器顛覆汽車技術
公眾往往會認為，自動駕駛就是汽車人工智能(AI)，這種認知只是汽車人工智能的冰山一角，掩蓋了一場更深層次的看不見的技術變革：人工智能正在融入車輛電氣/電子架構的方方面面，這是一個復雜而精密的系統(tǒng)，所涵蓋的范圍遠不止自動駕駛功能，還包括收集數(shù)據(jù)的傳感器、實時處理數(shù)據(jù)的確定性微控制器，以及控制汽車安全關鍵型功能的執(zhí)行器。
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NVIDIA 在首爾舉辦 GeForce Gamer Festival
與玩家和合作伙伴共慶 GeForce 在韓國25周年
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英飛凌推出采用全新 EasyPACK? C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應用的能效與使用壽命
【2025年10月29日, 德國慕尼黑訊】工業(yè)領域中的快速直流電動汽車(EV)充電、兆瓦級充電、儲能系統(tǒng)，以及不間斷電源設備，往往需要在嚴苛環(huán)境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩(wěn)定的功率循環(huán)能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了EasyPACK? C 系列產(chǎn)品 ——EasyPACK? 封裝家族的新一代產(chǎn)品。
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