TrendForce集邦咨詢: 隨著汽車電動化與智能化加速，預(yù)估2029年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)近千億美元

Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動化、智能化進程，預(yù)計將推升全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長至2029年的近969億美元，2024-2029復(fù)合年增長率(CAGR)達(dá)7.4%。

意法半導(dǎo)體擴大VIPerGaN系列高集成度功率轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣容，新增一款功率QFN 封裝65W反激轉(zhuǎn)換器

2025年12月18日，中國——意法半導(dǎo)體VIPerGaN系列轉(zhuǎn)換器新增一款65W反激功率轉(zhuǎn)換器VIPerGaN65W。該系列產(chǎn)品在一個QFN 5x6封裝內(nèi)集成700V GaN晶體管和準(zhǔn)諧振PWM控制器芯片。繼此前發(fā)布的VIPerGaN50W之后，新發(fā)布的VIPerGaN65W為客戶開發(fā)高質(zhì)量、高性價比的USB-PD充電器、快速充電器和輔助電源提供了更多機會，確保終端產(chǎn)品為用戶帶來不凡的使用體驗。

英飛凌 HYPERRAM? 存儲芯片及 IP成功通過 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件測試

【2025年12月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，AMD 已測試英飛凌 64MB HYPERRAM? 存儲芯片和 HYPERRAM? 控制器 IP 在 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35 評估套件上的使用情況，結(jié)果證明其可作為 AMD MicroBlaze? V 軟核 RISC-V 處理器經(jīng)濟高效的高帶寬存儲解決方案。

Littelfuse推出快速切換、低輸入電流緊湊型繼電器CPC1056N

為節(jié)能安防、工業(yè)、醫(yī)療和電動汽車應(yīng)用提供高隔離、靜音操作和TTL/CMOS兼容性。

電網(wǎng)現(xiàn)代化：開啟智慧能源新紀(jì)元

當(dāng)前電網(wǎng)正承受巨大壓力：用電需求激增、部分系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)陳舊過時并亟待現(xiàn)代化改造，同時還要應(yīng)對極端天氣的考驗。這三重因素將關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施置于聚光燈下被審視，凸顯出建設(shè)更具韌性、更高效、更智能電網(wǎng)的迫切需求。

豪威集團發(fā)布超低功耗單芯片全彩場序微顯示器，賦能新一代智能眼鏡

全新的OP03021全彩場序LCOS面板是目前市場上唯一一款將陣列、驅(qū)動器和存儲器集成到超低功耗單芯片架構(gòu)中的智能眼鏡解決方案

為鴻蒙應(yīng)用AI流式交互而生 支付寶FluidMarkdown鴻蒙版正式開源

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚聲器技術(shù)，為新一代AI可穿戴設(shè)備發(fā)展提供動力

中國，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚聲器與微型氣冷式主動散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動設(shè)備市場打造的突破性創(chuàng)新方案。

泰克榮膺三項行業(yè)大獎，測試測量方案領(lǐng)跑2025產(chǎn)業(yè)前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年內(nèi)連續(xù)斬獲三項重磅行業(yè)大獎。這三項榮譽分別對應(yīng)第三代半導(dǎo)體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機器人三大前沿賽道，標(biāo)志著泰克以“確定性測量”能力持續(xù)助推中國高端產(chǎn)業(yè)躍遷。

聲菲特(S-TRACK)推出首款搭載 XCORE. AI? DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無線麥克風(fēng)可全面提升課堂音頻效果和學(xué)生參與度

大聯(lián)大友尚集團推出基于KEC產(chǎn)品的高效電源解決方案

隨著電機在各類電子設(shè)備中的普及，對為其供電的小功率開關(guān)電源(SMPS)提出了更高的要求：不僅需要在220V寬輸入電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，還必須實現(xiàn)低待機功耗、高轉(zhuǎn)換效率及全面的保護功能。針對此挑戰(zhàn)，大聯(lián)大友尚推出的基于KEC電機驅(qū)動器的高效電源方案，為工程師快速開發(fā)高性能產(chǎn)品提供了理想的參考設(shè)計。

以先進半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI芯片發(fā)展

隨著人工智能(AI)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報告顯示，預(yù)計到2027年，A芯片市場將從目前的大約500億美元增長到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費電子等行業(yè)對算力需求激增的推動，AI 芯片的市場需求正在持續(xù)快速增長。

ADI公司LDO的電容選擇指南

電容往往被人們所忽視。電容既沒有數(shù)十億計的晶體管，也沒有采用最新的亞微米制造工藝。在許多工程師的心目中，電容不過是兩個導(dǎo)體加上中間的隔離電解質(zhì)?？偠灾?，它們屬于最低級的電子元件之一。

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

【2025年12月17日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了一款面向電動汽車(xEV)高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力，可支持區(qū)域架構(gòu)及其向軟件定義汽車(SDV)的轉(zhuǎn)型。為充分發(fā)揮其影響力，英飛凌與創(chuàng)新電池管理軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Munich Electrification 共同合作推出先進且高性價比的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案，加速開發(fā)并降低成本。

Bourns 新增35 款大功率 Multifuse? PPTC 系列，為設(shè)計人員提供更高性能的保險絲選擇

大幅擴展的 MF-MSMF 系列將保持電流范圍提升至最高 3.0 A，并將最大電壓提高至 60 VDC，以保護各類低電壓直流接口設(shè)計。