超以太網(wǎng)安全：為 AI/HPC提供規(guī)?；Ｗo

隨著人工智能與高性能計算(AI/HPC)重塑各行各業(yè)，對強大、可擴展且安全的連接需求正變得前所未有的迫切。當(dāng)今的計算集群由緊密集成的CPU、GPU和智能網(wǎng)卡構(gòu)成，需要具備高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡(luò)支持，其擴展能力需覆蓋從芯片間互聯(lián)到多機架部署的全部場景。

革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應(yīng)單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領(lǐng)先

英特爾以通感智算一體化方案，驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)與邊緣智能化升級

9月24日，英特爾專題論壇“賦能通智算原力 塑造數(shù)字芯未來”在2025年中國國際信息通信展上成功舉辦。會上，英特爾不僅圍繞網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品進行深入解析，也邀請生態(tài)伙伴針對無線網(wǎng)絡(luò)、媒體應(yīng)用等實踐方案展開精彩分享。

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

上半年凈利潤超過一億元即盈利能力居3%的國內(nèi)芯片設(shè)計公司有哪些？

摘要：近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設(shè)計公司，但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看，國內(nèi)半年凈利潤超過一億元的芯片設(shè)計公司可能也就20家左右

安謀科技Arm China發(fā)布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升傳統(tǒng)嵌入式芯片AI處理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應(yīng)驅(qū)動，預(yù)計NAND Flash 4Q25價格將上漲5-10%

Sep. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，由于消費市場需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預(yù)期發(fā)揮效應(yīng)，市場原本普遍預(yù)估4Q25價格將進入盤整。然而，HDD供給短缺與過長交期，使CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)將儲存需求快速轉(zhuǎn)向QLC Enterprise SSD，短期內(nèi)急單大量涌入，造成市場明顯波動。同時，SanDisk(閃迪)率先宣布調(diào)漲10%，Micron(美光)也因價格與產(chǎn)能配置考量暫停報價，使得供應(yīng)端氛圍由保守轉(zhuǎn)為積極。在此外溢效應(yīng)帶動下，預(yù)估NAND Flash第四季各類產(chǎn)品合約價將全面上漲，平均漲幅達5-10%。

東芝推出采用最新一代工藝[1]技術(shù)的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設(shè)備開關(guān)電源效率

中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關(guān)電源等應(yīng)用，適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設(shè)備。產(chǎn)品于今日開始正式出貨。

從聚力向芯到生態(tài)共筑：以互聯(lián)技術(shù)助力打造AI算力產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)

2025年9月25日，中國信息通信研究院華東分院與行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商——奇異摩爾聯(lián)合舉辦的“聚力向芯 算涌無界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動于24日在上海浦東成功舉辦。

瑞薩電子推出針對未來工業(yè)和機器人應(yīng)用的旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU，超高算力、高實時性、支持TSN及多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)

2025 年 9 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。該系列產(chǎn)品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器，可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業(yè)設(shè)備、機器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機實時控制需求?？蛇x配的Cortex?-M33處理器使客戶能夠在單芯片上同時實現(xiàn)實時控制、通信功能及非實時操作，從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。

雙芯閃耀GDSCN832和GD32H75E激發(fā)EtherCAT?更強威力

在工業(yè)自動化領(lǐng)域不斷追求高效、智能和互聯(lián)的背景下，兆易創(chuàng)新憑借其一系列先進芯片解決方案樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。為了加速EtherCAT?技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展，兆易創(chuàng)新推出的兩款芯片——GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器產(chǎn)品以及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產(chǎn)品，集成了先進的控制算法與硬件技術(shù)，顯著提升了系統(tǒng)的實時性、靈活性與成本效益，尤其適用于對高精度同步和多軸協(xié)調(diào)要求嚴苛的機器人領(lǐng)域。借助其高帶寬、低延遲的通信特性，可廣泛服務(wù)于工業(yè)機器人、協(xié)作機器人及自動化產(chǎn)線中的運動控制系統(tǒng)，為機器人智能化與柔性制造提供強有力的底層支撐。

面向工業(yè)資產(chǎn)健康監(jiān)測的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的設(shè)計、功能和應(yīng)用。這款傳感器的核心目標(biāo)是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實時監(jiān)測能力，展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術(shù)的實際應(yīng)用價值。

摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及

中國北京，澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things大會) – 2025年9月25日 – 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布與普羅通信(Browan Communications)達成全新技術(shù)合作伙伴關(guān)系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng)，并推動下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品大規(guī)模上市。

英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應(yīng)用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應(yīng)商。未來，客戶可同時從英飛凌與羅姆采購兼容封裝的產(chǎn)品，既能靈活滿足客戶的各類應(yīng)用需求，亦可輕松實現(xiàn)產(chǎn)品切換。此次合作將顯著提升客戶在設(shè)計與采購環(huán)節(jié)的便利性。