2025年11月26日,中國——意法半導(dǎo)體 (ST) 發(fā)布了一款專為消費電子產(chǎn)品和智能家居遠程控制器優(yōu)化設(shè)計的低功耗無線微控制器(MCU)STM32WL3R。STM32WL3R源自經(jīng)過市場檢驗的STM32WL3 sub-GHz無線MCU產(chǎn)品線,集成低功耗射頻收發(fā)器,具有靈活的省電狀態(tài),其六個獨立的喚醒引腳方便客戶開發(fā)能源節(jié)約型遠程控制器。
2025年11月26日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT無線片上系統(tǒng) (SoC)。SixG301 SoC屬于新一代3系列平臺,為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線產(chǎn)品開發(fā)帶來了安全性、性能和成本效益,專為LED照明、智能插頭、智能開關(guān)等線路供電智能設(shè)備和應(yīng)用而設(shè)計。
推出搭載高通Dragonwing? IQ-X處理器的新COM-HPC Mini模塊,開拓新應(yīng)用領(lǐng)域
在Home Bus系統(tǒng)等雙線數(shù)據(jù)線供電(PoD)應(yīng)用中,“交流阻斷”電感用于將數(shù)據(jù)信號與直流電源分開。選擇合適的電感對于通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計至關(guān)重要。本應(yīng)用筆記闡述了此類應(yīng)用的電感選擇標準及評估方法。
自動測試設(shè)備 (ATE) OEM 廠商發(fā)現(xiàn),在努力跟上不斷增長的創(chuàng)新的同時,降低“測試成本”變得非常艱難。ATE測試系統(tǒng)設(shè)計需要快速可靠地滿足日益增長的集成電路需求,并最大限度地降低成本。Vicor將講述如何在最小的面積內(nèi)實現(xiàn)吞吐量最大化。
當前,汽車電子行業(yè)正加速向“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”的“四化”方向演進。在此背景下,“個性化與差異化”正成為另一重要趨勢:用戶期望汽車能像智能手機一樣,實現(xiàn)功能的持續(xù)迭代,這將進一步推動整車架構(gòu)由“硬件主導(dǎo)”逐步轉(zhuǎn)向“軟件定義”。在2025年DVN上海國際汽車照明研討會上,安森美(onsemi)資深專家張青,分享了在軟件定義汽車時代中前照燈系統(tǒng)的創(chuàng)新思路與解決方案。
阿里巴巴千問應(yīng)用程序現(xiàn)已原生嵌入夸克瀏覽器,此舉將為超過1億夸克電腦端用戶增添AI輔助功能。
科技早已滲透到我們生活的每個角落——從人際交往到醫(yī)療健康,從工作方式到自我防護,甚至影響著我們學(xué)什么、何時學(xué)。把這種現(xiàn)狀理解為E.M. Forster或Ernest Cline筆下的反烏托邦世界,倒也不無道理。然而,我們正處在一個重大轉(zhuǎn)折點。未來的圖景已經(jīng)初現(xiàn)端倪:一個重視自主性、同理心和個人專長的時代即將到來。在這個新時代,跨學(xué)科合作將以前所未有的速度推動創(chuàng)新與發(fā)現(xiàn)。新的一年里,我們將邁入人機協(xié)作的新紀元——AI將成為人類的得力助手,而非喧賓奪主的主角。這種協(xié)作模式將為解決真正重要的問題創(chuàng)造巨大機遇。而這一切的起點,恰恰是解決超連接時代的副作用——孤獨與陪伴缺失——將造成問題的技術(shù)轉(zhuǎn)化為解決方案。
11月25日,中策知識產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2025中策-中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強榜》。該榜單聚焦人工智能、綠色技術(shù)、智慧生活等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,統(tǒng)計過去5年中國企業(yè)申請并公開的創(chuàng)新專利數(shù)量,華為、國家電網(wǎng)、騰訊、OPPO等企業(yè)位列榜單前十。
具備數(shù)字接口優(yōu)勢,全新電流傳感器同時提供更高精度、穩(wěn)定性與電氣隔離性能
Bourns? CVH160808H 系列采用先進一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計,在超薄外形下實現(xiàn)高可靠性,能滿足更高電流的應(yīng)用需求
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質(zhì)整合的需求依賴先進封裝達成,其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而,隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多復(fù)雜功能的芯片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案,轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
Allegro 創(chuàng)新柵極驅(qū)動器助力工程師實現(xiàn)鈦金級效率和極佳功率密度,滿足嚴苛的 AI 和邊緣計算應(yīng)用需求
該款通過AEC-Q102認證的器件可提供1414 Vpeak的VIORM,最大漏電流低至1 μA,輸出引腳的爬電距離為5 mm
全極和雙極TMR開關(guān)將高靈敏度與低功耗相結(jié)合,適用于智能電表、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和緊湊型電子設(shè)備。