中國上海,2025年11月18日——全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,進一步擴大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容,并已在羅姆官網(wǎng)發(fā)布。另外,該模型將作為西門子電子設備專用熱設計輔助工具“Simcenter? Flotherm? *2”的標配被采用※。,
中國北京,2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權(IP)和驗證IP(VIP)的領先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布,將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。本屆大會正值人工智能(AI)和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期,吸引了包括全球領先的EDA工具和IP提供商積極參與。
Bourns 位于班加羅爾的最先進設施,提供關鍵設計挑戰(zhàn)所需的重要工具與技術專業(yè)支持
2025年11月19日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飛凌(Infineon)IPA60R165CP的65W電源適配器方案。
2025年11月19日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全球首款專為電動汽車(EV)動力總成應用中關鍵部件的溫度監(jiān)測需求而設計的表面貼裝SMD器件——MLX90637,進一步拓展其遠紅外(FIR)溫度傳感器產品線。該產品成功將自動化SMD封裝的優(yōu)勢與高精度非接觸式溫度傳感技術相結合,引入應用于汽車領域。
Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺,季增12%,年成長率則高達65%。OLED顯示器具備高畫質、廣色域、高對比、反應速度快等特性,且多數(shù)產品的刷新率高達240Hz以上,成功引爆高階電競市場的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷,預估2025全年出貨量將上達262萬臺,年增率可望沖至84%。
2025 年 11 月 18 日 – Audio Precision 榮幸地宣布,為其行業(yè)領先的音頻分析解決方案產品組合再添一款備受期待的 Bluetooth? 5 測試模塊。繼最初的藍牙模塊及其后續(xù)迭代產品推出之后,Audio Precision 的這款最新解決方案是當下功能全面、性能強大的 Bluetooth 5 測試解決方案,延續(xù)了 APx 平臺在音頻設備測試與測量領域的領導地位。
中國北京(2025年11月18日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布推出新一代雙電壓高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。該系列采用1.8V核心電壓與1.2V I/O電壓設計,可直接連接1.2V SoC,無需外部電平轉換器,顯著降低系統(tǒng)功耗并優(yōu)化BOM成本。作為繼GD25NF與GD25NE系列之后的第三代雙電壓供電產品,GD25NX系列延續(xù)了兆易創(chuàng)新在雙電壓供電領域的技術積累。該產品系列兼具高速數(shù)據(jù)傳輸能力與高可靠性,廣泛適用于可穿戴設備、數(shù)據(jù)中心、邊緣AI及汽車電子等對穩(wěn)定性、響應速度、能效比要求嚴苛的應用場景。
通過本次合作,IAR嵌入式開發(fā)平臺將成為Quintauris RT-Europa參考架構方案的一部分。該合作將充分發(fā)揮IAR經(jīng)過功能安全認證的編譯器優(yōu)勢,并為未來在RISC-V汽車實時應用中集成自動化構建工具、高級調試與測試技術奠定基礎。
器件采用緊湊封裝,能量吸收能力達340 J,電壓處理能力高達1200 VDC,減少元件數(shù)量,節(jié)省空間
Flex Power Modules擴展了其PKU-D系列產品線,推出PKU4911D和PKU4917VD兩款專為低功率射頻功率放大器(RFPA)和微波應用而設計的高效DC/DC轉換器。為適應高密度射頻和電信電路板的尺寸和散熱限制,這兩款新品是1/16磚封裝,是對PKU-D模擬控制DC/DC轉換器產品系列的一大補充。
【2025年11月19日, 德國慕尼黑與奧地利格拉茨訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日在奧地利格拉茨成立了一個超寬帶(UWB)應用實驗室。該實驗室由英飛凌與Silicon Austria Labs(簡稱SAL)聯(lián)合創(chuàng)建,旨在推動超寬帶(UWB)技術的發(fā)展、探索創(chuàng)新的應用場景,以及為汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和消費市場提供實際的應用解決方案。作為一項先進的無線通信技術,超寬帶(UWB)不僅能實現(xiàn)精準安全的定位,還支持數(shù)據(jù)交換與傳感功能。
本文深入介紹了低功耗藍牙(BLE)協(xié)議棧架構,并探討了如何運用現(xiàn)有的BLE應用,充分發(fā)揮低功耗無線通信的潛力。為了能夠高效可靠地開展設計、解決問題和優(yōu)化應用,這些知識必不可少。
2025年11月19日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的人工智能模型,并增強了開發(fā)項目對STM32 AI模型庫的支持,以加快嵌入式人工智能應用的原型開發(fā)和產品開發(fā)。這標志著STM32 AI模型庫再次增加新的模型,事實上,在可以嵌入到穿戴設備、智能相機、智能傳感器、安防監(jiān)控設備、安全保護設備、機器人的視覺、音頻和感知模型庫中,STM32 AI模型庫的種類在業(yè)內已是名列前茅。
2025年11月19日,中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴苛的工業(yè)應用專門設計,STM32V8在意法半導體位于法國克羅勒300毫米晶圓廠生產,采用意法半導體18納米先進工藝制造,并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲器 (PCM),,同時該系列產品還在三星晶圓代工廠生產。STM32產品家族應用廣泛,被全球數(shù)十億臺產品設備采用,涵蓋消費電子產品、家用電器、工業(yè)應用、醫(yī)療設備、通信節(jié)點等領域。