10月23日,淼森波與泰克科技聯(lián)合實驗室在北京正式揭牌。雙方將共同打造面向中小型硬件企業(yè)的開放式測試創(chuàng)新平臺,通過共享設(shè)備、聯(lián)合研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化驗證,助力中國本土電子研發(fā)與測試能力實現(xiàn)高質(zhì)量躍升。
“蒼山國家步道北斗電子地圖”正式發(fā)布并實現(xiàn)北斗科技為戶外運動安全護(hù)航
在阿里通義今晨發(fā)布Qwen3-VL系列新成員Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之際,英特爾于今日同步宣布,已經(jīng)在酷睿 Ultra 平臺上完成對這些最新模型的適配。此次Day 0支持延續(xù)了十天前對Qwen3新模型快速適配的卓越速度,再次印證了英特爾在加速AI技術(shù)創(chuàng)新、積極構(gòu)建模型合作生態(tài)方面的深度投入與行動力。
中國北京(2025年10月24日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布,其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)軟件測試庫獲得德國萊茵TüV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全認(rèn)證。這是繼GD32H7與GD32F30x STL之后,兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一重要拓展,已實現(xiàn)Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33內(nèi)核MCU的全面覆蓋。依托這一布局,兆易創(chuàng)新將持續(xù)為全球工業(yè)控制、能源電力、人形機(jī)器人等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶,提供高性能、高安全性的多元化產(chǎn)品與配套軟件解決方案。
2025年10月24日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的無代碼LIN LED驅(qū)動器MLX80124。該產(chǎn)品采用預(yù)定義且經(jīng)過驗證的功能模塊,配備直觀的圖形用戶界面,旨在最大限度的簡化工程師在動態(tài)RGB-LED汽車氛圍照明應(yīng)用中的開發(fā)流程。
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)近日宣布擴(kuò)展 Arm? Flexible Access 方案內(nèi)容,將專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載優(yōu)化的全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺納入其中。該平臺包含 Arm Cortex?-A320 CPU 與 Arm Ethos?-U85 NPU 兩大組件,兩者將分別于 2025 年 11 月和 2026 年初納入 Arm Flexible Access 方案。此舉將進(jìn)一步為整個生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動力,從小型初創(chuàng)公司到全球領(lǐng)先的 OEM 廠商,均能加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。
2025年10月24日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2025年9月27日的第三季度財報。此外,本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則的財務(wù)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
10月22日-25日,2025中國計算機(jī)大會(CNCC2025)在哈爾濱舉辦。大會以“數(shù)智賦能,無限可能”為主題,匯聚了兩院院士、國內(nèi)外頂尖學(xué)者以及知名企業(yè)家等學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士,聚焦計算領(lǐng)域的前沿趨勢,分享創(chuàng)新成果。
【2025年10月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計,涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機(jī)驅(qū)動、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這些關(guān)鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。
10月24日-26日,第86屆中國教育裝備展示會在青島召開。中科可控攜教育定制機(jī)新品及數(shù)十款解決方案亮相,從“芯”到“端”聚合全棧生態(tài)力量筑牢教育AI底座。
當(dāng)?shù)貢r間10月23日,在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上,達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴(kuò)展平臺,支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速,促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外,達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài),新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
2025年10月23日,杭州——OPPO與螞蟻集團(tuán)舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,雙方將在AI智能體、服務(wù)生態(tài)、“碰一下”、醫(yī)療健康服務(wù)、保險、用戶體驗等方面展開深入合作。
超過30家成員企業(yè)齊聚上海,出席首次會議
作為國內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累,是國內(nèi)少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅實的技術(shù)壁壘和市場份額。然而,在達(dá)到億元營收規(guī)模后,要想在由國際巨頭主導(dǎo)的高端市場進(jìn)一步開疆拓土,傳統(tǒng)的銷售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。
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