在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域,米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發(fā)平臺(tái),憑借其硬核特性,已成為眾多企業(yè)信賴的首選方案。
中國上海,2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V~48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD67871MWV-Z”。通過配備ROHM自有的驅(qū)動(dòng)邏輯,該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低EMI*1特性,而這兩項(xiàng)之間存在此消彼長的關(guān)系,通常很難同時(shí)兼顧。
開發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動(dòng)協(xié)同版本將在2026年實(shí)現(xiàn)
i.MX 952應(yīng)用處理器集成eIQ? Neutron NPU,能夠智能融合多傳感器輸入,全方位提升駕駛體驗(yàn)
中國 上海,2025年10月23日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型紅外(IR)發(fā)射器——FIREFLY? E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27,其針對入耳式設(shè)備及其他可穿戴設(shè)備應(yīng)用,可在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率光學(xué)性能,精準(zhǔn)契合當(dāng)前市場對光學(xué)元件小型化與高功率的需求。此外,今天推出的器件還集成接近傳感檢測功能,并搭載最新一代IR:6芯片技術(shù),在顯著降低功耗、延長電池續(xù)航的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了“單一光源,雙重功能”的高度集成解決方案。
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X,鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
conga-TC675r 完成 IEC 60068 測試,提供適用于極端環(huán)境的緊湊型應(yīng)用就緒嵌入式模塊
2025年10月23日,中國 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,推出面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的高性能測試平臺(tái)ETS-800的最新成員ETS-800 D20。ETS-800 D20,具備多功能性與成本效益優(yōu)勢,可同時(shí)滿足大批量芯片測試以及多品種、小批量芯片測試需求,可更好地服務(wù)客戶的多樣化場景。
2025年10月23日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動(dòng)器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計(jì)的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。
技術(shù)授權(quán)助力人工智能(AI)、汽車與工業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建更具韌性及可擴(kuò)展性的供應(yīng)鏈
混頻器是一種具備調(diào)制或解調(diào)功能的三端口器件,主要分為無源和有源兩種類型。混頻器的核心功能是在改變信號(hào)頻率的同時(shí),保留原始信號(hào)的所有其他特性。有源混頻器與無源混頻器的關(guān)鍵區(qū)別在于,有源混頻器會(huì)采用有源器件來提供轉(zhuǎn)換增益。
現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力,助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)邊緣智能
在《智能制造中,如何為物理AI挑選傳感器》一文中,探討了工業(yè)傳感器如何作為智能制造中物理 AI 系統(tǒng)的神經(jīng)系統(tǒng)發(fā)揮作用。它們可以為機(jī)器學(xué)習(xí)模型提供自主決策所需的數(shù)據(jù)。傳感器的實(shí)時(shí)反饋回路使機(jī)器能夠適應(yīng)不斷變化的條件并優(yōu)化性能。本文將更深入地探討工業(yè)傳感器如何不斷發(fā)展,并推動(dòng)智能制造中物理 AI 的進(jìn)步。
【2025年10月23日,中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級,半導(dǎo)體解決方案在驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復(fù)雜的車載應(yīng)用場景,市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求,包括先進(jìn)的運(yùn)算能力、更大的存儲(chǔ)容量、更高的集成度和更嚴(yán)格的安全等級。自2023年起,聯(lián)想車計(jì)算與英飛凌開始合作,雙方依托各自優(yōu)勢,在汽車智能化快速迭代發(fā)展中一同推進(jìn)技術(shù)合作落地。英飛凌高性能的車規(guī)級芯片與聯(lián)想智能駕駛計(jì)算平臺(tái)深度結(jié)合,雙方共同推進(jìn)高階輔助駕駛系統(tǒng)的規(guī)?;瘧?yīng)用。
是德科技(NYSE: KEYS )正式獲得歐盟通用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證計(jì)劃(EUCC)認(rèn)證,成為IT安全評估機(jī)構(gòu)(ITSEF),可依據(jù)歐盟網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證開展產(chǎn)品評估。該認(rèn)證使是德科技設(shè)備安全實(shí)驗(yàn)室能夠提供高可信度和實(shí)質(zhì)性保證級別的安全評估服務(wù),為智能卡、安全硬件及軟件等關(guān)鍵信息通信技術(shù)(ICT)產(chǎn)品的認(rèn)證提供支持。