IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件）
1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路相關的內容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕蘭微面試題目）
2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知）答案：FPGA是可編程ASIC。ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設計開發(fā)周期短、設計制造成本低、開發(fā)工具先進、標準產品無需測試、質量穩(wěn)定以及可實時在線檢驗等優(yōu)點
3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目）
4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）
5、描述你對集成電路設計流程的認識。（仕蘭微面試題目）
6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目）
7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06上海筆試試題）
10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。（威盛）
11、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。（揚智電子筆試）先介紹下IC開發(fā)流程：
1.）代碼輸入（design input)用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼語言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR圖形輸入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw)
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