英國倫敦時間4月9日，全球頂級學術期刊《自然》(Nature)刊載了曦智科技的光電混合計算成果：《超低延遲大規(guī)模集成光子加速器》(An integrated large-scale photonic accelerator with ultralow latency)。這是自八年前曦智科技創(chuàng)始人沈亦晨博士于《自然·光子學》雜志發(fā)表封面文章《由納米光學回路實現(xiàn)的深度學習》(Deep learning with coherent nanophotonic circuits)以來，曦智科技再次登上全球頂級學術期刊。同時，也是繼3月25日其最新光電混合計算卡曦智天樞發(fā)布后，曦智科技在光電混合計算領域的又一重要成果。
4月9日，全球領先的自動駕駛科技公司文遠知行WeRide與BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，雙方攜手為全球汽車OEM及Tier 1加速開發(fā)并部署軟件定義汽車（SDV）解決方案。
4月8日，BlackBerry有限公司旗下部門QNX宣布，中國智能電動車企零跑汽車已選擇QNX?技術作為其全新B系列首款全球化智能電動SUV——B10的基礎軟件平臺。
2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現(xiàn)技術突破與產能升級。
中國深圳 – TITAN Haptics泰坦觸覺宣布加入深圳市增強現(xiàn)實技術應用協(xié)會(簡稱“AR 協(xié)會”)，這一舉措進一步彰顯公司推動 AR/VR 行業(yè)觸覺技術發(fā)展的承諾。泰坦觸覺一直致力于在中國快速發(fā)展的沉浸式技術生態(tài)中推動創(chuàng)新與合作，而 AR 協(xié)會匯聚了眾多科研機構、企業(yè)及行業(yè)相關方，旨在推動行業(yè)協(xié)作和市場增長。此次加入協(xié)會與泰坦的戰(zhàn)略方向高度契合。
杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是G3-PLC系統(tǒng)單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯(lián)網通信解決方案，其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 雙模融合平臺分別獲得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate認證，雙雙取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform資格。
新加坡——2025年3月26日——Kulicke and Soffa Industries Inc.(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。
3月26日，Kulicke & Soffa宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。
3月26日，Kulicke & Soffa宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS?。
首次以全新中文名參展，并推出市場首款無含氟表面活性劑的全氟橡膠。
3月26日，BlackBerry有限公司旗下部門QNX宣布，車聯(lián)天下選擇QNX為其艙駕融合域控制器的基礎軟件平臺提供支持。該控制器將部署于多家中國領先汽車OEM的多個量產車型中。
近日，在2025國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA創(chuàng)新技術領導者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案。該可編程解決方案包括Altera全新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件和FPGA AI套件。這些創(chuàng)新成果不僅展示了Altera在FPGA領域的技術領先地位，也為智能邊緣計算帶來了新的可能性。
在經過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調整之后，2025年對于國內集成電路設計產業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強的路徑，同時去擺脫殘酷的內卷；因此，關注產業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設計企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關鍵。
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