2022年10月17日， 上海 - 泰瑞達旗下兩家企業(yè)Mobile Industrial Robots（以下簡稱：MiR）與AutoGuide Mobile Robots已合并成為一家AMR供應商，合力深耕自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot - AMR）領域，這也是當今自動化市場增長最快的領域之一。9月底，合并后的公司正式命名為Mobile Industrial Robots (MiR)，并由在泰瑞達任職多年的高管Walter Vahey出任總裁。新公司總部仍將設于丹麥歐登塞，這里也是原MiR公司自2013年成立以來的全球總部所在地。
未來移動芯片如何發(fā)展?近期，MediaTek舉辦了天璣旗艦技術媒體溝通會，圍繞移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍牙音頻、高精度導航等主題，全面分享了MediaTek天璣5G移動平臺的最新技術進展和行業(yè)前沿趨勢。MediaTek堅持技術創(chuàng)新，持續(xù)提升旗艦手機體驗，引領移動平臺發(fā)展。
IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”）全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案供應商，近日正式宣布與 SK siltron 達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，專注于化合物半導體產品的研發(fā)及商業(yè)化。
強大的產品可降低信號噪音并提高分辨率與動態(tài)
縱觀全球半導體市場，在地緣政治和創(chuàng)新浪潮的驅動下，中國本土半導體產業(yè)發(fā)展蓬勃有力，其中芯片設計產業(yè)以其技術領先性最強而率先進入國產替代的深水區(qū)。市場需求的變化、技術的創(chuàng)新更迭和變幻莫測的國際格局等因素，都對芯片設計企業(yè)的技術能力、資金能力和人才能力都提出了更高的要求。而這其中，那些勇闖深度替代并向高端芯片領域吹起進攻號角的產業(yè)玩家們則更需要一些孤勇和執(zhí)著。
銅夾片FlatPower (CFP)產品組合和產能的不斷擴展，滿足了現代汽車和工業(yè)應用持續(xù)增長的需求
隨著全球化的逐步推進和全球村的日益完善，各大企業(yè)紛紛選擇出海拓展境外市場，力求在更廣袤的藍海上闖出屬于自己的一片天地。近年來，中國在對外經濟交流方面取得了長足的進展：“一帶一路”倡議貫穿位于歐亞大陸的66個國家/地區(qū)，實現了歷史性的偉大成就；在經濟合作領域簽訂《區(qū)域全面經濟伙伴關系協(xié)定》、《關于加強產能與投資合作的框架協(xié)議》等雙邊或多邊協(xié)議，形成了相得益彰的協(xié)同效應；通過中國國際進口博覽會、中國國際建筑貿易博覽會、北京冬奧會等各類國際展會、國際賽事、跨國業(yè)界交流研討會和國際組織活動，真正實現了與國際的無縫接軌，推動了國內與國際的交流廣度和深度，創(chuàng)造了國際市場對國內產品的龐大需求，形成了日臻完善、包羅萬象的外循環(huán)體系。
為緊緊把握全球科技革命和產業(yè)變革方向,進一步活躍第三代半導體領域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)氛圍,更好地聚合國內外優(yōu)秀的第三代半導體創(chuàng)業(yè)項目與人才,由北京市順義區(qū)人民政府、北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會指導,北京市順義區(qū)科學技術委員會、北京市順義區(qū)經濟和信息化局、中關村科技園區(qū)順義園管委會、北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司、北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)主辦的《2022中關村國際前沿科技創(chuàng)新大賽-國際第三代半導體專題賽》(簡稱“國際第三代半導體專題賽”)于近日正式啟動,并面向全國開展優(yōu)秀項目征集的工作。
IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案提供商，近日鄭重宣布與 MICLEDI Microdisplays（以下簡稱“MICLEDI”）達成合作，專注實現 microLED 技術的大規(guī)模商用。
根據邁特卡爾夫定律（Metcalfe's Law），網絡的價值與其內部互連的節(jié)點數的平方成正比，自互聯(lián)網誕生以來，其規(guī)模正是沿著這樣的趨勢在發(fā)展。到現在，全球數字經濟規(guī)模已達數十萬億美元，信息化與數字化浪潮仍在奔涌發(fā)展，數字技術創(chuàng)新仍是全球戰(zhàn)略重點；但在互聯(lián)網從消費互聯(lián)網向產業(yè)互聯(lián)網轉型的下半場，面臨諸多無法破解的發(fā)展范式之困，全球迎來新一代網絡技術與產業(yè)的變革機遇。
今年3月,聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期,雙方深化合作內容,簽署進一步的合作協(xié)議,涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內容,為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
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