從當(dāng)下全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，雖然說(shuō)全新芯片荒問(wèn)題的蔓延使得芯片產(chǎn)能成為所有半導(dǎo)體企業(yè)需要面臨的共同問(wèn)題，也成為半導(dǎo)體行業(yè)亟需解決的首要問(wèn)題。
三星電子近日宣布，正在研發(fā)單顆 24GB 的 DDR5 內(nèi)存顆粒，用于滿足企業(yè)用戶的需求，尤其是云數(shù)據(jù)中心等客戶。使用 32 顆這種顆粒制造的內(nèi)存條，可以實(shí)現(xiàn)單條 768GB 的容量，能夠?yàn)榉?wù)器大幅提高內(nèi)存容量。
從去年開(kāi)始，手機(jī)廠商在高通旗艦芯片的適配進(jìn)度上就開(kāi)始提速了，今年同樣如此。如今驍龍888+處理器手機(jī)還沒(méi)有正式上市，現(xiàn)在下一代的高通旗艦芯片的核心參數(shù)已經(jīng)開(kāi)始被逐漸披露。
“AI學(xué)習(xí)到的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，可以實(shí)時(shí)無(wú)縫地助力行業(yè)，能計(jì)算，也能操作。今后政企市場(chǎng)的智能應(yīng)用場(chǎng)景將層出不窮?！?月10日，在2021世界人工智能大會(huì)期間，阿里云智能產(chǎn)品解決方案總經(jīng)理曾震宇告訴第一財(cái)經(jīng)記者，阿里云其實(shí)本質(zhì)是集團(tuán)一個(gè)對(duì)外輸出技術(shù)的出口。
芯片技術(shù)包括：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試、光刻機(jī)等相關(guān)設(shè)備。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思代表著國(guó)內(nèi)最高技術(shù)，其設(shè)計(jì)的麒麟芯片已經(jīng)進(jìn)入世界前三，能夠和高通驍龍、蘋(píng)果A系列芯片相媲美，但其實(shí)也只是剛剛開(kāi)始“去美國(guó)化”。
近年來(lái)，英特爾的霸主地位開(kāi)始搖搖欲墜，前有“宿敵”AMD不斷搶奪市場(chǎng)，后有新興對(duì)手蘋(píng)果、亞馬遜自研芯片，要知道，英特爾14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，現(xiàn)在自研的7nm芯片一度被傳陷入“難產(chǎn)”境地。
我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長(zhǎng)了43.9%，同時(shí)，2021年前6個(gè)月，我們一共生產(chǎn)了1712億個(gè)芯片，同比增長(zhǎng)48.1%。
當(dāng)下，數(shù)字化升級(jí)成為諸多行業(yè)領(lǐng)域重要發(fā)展趨勢(shì)，作為核心的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，AIoT技術(shù)的深度賦能加快了行業(yè)數(shù)字化升級(jí)的步伐。AIoT推動(dòng)著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，不過(guò)從萬(wàn)物互聯(lián)到萬(wàn)物智聯(lián)，很大程度上也還依賴AIoT技術(shù)本身的升級(jí)迭代，算法、算力、數(shù)據(jù)的持續(xù)演進(jìn)缺一不可。
在7月8日的世界人工智能大會(huì)上，科創(chuàng)板人工智能芯片上市公司寒武紀(jì)CEO陳天石透露，寒武紀(jì)將進(jìn)軍智能駕駛芯片這個(gè)新市場(chǎng)，雖然該產(chǎn)品還在設(shè)計(jì)中，但陳天石透露了一些技術(shù)細(xì)節(jié)，這款車(chē)規(guī)級(jí)芯片將采用7nm制程，算力將達(dá)到200TOPS ，可以支持高級(jí)別自動(dòng)駕駛，芯片也將繼承寒武紀(jì)云邊端已有的一體化工具鏈。
芯片決定了一個(gè)國(guó)家的科技發(fā)展水平，在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域中不僅需要光刻機(jī)，還需要生產(chǎn)技術(shù)的共同參與。在眾多的生產(chǎn)技術(shù)中，ARM架構(gòu)起到了關(guān)鍵性的作用，說(shuō)起ARM很多人并不理解，它其實(shí)就像一棟毛坯房，我們買(mǎi)回來(lái)可以自己裝修設(shè)計(jì)，但普通人根本無(wú)法完成房屋的建設(shè)，這就是各大芯片廠商一直無(wú)法離開(kāi)ARM的重要原因。
一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這筆收購(gòu)，可以豐富AMD的解決方案，形成CPU+GPU+FPGA的產(chǎn)品組合，以增加與英特爾、英偉達(dá)相比時(shí)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
6月2日華為鴻蒙系統(tǒng)的正式亮相，意味著國(guó)產(chǎn)手機(jī)操作系統(tǒng)領(lǐng)域具備了與谷歌安卓和蘋(píng)果iOS一戰(zhàn)的實(shí)力。但華為鴻蒙的潛力遠(yuǎn)不止于此，不同于安卓和iOS，鴻蒙是一款基于微內(nèi)核分布式技術(shù)的全場(chǎng)景物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。
日前，德國(guó)博世集團(tuán)宣布，其位于德國(guó)東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠，將生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片，首批芯片將于7 月下線。據(jù)介紹，新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元)，是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。
在不敗之地，得益于自己強(qiáng)大的研發(fā)能力。在科技界一直有一句話流傳，“得芯片者得天下”。本次華為事件也很好詮釋了這個(gè)道理。
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