這就是云服務(wù)的未來(lái)五大風(fēng)向標(biāo)，re:Invent2021釋放重磅信息

作為云服務(wù)的發(fā)明者，亞馬遜云科技一直引領(lǐng)著整個(gè)云服務(wù)行業(yè)的發(fā)展?？梢哉f(shuō)亞馬遜云科技的歷史，也是大半部云服務(wù)發(fā)展的歷史。而今站在2021年的節(jié)點(diǎn)上，在re:Invent2021大會(huì)上，亞馬遜云科技又釋放了5大云服務(wù)發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo)，也是云服務(wù)行業(yè)發(fā)展的未來(lái)五大趨勢(shì)-。

高性能、大容量，復(fù)旦微MCU進(jìn)軍車(chē)規(guī)級(jí)車(chē)用市場(chǎng)

復(fù)旦微發(fā)布第一款高性能、大容量、高可靠性車(chē)用MCU產(chǎn)品——FM32LG0xxA，全面布局車(chē)用MCU市場(chǎng)。

國(guó)產(chǎn)自研推理芯片完成迭代，燧原科技發(fā)布“邃思”2.5和云燧i20推理卡

近日燧原科技發(fā)布新一代“邃思”AI推理芯片，采用第二代高性能計(jì)算核心和數(shù)據(jù)引擎，由12nm工藝打造，通過(guò)架構(gòu)升級(jí)，大大提高了單位面積的晶體管效率，從而實(shí)現(xiàn)了與目前業(yè)內(nèi)7nm GPU相匹敵的計(jì)算能力。同時(shí)因?yàn)椴捎?2nm的成熟工藝，也實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的性價(jià)比。

亞馬遜云科技發(fā)布自研芯片Graviton3，助力 “探路者” 企業(yè)加速創(chuàng)新

今年是亞馬遜云科技re:Invent活動(dòng)的十周年，也是亞馬遜云科技創(chuàng)立云計(jì)算的第十五個(gè)年頭.“探路者”是re:Invent 2021的主題，而我們也在此次大會(huì)上看到了諸多不同領(lǐng)域“探路者”的精彩案例。

馬里亞納，OPPO先身探索

OPPO第一顆自研芯片，影像專(zhuān)用NPU——MariSilicon X深度解析

用一臺(tái)儀器化解無(wú)線充電測(cè)試難題，GRL發(fā)布C3無(wú)線充電測(cè)試儀器

據(jù)WPC無(wú)線充電聯(lián)盟的公開(kāi)數(shù)據(jù)， 2025年手機(jī)和平板電腦等個(gè)人電子設(shè)備中的無(wú)線充電滲透率將會(huì)達(dá)到50%。市場(chǎng)的爆發(fā)將會(huì)給設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)者帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)，尤其是隨著無(wú)線充電功率的提升，新的標(biāo)準(zhǔn)也增加了更多的安全要求，解決發(fā)熱、充電慢和外部干擾的等復(fù)雜問(wèn)題的解決變得更為重要。連接和充電在過(guò)去的10～20年間發(fā)生了巨大的變化，一是高速化，而是無(wú)線化、三是復(fù)雜化、四是行業(yè)協(xié)會(huì)增多。

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

隨著蘋(píng)果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開(kāi)關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì)，仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐...

談AR眼鏡的大規(guī)模普及，為什么LBS會(huì)是更合適的硬件方案？

AR眼鏡的大規(guī)模普及，需要先有一個(gè)統(tǒng)一的硬件方案/技術(shù)路線，能夠?qū)崿F(xiàn)合格的“全天候佩戴”體驗(yàn)的眼鏡。有了統(tǒng)一的硬件設(shè)計(jì)規(guī)范之上，更容易構(gòu)建生態(tài)，讓內(nèi)容創(chuàng)作者和用戶實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)...

富昌電子喬遷上海前灘，謀定中國(guó)市場(chǎng)

英飛凌的物聯(lián)之道

5G的發(fā)展解鎖了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級(jí)。節(jié)點(diǎn)的計(jì)算能力、無(wú)線連接和感知能力都有相應(yīng)的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來(lái)優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點(diǎn)是更多的連接也對(duì)于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對(duì)于開(kāi)發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計(jì)要求，開(kāi)發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進(jìn)行定制化的開(kāi)發(fā)，從而減少開(kāi)發(fā)的時(shí)間和難度，搶占市場(chǎng)先機(jī)...

GPU重大突破：“光子”架構(gòu)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)端光線追蹤

光線追蹤是指在模擬場(chǎng)景中對(duì)若干條模擬光線進(jìn)行單獨(dú)追蹤，模擬光線其與場(chǎng)景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場(chǎng)景中更真實(shí)的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時(shí)對(duì)于計(jì)算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開(kāi)來(lái)

為可穿戴醫(yī)療提供更“小”的解決方案，ADI在模擬前端AFE和PMIC上實(shí)現(xiàn)更高集成度突破

根據(jù)Yole Development 2020年報(bào)告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長(zhǎng)到2025年達(dá)到7.54億件，這個(gè)增長(zhǎng)主要的驅(qū)動(dòng)在醫(yī)療類(lèi)穿戴市場(chǎng)和消費(fèi)類(lèi)穿戴市場(chǎng)。

測(cè)試測(cè)量行業(yè)如何擁抱后疫情時(shí)代數(shù)字化轉(zhuǎn)型機(jī)遇？

對(duì)于前沿趨勢(shì)的把握，測(cè)試測(cè)量廠商感知通常會(huì)更敏銳一些。因?yàn)閺难邪l(fā)、原型驗(yàn)證到實(shí)際上線，都需要測(cè)試測(cè)量的工作貫穿其中?，F(xiàn)在測(cè)試測(cè)量廠商也不再是單純的儀器商，而是行業(yè)解決方案的使能者...

如何讓一次性電池供電應(yīng)用實(shí)現(xiàn)10年以上壽命？選擇一顆更低靜態(tài)電流（ I_Q）的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器

實(shí)現(xiàn)低IQ的諸多因素會(huì)相互牽制。首先要實(shí)現(xiàn)低IQ，那么電路會(huì)變得更為復(fù)雜；特別是對(duì)于DC/DC器件而言，快速響應(yīng)時(shí)間是很重要的指標(biāo)，相應(yīng)的速度與功耗的消耗成正比，這個(gè)時(shí)候 就需要更多的電路去彌補(bǔ)功耗反饋。電路復(fù)雜、器件變多，漏電流就會(huì)增多，而且復(fù)雜的電路又會(huì)與更小外形尺寸的設(shè)計(jì)目標(biāo)相背。要在待機(jī)模式下實(shí)現(xiàn)高電池效率，需要電源管理電路實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的功率輸出管理同時(shí)保持低功耗。

無(wú)線和電源能力增強(qiáng)，瑞薩完成對(duì)Dialog收購(gòu)

在近日完成對(duì)Dialog的收購(gòu)之后，瑞薩電子增強(qiáng)了其無(wú)線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購(gòu)帶來(lái)的是整個(gè)公司理念和運(yùn)作的升級(jí)?！斑@幾次并購(gòu)對(duì)于瑞薩這家老牌的日本公司來(lái)說(shuō)，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開(kāi)放的文化，還有整個(gè)人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心。”