瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile系列移動(dòng)電話應(yīng)用處理器中增加兩款新型號(hào)地面數(shù)字廣播產(chǎn)品陣容：具有增強(qiáng)圖像質(zhì)量改善功能和更低功耗的SH-MobileL3V2（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7362），以及具備極佳的性能價(jià)格比的小型封裝SH-MobileUL（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7363），以滿足流行移動(dòng)電話型號(hào)的需求。樣品將從2007年10月開(kāi)始在日本交付。

這兩個(gè)新型號(hào)是功能增強(qiáng)的或?qū)ｉT(mén)用于瑞薩科技當(dāng)前的SH-MobileL3V（產(chǎn)品名稱(chēng)：SH7354）的型號(hào)，具有以下功能。

（1）共同特點(diǎn)
1-1）高性能、低功耗的多編解碼器視頻處理IP
兩個(gè)型號(hào)均集成了一個(gè)VPU（視頻處理單元）高性能視頻處理IP，支持用于日本的ISDB-T 地面數(shù)字廣播的H.264/MPEG-4 AVC（以下簡(jiǎn)稱(chēng)H.264）動(dòng)態(tài)影像壓縮標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)VGA清晰度的30 fps（每秒幀）編碼和解碼性能。該IP支持MPEG-4編碼/解碼和VC-1解碼及H.264，有助于這些產(chǎn)品處理各種動(dòng)態(tài)影像應(yīng)用，如視頻郵件、可視電話和視頻剪輯。此外，這些應(yīng)用處理器還能支持日本以外使用的數(shù)字廣播系統(tǒng)，如歐洲的DVB-H*3和韓國(guó)的DMB*4。

1-2）高性能266 MHz SH4AL-DSP CPU內(nèi)核
這些新型號(hào)集成了一個(gè)可在266 MHz的最高工作頻率下實(shí)現(xiàn)478 MIPS（每秒百萬(wàn)指令）高處理性能的SH4AL-DSP CPU內(nèi)核，有助于高速處理各種應(yīng)用。

（2）SH-MobileL3V2的特點(diǎn)
SH-MobileL3V2的功耗更低，可通過(guò)若干圖像質(zhì)量改善功能實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的功能。

2-1）片上圖像質(zhì)量改善功能可實(shí)現(xiàn)通用的高質(zhì)量視頻顯示
圖像質(zhì)量改善功能包括新近集成的伽馬校正功能與放大邊緣增強(qiáng)功能。伽馬校正功能包括三種校正功能——a.直方圖擴(kuò)展型伽馬校正；b.屏幕亮度對(duì)應(yīng)型伽馬校正；以及c.適應(yīng)型色度校正——有助于調(diào)整具體電視畫(huà)面的圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更清晰的高質(zhì)量視頻顯示。當(dāng)一個(gè)QVGA尺寸的圖像通過(guò)執(zhí)行增強(qiáng)和邊緣區(qū)域的點(diǎn)間補(bǔ)償放大到VGA或WVGA尺寸時(shí)，放大邊緣增強(qiáng)功能夠防止模糊，還可利用一個(gè)濾波器消除噪聲。這些功能有助于實(shí)現(xiàn)通用的高質(zhì)量視頻顯示，而且可以實(shí)現(xiàn)用移動(dòng)電話收看高質(zhì)量的地面數(shù)字廣播。

2-2）片上硬件專(zhuān)用音頻DSP有助于降低功耗

24位專(zhuān)用音頻DSP是一種包括音頻處理、具有AAC（先進(jìn)音頻編碼）充足音頻處理能力、MP3，或者類(lèi)似壓縮系統(tǒng)的硬件。而且，以往用于地面數(shù)字廣播的處理aacPlus的音頻壓縮系統(tǒng)要求大約50 MHz的CPU處理能力，采用專(zhuān)用音頻DSP可以省去CPU處理需求。利用專(zhuān)用硬件進(jìn)行處理比以前的產(chǎn)品具有更低的功耗，有助于延長(zhǎng)電視收看時(shí)間。

（3）SH-MobileUL的特點(diǎn)
由于優(yōu)化了專(zhuān)門(mén)用于地面數(shù)字廣播應(yīng)用的一系列外設(shè)功能，且采用了小型8 mm×8 mm封裝，SH-MobileUL可提供功能和價(jià)格方面極佳的性能價(jià)格比。采用小型封裝可以使安裝面積比瑞薩科技以前的產(chǎn)品減少大約30%以上。SH-MobileUL是用于具有地面數(shù)字廣播能力的流行移動(dòng)電話型號(hào)的理想選擇，將對(duì)實(shí)現(xiàn)更低價(jià)格的移動(dòng)電話做出貢獻(xiàn)。

SH-MobileL3V2采用281引腳BGA封裝（9 mm×11 mm，0.5 mm引腳間距），SH-MobileUL采用小型224引腳BGA封裝（8 mm×8 mm，0.5 mm引腳間距）。SH-MobileL3V2有256 Mb的SDRAM，SH-MobileUL的SDRAM則為128 Mb，作為一個(gè)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）有助于實(shí)現(xiàn)緊湊安裝。