[導(dǎo)讀]基于PROTEUS軟件的數(shù)字電壓表印刷電路板設(shè)計(jì)
0 引言
PROTEUS7.5嵌入式系統(tǒng)仿真與開發(fā)平臺(tái)主要包括強(qiáng)大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES PCB設(shè)計(jì)等三個(gè)功能模塊。其中ARES(Advanced Routing and EditingSoftware)是用于PCB設(shè)計(jì)的后端工具模塊,它與ISIS.EXE相結(jié)合,可以將設(shè)計(jì)調(diào)試好的原理圖電路方便地變成印刷電路板版圖,其設(shè)計(jì)結(jié)果可以生成光繪機(jī)需要的Gerber恪式版圖設(shè)計(jì)文件。
與其它同類的Layout設(shè)計(jì)工具相比較,該工具最具特色的功能:一是在PROTEUS 7.5版本中提供了基于形狀的布線器,且具有四種操作模式。其高效的撤銷和重新自動(dòng)布線功能可快速布置出符合用戶要求且較完美的板圖,從而為用戶節(jié)省大量時(shí)間:二是PROTEUS 7.5中擁有2000多種IPC7351標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝,同時(shí)在最大規(guī)格為20米的板內(nèi),布置分辨率為10納米,元件以及其他器件能夠以0.1度旋轉(zhuǎn);三是能夠?yàn)榇蛴C(jī)、繪圖儀、貼片儀等設(shè)計(jì)多種格式的輸出文件,包括GERBER格式和智能水平最高的ODB++格式。
1 用PROTEUS設(shè)計(jì)PCB的一般步驟
在PROTEUS中,由于有前端的ISIS原理布圖工具和PROSPICE混合模型SPICE仿真工具的支持,故其可以真正實(shí)現(xiàn)從原理圖布局到實(shí)時(shí)仿真、調(diào)試,再到PCB的一體化設(shè)計(jì),十分方便和快捷,其設(shè)計(jì)流程圖和圖1所示。圖中,PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備階段主要完成原理圖的繪制和對(duì)電路的仿真驗(yàn)證與測(cè)試。在網(wǎng)表文件加載后,還需對(duì)PCB板的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,包括層數(shù)、線距、線寬等。檢錯(cuò)環(huán)節(jié)提供有CRC和DRC兩種檢錯(cuò)方式,并結(jié)合3D效果圖和鉆孔圖等逐層檢測(cè)工具,可以完全達(dá)到檢錯(cuò)目的。
2 PCB板圖設(shè)計(jì)
本文以數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)為例,進(jìn)行印刷電路板的設(shè)計(jì),介紹使用PROTEUS來設(shè)計(jì)其印刷電路板的一般設(shè)計(jì)步驟與注意事項(xiàng)。
2.1 繪制原理圖
首先,可利用PROTEUS7.5的ISIS原理圖布圖工具繪制出如圖2所示的電路圖。此圖的主要功能是完成數(shù)字電壓表的顯示。包括晶振電路、復(fù)位電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路和四位數(shù)碼管電壓顯示電路等。對(duì)于少數(shù)布圖工具中沒有的原理圖,應(yīng)在ISIS環(huán)境下進(jìn)行手工繪制,其方法與封裝的畫法基本相同。
2.2 PROTEUS文件導(dǎo)入(網(wǎng)表輸入)
導(dǎo)入文件前,首先需在PROTEUS ISIS環(huán)境中確定原理圖中每個(gè)器件的封裝形式,方法是右擊元器件,在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Edit Properties”對(duì)話框,然后在圖3所示的彈出框中單擊圖3中所示的“?”,然后再進(jìn)入“Pick Packages”圖4所示的對(duì)話框,以修改或選擇適合自己設(shè)計(jì)的封裝。也可在圖3對(duì)話框的下方打勾選選項(xiàng),以對(duì)元器件的封裝信息等進(jìn)行文本輸入。[!--empirenews.page--]
對(duì)于封裝庫中沒有的封裝或不適合自己設(shè)計(jì)的封裝,可在ARES環(huán)境下進(jìn)行手工繪制。如圖2所示電路中的四位數(shù)碼管,只要點(diǎn)擊右上角的圖標(biāo),即可進(jìn)入ARES操作環(huán)境。其繪制方法如下:
(1)放置焊盤
在ARES環(huán)境下,點(diǎn)擊按鈕,選擇C-70-30大小,在工作區(qū)域放置焊盤。右擊此焊盤,在彈出的菜單中選擇后填寫如圖5所示信息,以放置底下六個(gè)焊盤。然后右擊最后一個(gè)焊盤,并在彈出的菜單中選擇后再填寫圖6所示信息,再次右擊新建焊盤,在彈出的菜單中選擇后,再填寫如圖7所示信息,即可放置所有焊盤。
(2)分配引腳標(biāo)號(hào)
在焊盤放置完畢后,應(yīng)對(duì)焊盤每個(gè)引腳進(jìn)行標(biāo)號(hào)。方法是右擊各個(gè)焊盤,在彈出的菜單中根據(jù)原理圖填寫引腳標(biāo)號(hào),填好后應(yīng)和原理圖一一對(duì)應(yīng),否則,在編譯網(wǎng)表文件時(shí)將無法加載。
(3)添加元件外邊框
利用2D畫圖工具中的圖標(biāo),并根據(jù)四位數(shù)碼管的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框,如此便完成了四位數(shù)碼管封裝的設(shè)計(jì)。其圖形如圖8所示。
(4)封裝保存
在工作界面用右鍵拖動(dòng)選擇整個(gè)封裝,執(zhí)行Library->Make Package命令,并在彈出保存對(duì)話框填寫圖9所示信息。其中“New Package Name” 為新封裝名稱;“Package Category”為封裝類別;“Package Typ”為封裝類型;“PackageSub-Category”為封裝子類別,最后單擊OK,這樣,就把此四位數(shù)碼管封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫)庫中。
加載好所有元件的封裝后,到Tools->NetlistCompilier,打開Netlist Compiler設(shè)置對(duì)話框,保持默認(rèn)設(shè)置并保存,然后單擊CLOSE,即可生成網(wǎng)表文件。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng),在彈出的下拉菜單中點(diǎn)擊“Neflist to ARES”,便可進(jìn)入ARES工作界面。
2.3 印制電路板布局與調(diào)整
在PCB輪廓線內(nèi)放置元件封裝時(shí),哪些元件應(yīng)該彼此相鄰、哪些元件應(yīng)該放置得相對(duì)遠(yuǎn)一些,元件與元件之間的距離保持多大等等,都屬于印刷板的布局問題。布局是否達(dá)到最佳狀態(tài),直接關(guān)系到印刷板整體的電磁兼容性能和造價(jià),最佳布局會(huì)使接下來的布局線更為容易和有效。
使用自動(dòng)布局(Auto Placer),首先應(yīng)保證電路板具有邊界。可點(diǎn)擊左側(cè)工具箱中的“2DGraphics Box Mode”按鈕,從窗口的左下角下拉列表框“Board Edge”中選擇Board Edge,然后在工作窗口中畫一個(gè)適合自己PCB板的矩形(此矩形大小可二次調(diào)整),邊框大小可利用左邊的測(cè)量按鈕進(jìn)行測(cè)量。其次選擇工具菜單欄的“Tools”項(xiàng),點(diǎn)擊“Auto Placer”菜單項(xiàng),并在彈出的窗口中設(shè)置好相關(guān)屬性后,點(diǎn)OK按鈕。其效果圖如圖10所示。
若使用手動(dòng)調(diào)整(Density Bar)則可在自動(dòng)布局完畢后,單擊左側(cè)工具欄的光標(biāo)按鈕,此后即可移動(dòng)元件,使其達(dá)到一定的布局要求。
2.4 電路板的布線與調(diào)整
(1)參數(shù)設(shè)置
在布局完成后,可以先布一些特殊的線,如電源線、地線、在PCB板角上作定位孔等。也可以在布線完成后進(jìn)行這些工作。在布線之前,需對(duì)電路板的相關(guān)參數(shù)和層數(shù)進(jìn)行設(shè)置??梢詧?zhí)行Tools->Design Rule Manager命令,并在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置,具體如圖11所示。另外,勾選“”可對(duì)制版過程中的DRC錯(cuò)誤(DRC是一種側(cè)重于物理錯(cuò)誤設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),以方便制版。而單擊“”按鈕則可在彈出的窗口中對(duì)面板層數(shù)、過孔類型、線距類型等進(jìn)行設(shè)置,基層數(shù)設(shè)定如圖12所示。[!--empirenews.page--]
PROTEUS的自動(dòng)布線功能極其強(qiáng)大,尤其在PROTEUS 7.3以上版本中,由于其改變了老版本中基于網(wǎng)格的布線器,而變?yōu)榛趲缀涡螤畹牟季€器。其此布線算法和新的減少?zèng)_突的方法相結(jié)合,使得布通率和布線效率大為提高,因而在各種PCB設(shè)計(jì)工具中極具特色。ARES擁有完全自動(dòng)布線,腳本化布線,交互布線和運(yùn)行外部ELEC-TRA四種操作模式。
(3)手工調(diào)整
在進(jìn)行手工調(diào)整前,可單擊圖示按鈕,然后沿飛線提示開始布線。同時(shí)在適當(dāng)位置雙擊可添加過孔,到達(dá)目標(biāo)引腳后單擊即可完成手工布線。修改時(shí),右擊導(dǎo)線,便可出現(xiàn)一些快捷方式,因而十分方便操作。
(4)CRC規(guī)則檢查
選擇Tools菜單項(xiàng)后,單擊ConnectivityChecker子菜單,系統(tǒng)便開始對(duì)PCB板的連通性錯(cuò)誤進(jìn)行檢查。若界面右下角出現(xiàn)“0 CRC violations found.,則”說明無錯(cuò)誤。但若出現(xiàn)如“1CRC violations found.”所示界面并彈出Errors窗口,則說明有飛線,此時(shí)則需手動(dòng)修改。
2.5 添加焊盤及3D預(yù)覽
一般PCB在送去加工前,應(yīng)首先通過執(zhí)行Output->3D Visualization對(duì)PCB進(jìn)行整體預(yù)覽,如圖13所示。當(dāng)然,在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中,也可以隨時(shí)打開3D窗口,以對(duì)電路板設(shè)計(jì)效果進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,從而保證對(duì)所設(shè)計(jì)的電路板有個(gè)直觀的認(rèn)識(shí),也可對(duì)電路中元件布局及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。使PCB設(shè)計(jì)盡可能達(dá)到比較完美的布局、布線效果。
2.6 文件保存與輸出
完成必要的設(shè)計(jì)整理工作后??蓤?zhí)行Output->Set Output Area選項(xiàng)選定輸出區(qū)域。然后單擊“Output”菜單,就可輸出不同格式和用途的設(shè)計(jì)文件。根據(jù)實(shí)際情況,選擇輸出文件類型。
3 注意事項(xiàng)
用PROTEUS7.5制作印制電路板的注意事項(xiàng)如下:
(1)在元器件的布局方面,應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得近一些,電源線、地線的布置應(yīng)根據(jù)電流大小適當(dāng)加粗,信號(hào)線較之略細(xì)一些。頂層、底層的走線方向應(yīng)垂直走線,以方便檢錯(cuò);
(2)雖然PROTEUS7.5提供了自動(dòng)布局功能,但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來說,效果并不理想,故不推薦使用。布線方面的首要原則是保證布線的布通率,移動(dòng)器件時(shí)要注意飛線的連接,故應(yīng)把有連線關(guān)系的器件放在一起。
(3)在為元器件加載封裝時(shí),應(yīng)確保所有元器件均用于PCB制版。在彈出的窗口中,一項(xiàng)一般不可勾選。除此之外,電壓表、探針、信號(hào)源等模擬器件,也不可用于PCB制版。
4 結(jié)束語
在電子設(shè)計(jì)中,利用PROTEUS設(shè)計(jì)印刷電路板是一種方便、易行的方法。PROTEUS主菜單的應(yīng)用同其他的Windows環(huán)境下的應(yīng)用程序一樣,因而用戶使用不會(huì)感到有什么困難。同時(shí),該軟件具有的兩種操作環(huán)境使文件很方便傳輸,且不會(huì)出現(xiàn)傳輸錯(cuò)誤,因而可使PCB的設(shè)計(jì)與制作變得極為方便、快捷和美觀。
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